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新思科技(Synopsys)、瑞昱半導體(Realtek)與聯華電子(UMC):三方合作達成瑞昱RTD2995 UHD智慧電視控制器SoC晶片一次完成矽晶設計(first-pass silicon success)的目標,該新型智慧電視SoC採用聯電經生產驗證(production-proven)的40奈米低功耗製程技術,是業界第一個支援4K2K超高畫質(Ultra High Definition, UHD)影音格式的單晶片。同時,瑞昱半導體採用新思科技DesignWare® 嵌入式記憶體和邏輯庫(Embedded Memories and Logic Libraries)以及Galaxy™ 實作平台和專業服務(Implementation Platform and Professional Services),達成其對效能、功耗及時程的嚴格目標。
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) U- X y" M% j: I6 O3 s3 W新思科技的創新技術
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1 m) O) q# ]# _8 p: H# }" R新思科技最近推出IC Compiler II、Verdi® Coverage,以及IP套件式解決方案(IP Accelerated Initiative)等產品,凸顯新思科技的創新技術。 % p6 x+ Z% H/ E6 T, I% i+ }
/ X* t" z. c8 {3 D o0 I* mIC Compiler II:IC Compiler II是新一代佈局與繞線(place-and-route)解決方案,此解決方案乃目前具業界領導地位之IC Compiler™之創新產品,它是以全新的多執行緒(multi-threaded)架構為基礎,並具備超高容量(ultra-high-capacity)設計規劃(design planning)、獨特的時脈建造(clock-building)技術,和先進的整體分析收斂(global-analytical closure)技術,可協助客戶在進行晶片實體設計時,提升達10倍整體設計效能(physical design throughput)的生產力。
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Verdi® Coverage:這項全新解決方案是由台灣新思科技的研發團隊開發完成,能協助驗證工程師快速建立有效率的驗證計劃、整合第三方及使用者本身定義的驗證指標(metrics)、串連驗證計劃與其所需的文件、利用交叉模擬方式直覺地(intuitively)追蹤驗證計劃及測試等級(test-level)指標、靜態資料檢驗、進行有條理的驗證、進行以VIP和FPGA為基礎的快速原型模擬等。Verdi Coverage讓驗證工程師可以瞭解整個專案的進度、管理復原資料(regression data)、執行驗證、追蹤專案的走向、產出報表,以能達到資源分配最佳化的終極目標。 # q% t" Q2 @. R6 `$ y2 ^
9 F0 i; y; D% n7 N! t2 D: C( WIP套件式解決方案 (IP Accelerated Initiative):IP套件式解決方案 (IP Accelerated Initiative)可協助設計人員大幅降低將IP整合在SoC設計的難度與時間。藉由新增的IP原型建造套件、IP虛擬開發套件以及客製化的IP次系統,此解決方案強化新思科技旗下已獲矽驗證(silicon-proven)的廣泛DesignWare® IP組合 ,可加速原型建造(prototyping)、軟體開發以及SoC與IP的整合。新思科技的IP套件式解決方案,跳脫傳統的IP供應模式,將協助客戶以較少的作業時間、較低的風險和較迅速的上市時程,成功地達到IP整合。 |
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