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SmartFusion2:最低的功耗
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9 `$ r6 }* J/ w2 \' r' y* VSmartFusion2 SoC FPGA為設計人員提供了比同等的SRAM FPGA元件低100倍的待機功耗,且不影響性能。設計人員可以經由簡單的指令以啟用Flash*Freeze待機功耗模式。在此模式中,可以保持所有寄存器和SRAM的狀態、設置I/O狀態、低頻率時脈運行微處理器子系統(microprocessor sub-system,MSS)與MSS週邊相關的I/O。SmartFusion2 SoC FPGA元件能夠在大約100µs內進入和退出Flash*Freeze模式,適用於需要短暫間歇活動的低工作週期應用,例如十分著重尺寸、重量和功率的國防無線電應用。
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SmartFusion2: 技術資訊
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美高森美建基於快閃技術的SoC FPGA為低功耗重新定義。其50K查找表(look-up table,LUT) 元件靜態功耗低達10mW,包括處理器且不會犧牲性能。採用Flash*Freeze待機模式,功耗更下降至1mW,待機功耗比類似的SoC FPGA或FPGA元件降低大約100倍。
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6 n. B, Y0 h/ [) o) W o0 S7 ], rMicrosemi SmartFusion2元件具有從5K LUT到120K LUT的密度範圍,加上嵌入式記憶體和用於數位訊號處理(digital signal processing,DSP)的多個累積模組。高頻寬介面包括具有靈活性5G SERDES的PCI Express (PCIe),以及高速雙數據速率DDR2/DDR3記憶體控制器。該元件還包含了採用一個166 MHz ARM Cortex-M3處理器、片上64KB eSRAM和512KB eNVM的微處理器子系統(microprocessor sub-system,MSS),以儘量減少整體系統成本。MSS具有增強性嵌入式跟蹤巨集單元(embedded trace macrocell,ETM)、8 Kbyte指令快取記憶體,以及包括控制器局域網(controller area network,CAN)、Gigabit乙太網路和高速USB 2.0的週邊。安全加速器選項可用於資料安全應用。
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採用SmartFusion2進行設計: n' T& n1 z% K+ ]$ I$ W, y
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系統設計人員可以採用新推出且易於使用的Libero® SoC軟體工具套件來設計SmartFusion2元件。Libero SoC整合了來自新思(Synopsys)的業界領先的合成、除錯軟體和DSP支援,來自明導國際(Mentor Graphics)的模擬,以及功率分析、時序分析和按鍵式設計流程。韌體開發完全整合在Libero SoC內,採用來自GNU、IAR和Keil公司的編譯和除錯軟體。而依照系統建立器(System Builder)的選擇,可以自動生成所有元件驅動程式和週邊初始化。ARM Cortex-M3處理器包含對EmCraft Systems的嵌入式Linux,以及Micrium的FreeRTOS、SAFERTOS和uc/OS-III等作業系統的支援。 k w% k1 A! w! b" [1 E1 J) l
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5 P3 {* @; O7 j2 |6 L) q3 i; x$ E; F
, Q# ]6 \, o8 y7 Q; I客戶現在可以開始使用SmartFusion2 M2S050T工程樣品進行設計,美高森美將於二○一三年初推出第一批量產矽片。 |
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