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供貨方式與售價
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Kinetis MKL02Z32VFM4 MCU (48 MHz、32 KB)及MKL02Z16VFM4 (48 MHz、16 KB)等元件均已面世,建議售價為單批100,000顆時、每顆美金7角5分。此外,24-接腳與16-接腳的QFN封裝,則預計會於第3季推出。最小巧的KL02元件MKL02Z32CAF4R,採用晶片級封裝(CSP) MCU,先前已於二月間發表並引起注意,也預計於七月間推出。在接下來的數月間,飛思卡爾計畫再增加快閃記憶體及週邊選項,以持續拓展Kinetis L系列。
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飛思卡爾將於6月11日舉辦名為「在物聯網領域中達成節能」的網路現場展示。該項展示將探討數種節能的嵌入式處理器設計技術,並凸顯低功率及節能產品之間的相異之處。詳情及報名方式請參閱報名頁面。
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飛思卡爾的智能連結
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, A1 F9 f, ?) [. ^飛思卡爾的智能連結讓客戶得以理解物聯網的潛力。它凸顯出飛思卡爾特有的能力,足以提供富於延展性、以系統為中心的處理和連結功能,從終端節點的嵌入式智能、透過網路、直達雲端。飛思卡爾的連結智能結合了硬體、軟體及服務,加上關鍵伙伴和專家,不但簡化了智能系統的設計、也加速實現您在物聯網中的創意。 |
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