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新一代All Programmable FPGA元件) b* y& t& Y5 M/ f* j, Q
7 I! @, |, V- H, r' Z, Q, M相較於賽靈思目前的FPGA元件,20奈米的8系列 All Programmable FPGA元件將提供2倍的效能、但功耗只有一半,並擁有1.5倍至2倍的整合度。這些元件的應用有高成長率的潛力,其中包括有Nx100有線網路、LTE A無線網路之無線L1基頻協同運算,以及新一代的系統加速和連結功能。主要的先進功能如下:
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· 架構的多項提升設計可讓資源使用率高達90%以上,而針對佈線繞度(routability)作最佳化的演算法可讓完成設計的時間加速4倍。
) v% N) i% }/ ]$ m" s7 z· 針對系統作最佳化的高速接收器擁有無與倫比的第二代適應性等化功能、低抖動和最低功耗的特色2 `/ X9 b- P4 t3 ~8 P# Q4 P+ m
· 擁有2倍記憶體頻寬,並大幅提升了數位訊號處理功能和晶片內建記憶體功能
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第二代All Programmable 3D IC元件" H2 C) S% l+ L Q, O, O% k3 H
( H2 X' V* I& p7 f9 z. L賽靈思的第二代3D IC元件將有同質和異質的配置,而Nx100G/400G智慧網路、機櫃頂式(top-of-rack)資料中心交換器和最高整合度的ASIC原型設計等都是高成長的應用。主要的先進功能如下:
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· 二層級3D導線連結,採用業界標準介面和高出5倍的die-to-die頻寬+ ]2 J" U: S& I$ D( w2 `) Y" o
· 1.5倍至2倍的邏輯功能、4倍接收器頻寬和整合式寬記憶體,加上Interlaken的連結、流量管理功能和封包處理IP
3 N/ N$ E; n/ q7 O. |! O3 Q1 G· 藉由將加強式的高擴充能力演算法、intra-die和inter-die 繞線容量變化和自動完成設計的功能與設計工具進行協同最佳化,達到2倍的整合度 |
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