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業界最低功耗微控制器正為微型封裝帶來巨大優勢5 \* t7 i* q1 r; `, a% R
TI 基於 FRAM 的 MSP430™ MCU 發揮 WLCSP 封裝尺寸優勢
4 A- X1 j" E/ T" @$ Z1 i. Q幫助優化電路板空間和縮小產品尺寸及節省電源
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* q- n( @, h* {) \(台北訊,2014 年 4 月 10 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出幾個採用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列,讓開發人員節省寶貴的電路板空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基於 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基於快閃記憶體的 MSP430F51x2 MCU 採用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP),開發人員現在可設計更小的產品。! {1 G" z, y3 F. I3 ~9 t, Z
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這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗的應用,如Sensor Hub、數位信用卡、可攝取的感測器、保健健身產品 (智慧手錶) 以及消費性電子產品 (平板電腦與筆記本) 等等。" `. Z+ @. M9 p7 k% O$ I
6 i: H! X: U. |4 P7 N) L: i6 KTI 微型封裝 MCU 擴展產品系列的特性與優勢:
0 K9 _' _5 c* U, a3 }+ y• MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 記憶體的元件可為超低功耗資料記錄應用提供更長的電池使用壽命;/ G. S9 l$ `6 W. ?9 W6 K
• MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O,可實現手勢識別、動作追蹤、環境感應與情境感知等具有進階感測器融合功能的應用;: Q7 A5 Y7 |2 N" q
• 各種資料庫與支援的產業生態圈可簡化在MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發,充分滿足智慧手機、筆記本與平板電腦等消費性電子應用的需求;& \5 `( n$ N. o# r8 d
• MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 與 5V 容忍度的 I/O 範圍讓開發人員除了能連結高解析度應用的 PWM 計時器之外,還可連結更廣泛的元件;
3 X5 }1 E3 `& g; p k! J• 廣泛的 GPIO 範圍 (32-53) 讓 MSP430 MCU 在系統中具有高度的彈性,進而支援環境感測器等更多的進階特性。3 P' ~6 g% t' U( S, `1 u5 L
; |0 K0 m. q! H9 A! ]價格與供貨情況1 s- S4 }! Y o2 c0 b* Y: A
採用微型封裝尺寸 (WLCSP) 封裝的超低功耗 MSP430 MCU 供貨在即,建議售價為每一千單位 1.08 美元。 |
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