2010年第三季我國半導體產業回顧與展望

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2.2012全年展望：台灣IC產業為新台幣16,700億元，較2011年成長6.9%
8 ?. _' L) d  g' }1 @( R8 o) ]展望2012全年，隨著全球智慧型手機及平板電腦等晶片出貨量成長，再加上中國大陸數位電視晶片需求，可望注入國內IC設計業營收成長動能。整體而言，第三季還算穩定、第四季將進入傳統淡季，預估2012全年成長7.8%，產值為新台幣4,155億元。

IC製造產業方面，全球經濟情勢的負面因素，雖然部分抵消了智慧型手機、平板電腦、以及Ultrabook的消費力道。但由於2012年第三季台灣IC製造產業較2012年第二季可望維持正成長，表現將大幅優於去年同期(2011年第三季)。因此，即使2012年第四季市場仍充滿著疑慮，但2012全年台灣IC製造產值仍可望較2011年成長。預估2012年台灣IC製造產值將較2011年成長7.9%，達到新台幣8,486億元。

* P9 Z, Y" g9 @& U' y+ {2 OIC封裝測試產業方面，全球經濟已於第一季落底第二季開始回溫，雖然市場對下半年景氣看法保守，但台灣封測廠仍可獲益於IDM委外和高階封測佈局收割，包括凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術。預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,807億元和1,252億元，僅較2011年成長4.1%和3.6%

整體而言，2012全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二季、第三季中度成長，第四季成長動能趨緩的走勢，產值為新台幣16,700億元，較2011年成長6.9%。

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工研院IEK ITIS計畫  系統IC與製程研究部
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+ v. e- u! D: U* S2 C一、        第三季半導體產業概況
2 k6 b8 Y$ q$ U+ H/ e4 n# g2012年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,397億元，較2012年第二季成長4.9%。2012年第三季台灣IC設計產業表現大幅優於IC製造產業以及IC封裝測試產業，成長12.4%，受惠於搶食到智慧終端市場大餅。由於第三季全球景氣不如預期，PC銷量下滑，DRAM出貨量減少，記憶體產值衰退9.3%為表現最差者。
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首先觀察IC設計業，2012年第三季台灣IC設計業自從2011下半年起經歷產品線調整陣痛之後，已連續出現二個季度成長。台灣IC設計業已積極由PC/NB跨入Smartphone、Tablet等領域，且已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈。隨著國內IC設計業者搶食到更多的智慧手持裝置晶片市場商機，以及中國大陸LCD TV、消費性產品等驅動與控制晶片出貨量的成長。2012年第三季台灣IC設計產業的產值為新台幣1,135億元，較2012年第二季成長12.4%

/ a3 S3 h1 C  `/ f台灣整體IC製造產值較上季小幅成長2.7%，達到新台幣2,239億元，而較去年同期則僅成長18.0%。各次產業的表現方面：晶圓代工產業較上季成長6.3%，而較去年同期成長25.0%。在晶圓代工部份，由於通訊方面在本季的產值約佔晶圓代工總產值的49%，通訊方面包含平板電腦與智慧型手機等，不論是在應用處理器或是基頻的部份，需求皆相當的旺盛，使得2012年第三季產值的QoQ與YoY均呈現成長的表現。記憶體製造產業的產值則較上季衰退9.3%，而較去年同期則下滑3.2%，由於平板電腦與智慧型手機的需求暢旺壓縮了個人電腦的成長空間，導致標準型記憶體的需求疲弱。
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台灣IC封測業的部分，2012年第三季整體IC封測業產值僅成長不如預期，雖然手機及平板電腦應用晶片仍有成長力道，但成長幅度低於先前評估。台灣封測業由於面臨庫存調整仍進行、上游客戶開始下修訂單、DRAM减產與Windows 8出貨遞延、PC端需求走弱等多重因素影響，台灣封測廠第三季營收缺乏旺季應有的成長動能。2012年第三季台灣封裝產值為新台幣707億元，較上季小幅成長2.0%。2012年第三季台灣測試業產值為新台幣316億元，較上季小幅成長2.3%。

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表一、2012年第三季我國IC產業產值統計及預估
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! k: m" I* b" ]; m+ f單位：新台幣億元

	11Q3 2 \; Z8 t# I! Z/ a* Z  P- F5 Z* r	11Q4	12Q1	12Q2 8 Q; R( M, g3 j+ P- X	12Q3	Q/Q	Y/Y	12Q4(e)	2010	2011 * _. B: n0 S! u	2012(e) 4 r9 o! l1 {5 Z/ t	年成長 ( P  K! P6 x! x, Z
IC設計產業產值	979 6 o- z6 A) d1 H- B2 W. x* t/ r	946	895 0 V, x3 J/ P2 l/ Y  {0 t	1,010	1,135	12.4%	15.9% 7 k* O2 i! m! K% l* E: f" K  n	1,066 4 G, m7 G. i' L& o9 h( w	4,548 - H( |" W7 e. _) {" m- ]5 U	3,856	4,106	6.5% ' N! m' R/ {# @" W: a5 w+ z9 i
IC製造業	1,898	1,820	1,809	2,181 8 [8 U" I5 t  G6 E	2,239 + }3 F: D  {' K0 ?7 L! M4 L	2.7% 0 [* l" F6 z8 c  z: a4 U	18.0% 5 ^: K4 L) \( h+ p	2,031	8,997	7,867 ; ^4 r  l' ~$ B. x8 f	8,260 * L8 J! \4 N" B6 L) O# V7 h	5.0%
+ q6 m' b/ r! U3 h2 {晶圓代工	1,423 ( Q# C. Q3 m# i4 R	1,378 7 r! P4 r; k4 R% k3 Q4 R	1,381 % ~3 s+ _" T( {: U. |' o' g	1,674	1,779	6.3% - g0 c3 z+ l6 A. s+ l5 X! D9 y% K	25.0% 6 l, b: |4 S# Q: K; k! }	1,633	5,830 6 n9 z" `3 u6 V. B	5,729	6,467   {2 U8 p% d  n+ B/ N	12.9%
記憶體製造	475	442 0 ?) J1 d/ z& K* {, e' B# @) W	428	507 : p  t  ]0 G# r	460 * z" V5 X* [4 u9 b; l% t, p	-9.3%	-3.2% ( d+ v- Q1 O+ q	398 $ e& P2 t0 Y2 x4 b* H4 X/ J. \	3,167 - [+ T# z, ?' h. \  i  a1 K) y	2,138 0 k8 b8 h/ J+ }) J	1,793	-16.1%
IC封裝產業產值	683	657 7 F/ i6 p0 p: M6 N) D	620	693 ( V, o8 j' p% w" q( [	707	2.0%	3.5%	697 , u2 ?. ~: h5 o) C	2,870	2,696 + r% ?0 K  g7 b; I% l& `# t	2,717	0.8% + b# w! k: t$ o+ W& K  a& a
IC測試產業產值	306 5 A8 m1 \& u& _7 z# }2 W( B4 Y	294	277 3 \" H# g8 }- U! y	309	316 - ?1 A5 ]5 W4 \) l9 n, {' N	2.3%	3.3%	311 , `4 I# v- G$ g" D	1,278 ) V0 c; H6 d( }: ^0 l	1,208	1,213	0.4% ! y3 L$ y0 u5 j% ], x$ u5 R
IC產業產值合計	3,866	3,717	3,601 * e' v) z, X8 F) E$ i	4,193 + y: G- i, s* {  L: h. ]  ^* H	4,397	4.9%	13.7%	4,105 # I3 r% M0 F* w; c  c	17,693	15,627	16,296	4.3%   |4 g' ^, b5 l

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2012/11)

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二、        第三季重大事件分析
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1.        華為海思預計第四季將推出採用自家四核心處理器的高階智慧型手機
2012年2月時海思宣布開發出K3V2處理器，四核A9，主頻分別為1.2GHz和1.5GHz。華為宣稱性能超過 Tegra3約30%~50%，預計2012下半年推出採用K3V2的高階手機，由台積電代工40nm製程，晶片面積12x12mm。華為已在 MWC 2012 發表K3V2處理器，並展示首款採用的智慧型手機Ascend D quad，高度展現出自行開發高階應用處理器的企圖心。Ascend D quad支援WCDMA和WAPI功能，配額4.5寸720p觸控螢幕，內置1GB RAM，800萬畫素，Android 4.0系統。
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# u/ u' g* f0 G' L# G* Z, C海思在母公司華為作為其初代產品試驗場及提供穩定訂單來源的協助下，已成功建立高階應用處理器技術。華為是中國大陸最大系統商，未來有機會循Apple、Samsung模式，建立海思高階應用處理器市場的勢力範圍。而且，預估未來華為高階智慧型手機所用晶片組平台將重壓在海思身上，對台灣未來發展高階應用處理器將產生不利的影響。

2.        南亞科啟動轉型利基型記憶體，棄守標準型DRAM
4 A+ Y" P, L) T1 o由於今年DRAM需求以及價格疲弱不振，南亞科已不堪虧損，遂精簡與調整人事，在台塑集團內部裁員，實為罕見。南亞科並宣佈放棄標準型DRAM以及自有品牌，南亞科旗下五萬片產能將轉為利基型記憶體。
如果南亞科將其產能與技術全面轉進利基型記憶體，不免的會與其他利基型記憶體廠如華邦、力晶以及記憶體IC設計公司如鈺創、精豪科等公司全面對決，此轉型計劃勢必對利基型記憶市場投下一顆震撼彈。標準型記憶體的生產模式以量大，且標準製程的模式生產，所以良率與效率的高低即為公司最主要的競爭力，但利基型記憶體的生產模式為量小樣多，經營過程必定會經過一段陣痛期，預計南亞科將需要花一段時間進行調整。

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3.        日本富士通宣布退出半導體市場，台灣代工業可望受惠
為進行企業重整，日本最大電腦服務供應商富士通於8月31日表示將退出日本半導體生產，主因是日圓升值與需求疲弱導致該公司晶片業務惡化。富士通將關閉鹿兒島九州廠，並計劃於12月將宮城廠與福島縣會津廠賣給半導體封測代工業者J-Devices公司。宮城廠與會津廠出售後員工將轉至J-Devices旗下，九州廠員工也將調往J-Devices或富士通旗下其他事業。J-Devices增產後可望提升競爭力。擁有上述三廠與1,900名員工的富士通集成微技術公司（FIM）將予以清算。

日本整合元件（IDM）廠輕晶圓廠(Fab-lite)動作不斷發酵，在先進製造和封測投資必須越來越龐大，日本IDM廠商已不堪負荷，因此富士通才斷然結束生產事業，專心經營IC設計業務，再委由晶圓代工廠和封測廠生產。事實上不只富士通處境艱難，日本消費電子大廠包括Sony、Sharp與PANASONIC等都相繼出現虧損。富士通宣布結束在日本的半導體晶片生產業務，並有機會將廠房出售給台灣廠商，未來可望將生產訂單全數釋出由台積電、日月光等在台合作夥伴生產，台灣供應鏈將受惠。
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4.        矽格入主麥瑟，取逾68%股權
5 m( O: J8 A; f  P! ^晶圓測試和成品測試廠矽格參與麥瑟半導體現金增資私募普通股，預計花費新台幣1億元，取得68.26%股權。麥瑟半導體辦理現金增資私募普通股，每股交易價格暫定不低於且包含2元，麥瑟目前每股淨值3.8元。 矽格預估9月底完成增資，屆時將成為麥瑟最大股東，擁有控制性股權；矽格將會介入麥瑟經營，調整麥瑟營運體質。未來合併麥瑟的時間點，矽格表示要看麥瑟經營狀況決定。法人表示，矽格目前月產能接近滿載，月出貨量在5,000萬顆到6,000萬顆左右，麥瑟半導體每月出貨量在4,000萬顆左右，預估麥瑟加入矽格後，矽格月產能有機會成長1倍。

0 z( g5 f  p! u大者恆大將成未來台灣封測業趨勢，因此IEK認為年營收在新台幣50億元到300億元的中型封測台廠，須強化營運競爭力，應將產品線集中，且戰線不宜拉長，可往利基型產品封測領域擴展。而年營收新台幣50億元以下的封測台廠，未來營利率恐相對偏弱，小而美的營運條件也會相對受限，因此未來三年封測廠之間的併購或入股將不斷發酵，以擴大規模經濟。

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三、未來展望
' _" r2 j: e) w5 L+ m1. 2012年第四季展望：2012年第四季台灣半導體產業衰退6.6%，預估達到新台幣4,105億元
在IC設計業方面，展望2012年第四季，雖然歐債危機後續發展不確定性仍在、全球PC/NB需求仍不見好轉，而且接著也將進入電子產品需求的傳統淡季。然而，隨著國內業者在智慧手持裝置晶片出貨量增溫帶動下，可望減輕過去以往淡季效應。預估2012第四季台灣IC設計業產值為新台幣1,066億元，季衰退6.1%。
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0 u4 Q' ?0 t/ f) E在IC製造業方面，展望2012年第四季，由於庫存的因素，整體半導體製造業(晶圓代工與記憶體)會有9.3%的衰退。在晶圓代工部份，預估季衰退8.2%，但是智慧型手機的像是Google Nexus4 和iPhone 5等的發表，28nm先進製程對整體產值的貢獻仍是會有所增加的。記憶體部份，DRAM還是會因為個人電腦的需求不振而衰退13.5%，但由於製程全力轉向30nm製程成本可望降低，且價格因減產有觸底的現象，記憶體衰退的幅度可望在第四季獲得改善。
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在IC封測業方面，展望2012年第四季，行動運算、智慧型手機和平板電腦應用，如Apple、Samsung與中國品牌看法較偏向正面，但影響半導體產業較大的PC產業，表現不盡如人意，市場期待Windows 8推出可帶動第四季市場買氣的機會也越來越小，且新台幣匯率走升及金價上揚將帶來第四季封測營運的變數。預估2012年第四季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣697億元和311億元，較2012Q3小幅衰退1.4%和1.6%。

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2.        2012全年展望：台灣IC產業為新台幣16,296億元，較2011年成長4.3%
展望2012全年，隨著中國經濟持續成長，以及台灣在中國市場競爭漸獲改善，將可望帶動台灣IC設計業銷售成長。整體而言，台灣IC設計業經歷產品線由PC/NB跨入Smartphone、Tablet領域的調整陣痛之後，已有開始回神跡象。不僅中低價智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈，並開始搶食由國際晶片大廠掌控的高階市場。未來台灣IC設計業展望審慎樂觀。預估2012全年成長6.5%，產值為新台幣4,106億元。
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) X: C" z; m! G1 H9 HIC製造產業方面，由於今年智慧型手機以及平板電腦爆發性的成長，造成晶圓代工產能供不應求，這樣的需求造成晶圓代工的產值全年度有12.9%的上升。個人電腦的成長由於受到智慧型手機與平板電腦的壓縮，需求不振，導致記憶體衰退，預估全年度衰退16.1%。預估2012台灣製造業產值為新台幣8,260億元，年成5.0%。

IC封裝測試產業方面，雖然歐債危機近期有緩和跡象，但全球經濟成長率已受不良影響，在總體經濟不確定狀況下，影響了封測業的表現。智慧型手機以及平板電腦雖然成長優異，但PC產業買氣不振，抵銷了整體封測業的表現。預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,717億元和1,213億元，僅較2011年成長0.8%和0.4%
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整體而言，2012全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二季大幅成長、第三季中度成長，第四季衰退的走勢，產值為新台幣16,296億元，較2011年成長4.3%。

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工研院IEK ITIS計畫  謝孟玹產業分析師
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8 b3 F& I" f; o2 m! m; v3 I一、        2012年第三季產業概況
& |6 K! x9 p$ p* \5 ?/ r6 M4 w  Z(一)整體產業概況
根據IMF於10月最新全球經濟成長率預估，2012年全球經濟成長率持續下修為3.3%，相較於7月公佈之預測數字又往下調整0.2%，由此可見全球經濟景氣短期內還無法看出景氣開始向上的端倪。除了歐債拖垮全球經濟外，美國也面臨經濟疲弱的困境，以及新興國家出口減少的現象，都反應全球景氣與消費力道仍然持續低迷。
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下游終端產品部份，鑑於Ultrabook擴散速度慢、Windows新架構作業系統(Windows 8 & Windows RT)觀望氣氛濃，而新一代iphone5、iPad4以及iPad mini等產品並未有革命性創新，電子終端產品市場明顯呈現停滯。整體而言，2012年第三季整體電子零組件市場規模將達新台幣2,206億元，較前一季成長5.7%，較去年同期略幅成長1.9% 。

展望2012年第四季，終端應用成長主力為各家品牌廠Win8平板電腦陸續推出、以及iPad Mini與iPhone5市場拉升，將使我國電子零組件之產值預估達新台幣2,271億元，較第三季成長2.9%。
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(二)各細項產業概況
光電元件：
受惠背光產品旺季效應終端需求強勁，電視、NB與平板電腦新品備單量持續拉升，廠商接單暢旺，2012年第三季LED整體產值達242億元，較上季成長5.8%。
" k" `# S# K( S展望第四季，背光成長動能可望持續，加上中國大陸進行LED財政補助使部分台廠間接受惠，帶動產業發展，惟中國大陸十一長假銷售狀況影響廠商去化庫存能力，且隨著產業演變，廠商營運體質個別差異擴大，產業整體表現仍須持續關注，第四季為傳統淡季，預估2012年第四季我國LED產業產值約新台幣240億元，微幅衰退。
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! C( D  F, H2 O0 \) [3 E被動元件：
我國被動元件產業2012年第三季仍呈現旺季不旺的市況，但總算勉強保住季正成長之狀況。若以平均單價觀察，第三季MLCC平均降幅約在3%之合理範圍，晶片電阻之價格也在3%~5%之價格。產品部分則以電感在中國大陸市場的表現最佳。
第四季為被動元件傳統全年之淡季，預估相較於第三季之營收會有約5%左右之衰退，經過近一年時間客戶調整庫存的影響，被動元件廠之產能利用率大都已回升至八成左右，相較於去年第四季均降至六成左右已有很大的回升。惟若終端需求仍未能全面打開，客戶庫存問題可能又在明年第一季浮現。
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) o# E1 |: K1 j* c  ~印刷電路板：
) U- N- j. k5 z& u0 p) kApple推出iPhone 5、iPad 4和iPad mini，提前在第三季帶動了台灣PCB產業成長，預估台商PCB產業在第三季正成長了7.6％，產值達到1,026億新台幣規模。
展望第四季，除了延續Apple新產品販售區域擴大帶動市場成長外，加上微軟正式推出Windows 8的作業系統，使得今年第四季台灣PCB產業將較第三季微幅正成長2.6%，預估產值可達1,053億新台幣規模。
接續元件：
Notebook PC市場持續受到平板電腦與智慧手機衝擊，且在Ultrabook價格仍高與Win8觀望效應影響下，使2012年Q3全球Notebook PC幾乎呈現零成長狀態。反觀Google Nexus7、Kindle Fire 2等7吋平板，Apple、Samsung國際品牌及中國品牌/白牌智慧手機則表現不俗，適時彌補了PC/筆記型電腦需求疲弱缺口。故整體而言，上游連接器產值大致與下游系統連動，2012年第三季產值較僅上季微幅成長3.5%。
4 B9 c. _& j5 N+ E第四季在iPhone5、iPadMini、Win8推出，預估將帶動相關供應鏈連接器廠商回復成長動能，預計將使2012年第四季國內連接器產業產值較上季成長19.4%。估計全年連接器產值將較去年成長2.4%。
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) P3 N) s. R# ]3 U7 E4 }能源元件：
2012年第三季台灣廠商在下游終端產品之電池出貨，受到全球筆記型電腦廠商出貨成長幅度未如預期之影響，連帶使電池模組出貨數量未如預期，在下游平板電腦等新產品市場需求仍維持穩定發展，以及第三季為傳統出貨旺季的季節性因素影響下，台灣廠商業績在第三季仍維持穩定緩增之出貨業績，僅有少數廠商因同業間價格競爭之故，訂單數量減少而影響出貨表現。統計我國能源元件產業2012年第三季產值規模達301億新台幣，較上季成長5.8%；較去年同期增加19.4%。
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) o1 Z6 B& K  G3 {7 B! R9 u8 A展望2012年第四季，10月通常為產業全年出貨高峰，預計在新作業平台NB、Ultrabook、平板電腦等新品相繼上市下，電池模組廠商接單狀況預料仍可與第三季出貨數量相近，預期第四季產值將增加至新台幣283億元，全年產值規模約1,102億新台幣，相較2011年成長19.3%。

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(三)廠商動態
美商A123財務出現困境下，與中國大陸萬向集團商討投資可行性與後續之發展
2012年8月，美國動力電池製造廠商A123宣布與中國大陸萬向集團達成備忘錄，萬向集團將向A123投資最多4.5億美元，取得A123公司80%的股權，但後續引起美國國會與美國能源部等關切，影響美國外來投資審查委員會審查期程與資金到位時間。
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據A123財報顯示，2012年6月底該公司第2季總資產為4.95億美元，流動資產2.28億，總負債達3.88億。當期公司總收入1699萬，但淨虧損8289萬。自2010年首季至今已連續虧損10季。公司新聞稿於7月表示，該公司的現金流只能再支撐5個月。
6 X* ?: d) w2 q7 I0 G8 l" G3 L
A123 在 2009 年起陸續得到美國政府 2.49億美元的聯邦專案投資，但遲遲無法實現有效獲利，若未能及時獲得金援，財務將陷入困境。
0 q0 V! w1 [. H7 a& mA123公司已於2012年10月16日在達拉斯州聯邦法院聲請破產保護，已有萬向集團與Johnson Control宣布競標A123電動車業務，但目前拍賣過程與收購對象在美國國內存有反對聲浪，擔心先進技術流入中國大陸手中 。

二、        2012年第三季重大事件分析：
(一) 我國經濟部擬補助家用LED燈泡
& ]) Y* @! o) M事件
為提振景氣，經濟部擬推出一般家庭換用LED燈泡的優惠措施於補貼LED燈泡銷售。
影響分析
/ h  @" b- y) W2 c. Y3 i政府政策推動加上廠商行動配合，加快LED照明取代白熾燈泡的速度，也帶動LED照明市場的成長。LED燈泡產品種類繁多，目前市場主流以7-8W為主，但由於7-8W的LED燈泡光通量仍小於省電燈泡，所以一般消費者認為太暗，而產生退貨率高的情形，因此目前廠商已朝10W或12W的LED燈泡開發，但瓦數越高價格也相對越高，消費者接受度仍有待考驗
' [2 r# k) T2 ?3 n    在台灣市場中，若要以LED燈泡取代白省電燈泡，就產品技術上應屬可行，但考量消費者行為(要求一樣亮)，應以全週光12W LED燈泡取代21W省電燈泡，方能有相同的光輸出。

  T0 V$ C4 i2 \, H3 n未來展望
5 x, U/ Q+ U6 o, _* r1 n' {1 ^: s    具備龐大市場潛力的LED照明市長正快速起飛中，LED廠商之間的競爭將從技術差異轉向成本與通路的控制能力，預期掌握通路的大型集團將成為全球LED照明市場的主導者，全球LED大廠於市場之佈局也將由產能擴張轉向與市場通路及集團間的合作。若我國推出補助政策，半額補貼民眾以12W LED燈泡取代21W省電燈泡，估計政府需投入約23億新台幣預算，可創造出800萬顆LED燈泡市場，年節電1.55億度，LED燈泡生命週期成本效益比為1.28
) a+ D6 t2 ~# b& {6 {) r    政府單位必須加速相關標準的制訂速度以及市場管理行為，使政府採購有所規範並保障消費者權益。

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(二)        中國大陸手機廠欲藉台廠零組件拉高品質
9 H8 N  ?3 ?" {5 a/ N6 }! o. N事件
    2012年第三季小米機創辨人雷軍與華為的手機部門高階主管均不約而同提到未來供應鏈之問題，其中不斷提到未來必需仰賴台灣的EMS廠、晶片廠及零組件廠之技術能力，以提高自家手機高階產品的品質水準，期望拉近與Apple在消費者心中之評價。

影響分析
    過去中國大陸手機主打山寨品牌，在一切以成本優先的考量之下，手機內部被動元件用料甚少採用台灣廠商產品，幾乎均以中國大陸本土廠商之供應為主。因此，若中國大陸手機品牌改採台灣被動元件產品，對台廠一向很難擠進Apple與Samsung供應鏈的情形之下，不外是另一項與日韓被動元件廠商競爭之優勢。
$ F& {% Y' ~; f) J2 Z    台廠近年積極渴望切入Apple陣營，對中國大陸品牌供應鏈之著墨較少，未來勢必將調動產線迎合中國大陸品牌之需求，也難免將面對更大之降價壓力。
# ]6 ]( y6 n. T8 S4 S! v( h未來展望
    除智慧型手機外，電信網路設備所需之零組件需求亦十分龐大，如基地站及微波站所需之濾波器。因此，若台廠順利切入中國品牌手機供應鏈之中，亦將連帶衍生週邊其餘設備之對台需求。

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(三)Apple及微軟新產品上市，帶動PCB產業走出上半年陰霾
事件
, S- ~' D& u8 _; M* {9月，Apple正式發表iPhone 5手機與iOS 6新作業系統，開賣前3天，銷售量已達到首批供貨量：500萬支。10月，Apple又發表iPad 4及iPad mini產品，預期又將造成市場採購熱潮。同時，微軟也正式發表Windows 8的作業系統，讓PC、NB、Ultrabook、Tablet PC進入觸控的新紀元。
影響分析
為因應年底耶誕假期與明年新年的市場採購高峰，國際大廠分別在第三季末及第四季初發表新的電子產品及新的作業系統，催化市場的採購意願值得期待。
在品牌廠商提升拉貨力道的帶動之下，也拉升了台商PCB產業的產能利用率，使得第三季的工廠稼動率較上半年提升許多，有效拉升台商PCB產業的成長。
# B( H: K7 s5 ~: K2 K未來展望
在新產品與新作業系統的帶動，和年底與新年的採購熱潮，相信可以有效拉升台商PCB產業在第三季和第四季的產值，讓今年下半年的營收可望較上半年好。  
: W/ V/ v3 Q! d  O8 w
0 @6 k" d7 y7 t& }7 V  b' W- }三、        未來展望：
除了已開發國家陷入經濟衰退的危機外，新興國家經濟成長也都大幅度地放緩，主要是受到美國財政困境及歐元區債務信心的影響時間拉長，全球經濟在短時間內並無見到曙光的機會。而微軟新作業系統Windows8雖然於10月底問世，但市場接受度仍有待時間考驗，而且作業系統的改版對於換機潮的帶動效果將較為緩慢，首先發酵的將是Win8平板電腦，預計將略幅帶動電子零組件市場，預估2012年第四季我國電子零組件產業將較2012第三季成長2.9%，規模達新台幣2,271億元。
* a3 z7 z  B5 Z' c! r* L& `2 z0 z
" X- Z* p1 [; s8 \3 v雖然微軟新作業系統Windows 8、中國大陸中低價智慧型手機、平板電腦等電子終端產品持續推出，然而歐洲債信風暴、全球各項總體經濟等負面不利因素仍將籠罩2012年全年市場消費動能。
預估我國電子零組件產業2012整體電子零組件產值將比2011年僅微幅成長1.7%，達新台幣8,504億元的市場規模。

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工研院IEK ITIS計畫  葉仰哲產業分析師
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一、2012年第三季產業概況
(一) 整體產業概況
2012年第三季電子材料產值新台幣802億元，僅較第二季成長1.1%，但較2011年同期成長6.2%。2012年全年我國電子材料產業產值預估可達到新台幣3,080億元，較2011年微幅成長1.5% 。
7 N/ O) d2 |) C8 s; A2 W第三季應是電子材料產業旺季，但下游電子產業不佳影響電子材料的出貨，特別是太陽能材料在矽晶圓跌價加上庫存影響，產值較去年同期大幅衰退。
+ x8 X$ t( F6 }6 f$ j6 _
0 V( e( U' C+ F) ?, Z預估2012年第四季我國電子材料產業因旺季接近尾聲，整體電子材料產業產值將季成長將只有0.5%，達新台幣806億元，特別是LCD材料因為LCD面板景氣復甦，需求增加下預估將有較大的成長幅度。
% [9 q9 c+ n0 F" K( O+ e+ e預估2012年我國電子材料總產值可以達到新台幣3,080億元，較2011年成長1.5%。

# R/ y& N! ^* v% l表1  我國電子材料各季產值

單位：新台幣百萬元

- Y* h$ P- `1 |, _7 B" H$ X	11Q3	11Q4	12Q1	12Q2	12Q3	Q/Q	Y/Y	12Q4	2010	2011	2012(e)	年成長
半導體材料產業	16,452	14,246	16,283	18,651	19,571	4.9%	18.96%	18,248	69,196	66,970	72,753	8.64%
構裝材料產業	21,282	20,650	20,960	22,645	23,433	3.5%	10.11%	23,667	84,004	80,326	90,705	12.92%
PCB材料產業	13,954	11,832	11,973	16,012	15,596	-2.6%	11.76%	16,372	71,402	58,641	59,953	2.24%
LCD材料產業	11,853	11,241	11,915	13,656	15,213	11.4%	28.35%	16,087	56,201	51,035	56,871	11.43%
能源材料產業	11,964	6,089	6,878	8,326	6,358	-23.6%	-46.86%	6,199	44,862	46,475	27,761	-40.27%
電子材料產業   合計	75,505	64,058	68,009	79,290	80,170	1.1%	6.18%	80,573	325,665	303,447	308,042	1.51%

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2012/11)

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(二)各細項產業概況
半導體材料產業：
9 ^7 _4 P4 q# l  W1 D- ?2012年第三季主要受到半導體IC在先進製程產能需求成長的影響下，半導體材料出貨量亦小幅增加，特別是在矽晶圓及高階光罩材料的部份有顯著成長。2012年第三季產值為新台幣196億元，較2012年第二季成長4.9%，與去年同期相比則成長18.96%。
+ Z& w/ H# w' p8 P/ X1 |
# ]/ H4 l) @5 l* ~構裝材料產業：
% I& p; u6 h: ?8 l) W2012年第三季的構裝材料產業，雖然在整體經濟略顯悲觀，因為來自智慧型手機、網通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費型科技產品需求依舊，仍有少量成長，使得2012年第三季構裝材料產值為新台幣234億元，較2012年第二季僅上漲3.5%，並較去年同期增加10.11%。
2 K% J* F/ w8 v
PCB材料產業：
2 e/ B% s; [# ?& H傳統上第三季是PCB產業旺季，應可帶動PCB材料的需求，但在玻纖窯爐停爐歲修，加上產業需求疲弱下，我國PCB材料產業的產值小幅衰退仍2.6％，產值達新台幣156億元。
3 P% {1 M& s( DLCD材料：
下游LCD廠出貨逐漸增加，光學膜廠商打入韓國與中國大陸面板廠供應鏈，有助於我國LCD材料出貨大幅增加，第三季我國LCD材料產業的產值大幅成長11.4％，產值達新台幣152億元。
" W9 S8 C3 ]( j能源材料：
太陽光電產業第三季因歐洲庫存過高，下游需求急速減少，導致旺季不旺，加上矽晶圓價格比起前季跌價10% ,比起去年跌價47%，太陽能材料產業首次在第三季呈現負成長。矽晶圓產值比例雖然仍是最大宗，佔73.3%，導電膠居其次，比例降至14.9%，背板降至5.0%。
7 U- e7 w9 U# L% U, u+ K2012年第三季我國鋰電池材料產業出貨旺季訂單需求開始逐步出現，加上正極材料廠商陸續接獲百噸等級之新訂單，使主要正極材料廠商在第三季出貨量大增，2012年第三季表現產值在7.54億新台幣，較2012年第二季增加62.1%，較去年同期成長94.8%。

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一、        2012年第三季重大事件分析：
(一)        台積電參與10奈米微影光罩研發聯盟
, j9 |* d" e( o1 d5 v台積電加入由 IMS Nanofabrication AG、英特爾、大日本印刷、Photronics所組成的10奈米微影光罩研發計畫，預計在2015年研發出10奈米線寬的微影光罩。
台積電在次世代微影及18吋晶圓等先進製程技術發展上，已逐漸與其他晶圓廠拉開技術差距，也使得相關先進製程的週邊材料技術出現斷層。隨著台積電宣佈在2014年推出14奈米製程，下世代的10奈米也必須投入研發。
) S% D0 e5 ^. }4 U7 I- ?台積電加入10奈米微影光罩研發聯盟，預計將在2015年可發展出具量產性的多電子束光罩製程技術，並在2017-2018年供應其位於竹南的18吋晶圓廠使用。隨著台積電與英特爾等晶圓廠自行生產高階光罩，並與先進製程研發結合的自給自足模式建立，將使得專業光罩製造公司未來面臨邊緣化的嚴峻挑戰。

(二)        Dow Corning與LG電子、水源大學簽訂備忘錄，使用Silicone封裝材於太陽能系統模組
Dow Corning與水源大學簽訂備忘錄，將採用LG電子之太陽能模組來設置屋頂太陽能系統，而此栚模組都採用Dow Corning所生產的Silicone封裝材。
. D" a4 Q% f7 Y! ^" T0 hSilicone封裝材有比EVA更佳之透光性，對於低波長光的阻礙小，可供藉由低波長光線而提高轉換效率之太陽能電池有相當大的幫助。然silicone材料呈液狀，加工不易，一直以來無法讓一般模組廠接受。
  R( _( M. z0 f% NLG電子投入許多高效率矽晶電池，期望能由高透光性封裝膜來提高產品效能，因此與Dow Corning合作，並於水源大學設測試性系統，以驗證材料之可靠度。
- [  T5 X5 U' z3 ~: P! I; M3 E這是silicone材料之展現可靠度的機會，若能夠在性能上得到認可，則可將心力放在提高材料力工性，才可使更多廠商接受此材料。

+ w  c! D1 W. t7 {(三)        日本吳羽化學(Kureha)、Kuraray及伊藤忠商事三方聯合產官界基金「產業革新機構」宣布合作協議
2012年8月由日本吳羽化學、Kuraray及伊藤忠商事三方聯合產官界基金「產業革新機構」宣布合作協議，量產能使電動汽車（EV）等環保車充電時間減半的鋰電池負極材料。計劃在日美中三國建設新材料工廠，同時間也呼籲日本相關材料廠商廣泛加盟此一策略聯盟。為建設新工廠，預計將增資約200億日圓資金，其中「產業革新機構」將出資100億日圓，資本額約50％成為最大股東。預計在2014年開始在日本國內進行量產，之後在北美及中國等地建廠生產。

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日本在電動車技術及相關材料領域處於領先地位，但在日圓遽升等因素影響下，中韓企業緊追其後。日本希望透過民間企業與政府、法人等聯手確保領先主導地位。吳羽化學等公司已開發出將植物材料加工成碳系負極材料之技術。理論上除可將插電式混合動力車等環保車的充電時間縮短一半以外，電池耐用性也可以提高3成。此一聯盟除將生產新型負極材料外，還開始拉攏在鋰電池其他主要材料擁有全球市佔率較高的日本材料廠商加盟，希望可以在2017年實現各日本企業彙整技術共同開發以保持日本在電池產業之競爭力。
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(四)        日本觸媒姬路廠爆炸停工長期將影響韓國面板供應
2012年9月30日，日本觸媒的姬路工廠因發生爆炸，廠區停工影響包括丙烯酸及相關下游材料的出貨
) l4 w6 B9 K, f3 R) P- I日本觸媒提供壓克力材料製成的補償膜主要用於IPS偏光板，9月底姬路廠因爆炸停工後，偏光板廠與面板廠必須進行材料更換之驗證。
' }. z* w8 z6 c- m0 t3 C日本一般化工廠造成死傷的爆炸預計將停工九個月至一年的時間，勢必影響目前IPS面板所使用的偏光板的供應，所幸尚有3-4個月庫存，短期內將不會造成影響，長期將視面板銷售情形而定。
3 m; b$ b& _4 U& c, P目前生產IPS面板主要以韓國廠商為主，其勢必得改用為TAC為基材的「Z-TAC」補償膜，或者驗證其他壓克力廠商的產品，偏光板、TFTLCD面板廠相關的驗證作業不可避免。
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二、        未來展望：
半導體材料：
% N" C. h% R& V& E展望2012年第四季，儘管在先進製程IC仍有供貨需求，但隨著電子產業淡季到來，整體半導體製造產業將逐漸趨緩，也使得半導體材料的需求相對減少；預估第四季產值為新台幣182億元，較第三季減少6.76%。預估整年產值為新台幣728億元，年成長8.64％。
構裝材料：
展望2012年第四季，由於普遍認為歐債危機漸漸解除以及美國景氣回覆，但市場對經濟環境信心雖仍保守，又因高階智慧型手機、以及IDM客戶訂單回流，PC與雲端運算亦有正面助益，仍帶動部份晶片封裝的需求，加上補庫存需求力道增強等，將會是推升半導體構裝景氣看俏的關鍵所在，但也有預料電腦應用所帶動晶片封裝需求會稍減弱，因此在構裝材料部份，預估第四季構裝材料出貨將僅增加1.0%，其2012年第四季產值為237億新台幣。
PCB材料：
- O) S& q: }( `) i! v由於國際銅價上漲及玻纖布、玻纖紗停爐冷修，使供給面短少的情況下，銅箔基板廠依目前成本上漲情況，有機會調漲價格，因此預估第四季我國的PCB材料產值可望成長5％，達新台幣164億元。
LCD材料：
- j2 q3 N# n" x8 R0 HLCD面板需求因旺季到來出貨持續增加，特別是電視、平板電腦的成長幅度最大，光學膜可望出貨予韓國面板廠，因此預估第四季我國LCD材料產值可望成長5.7％，達新台幣161億元。
能源材料：
第四季開始進入太陽光電產業淡季，十月雖然景氣稍恢復，但至年底之訂單仍不明，日、美需求無法填補歐洲萎縮幅度，因此產值下跌至55.8億，2012全年產值預估255.5億，下滑41.5%
# x$ r. p( p3 {8 e, E3 R展望2012年第四季，本年度之訂單逐漸出貨完畢，預料第四季鋰電池材料出貨約與第二季相同之水準，預估鋰電池材料2012年第四季表現產值達到6.2億新台幣，全年產值達到22.12億，較2011年成長22.2%。

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客戶打消庫存壓力與日俱增　4Q'12台灣前3大晶圓代工廠產能利用率將下滑至85%
- C3 ?; @* |& w; n
7 Y: [1 l, L( k2 s4 O(台北訊)DIGITIMES Research柴煥欣

3 v6 l& Y; F+ S: G4 q! A　　全球主要晶片供應商在看好2012年下半全球景氣樂觀預期下，紛紛於2012年第2季大力回補庫存，此亦造就2012年第2季台灣前3大晶圓代工業者合計營收達54.1億美元，季成長率高達21.1%。

　　2012年第3季台灣前3大晶圓代工廠來自通訊、電腦、消費性電子等各應用部門營收雖皆較前季成長，然根據DIGITIMES Research統計，第2季營收大幅成長已讓比較基期相對偏高，另一方面歐債問題仍懸而未決，使得全球景氣成長表現未如預期，合計營收金額達58.7億美元，僅較前季成長8.5%，成長力道明顯減弱。
% q! S6 a  |$ \) Y: O$ R% q
　　在全球景氣前景不佳的情況下，全球主要晶片供應商存貨金額於2012年第3季卻高達165.1億美元，再創歷史新高，打消庫存壓力與日俱增，各晶片供應商亦紛紛採取降低庫存策略。但在終端需求減弱的預期下，預估打消庫存的動作將會延續到2013年第2季，此亦將不利於台灣前3大晶圓代工廠第4季營收表現，加上台灣前3大晶圓代工廠擴充產能腳步並未因景氣轉差而停止，預估第4季產能利用率將可能下降至85%。

mister_liu

從製程別營收變化分析，受惠於智慧型手機與平板電腦的熱賣，使得來自包括高通(Qualcomm)、NVIDIA等客戶對28奈米製程產能需求日趨強勁，亦加速台積電對28奈米製程產能擴充，來自28奈米製程營收由2011年第4季0.7億美元逐季成長至2012年第3季6.2億美元，佔營收比重也由1%快速攀升至10%。第4季除台積電持續擴充28奈米製程產能外，聯電28奈米製程亦將對營收產生貢獻，預估台灣前3大晶圓代工廠來自28奈米營收金額將達9.4億美元，佔營收比重則將進一步推升至17%。
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tk02561

工研院IEK ITIS計畫

一、        第四季半導體產業概況
/ l6 W; j3 B4 w2012年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,151億元，較2012年第三季衰退5.6%。2012年第四季台灣IC封測產業表現優於IC設計產業以及IC製造產業，僅衰退1%。由於第四季全球景氣不如預期，PC銷量下滑，DRAM出貨量減少，記憶體產值衰退10%為表現最差者。

0 X0 d4 s9 I& N8 K* B0 W" Z8 s首先觀察IC設計業，台灣IC設計業經歷連續二個季度成長之後，2012年第四季已開始步入傳統淡季。雖然國內大尺寸LCD TV低價帶動產品熱銷，但由於中國大陸智慧型手機晶片需求受到淡季庫存調整影響，出貨不如預期。再加上，全球PC/NB換機潮需求動能遲遲亦未見起色。國內IC設計業者營收受到淡季效應影響，2012年第四季台灣IC設計業產值為新台幣1,075億元，較2012第三季衰退5.3%。
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台灣整體IC製造業2012年第四季產值受到下游庫存的因素，下降了7.9%，產值為新台幣2,063億元。各次產業的表現方面：晶圓代工產業較上季衰退7.3%，但較去年同期大幅成長19.7%。在晶圓代工部份，由於通訊方面在本季的產值約佔晶圓代工總產值近50%，通訊方面包含平板電腦與智慧型手機等，不論是在應用處理器或是基頻的部份，需求仍大，使得2012年第四季產值YoY表現優異。記憶體製造產業的產值則較上季衰退10%，而較去年同期則下滑6.3%，由於平板電腦與智慧型手機的需求暢旺壓縮了個人電腦的成長空間，導致標準型記憶體的需求持續疲弱。
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台灣IC封測業的部分，2012年第四季整體IC封測產業小幅衰退1%，雖然PC產業表現不盡如人意，Windows 8推出並無明顯帶動第四季市場買氣，但是智慧型手機和平板電腦應用銷售量優於預期，加上中國十一長假及歐美感恩節的市場需求TV推升銷售上揚等因素，使得第四季表現與上季持平，並比去年同期上升8.4%。2012年第四季台灣封裝產值為新台幣700億元，較上季小幅衰退1.0%。2012年第四季台灣測試業產值為新台幣313億元，較上季小幅衰退0.9%。

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表一、2012年第四季我國IC產業產值統計及預估
% Q. q! s, k8 ?3 }, S" I* e7 g 單位：新台幣億元

- a" L4 T7 J' d& m

	11Q4	12Q1 2 W" q: `8 Q3 C* u( f	12Q2 3 S' n1 ~8 Z" N	12Q3	12Q4	Q/Q # Z2 U5 k8 @3 B" n; P" W: Q* u+ i	Y/Y ( i& [0 h1 a3 y' [8 D	13Q1 ( L: B8 L! V: a. J/ H	2011   r! s* B; s& p	2012	2013(e)	年成長
IC設計產業產值	946 ( y' x6 j6 G7 P1 i5 h	895	1,010 - N7 C2 p1 A; A. \& A9 S	1,135 4 w7 d9 K, y8 L5 z" ~- x	1,075   ^0 u- U; h! l2 i5 z	-5.3%	13.6%	1,016	3,856	4,115	4,507	9.5% 4 G  C5 ]1 c, T. U! t
IC製造業	1,820	1,809 ) R1 T" D# a; _$ T% s* o	2,181	2,239	2,063	-7.9% 8 K9 S3 ]; X9 d; o	13.4%	2,010 ; k1 }: l! w$ `1 N1 a3 |- _, w	7,867 " x3 S, g$ \3 {/ b. L# E; l	8,292	9,054	9.2%
晶圓代工	1,378 ( P  G8 g4 c8 }( P	1,381	1,674 ( J/ ]) ^$ D' G/ G	1,779	1,649 ! o( ]- M0 x7 u, ]& C# }  T( W. o$ m+ f	-7.3% 1 t9 R( b! W+ X5 H& E2 i* `% i& l	19.7%	1,599	5,729	6,483 * A1 X; W! F2 E0 K0 n3 ~' a+ A	7,139	10.1% 2 p+ m/ E5 t; z$ a! \% L
記憶體製造	442	428	507 : j1 T0 B; T3 J8 u	460	414 + R! U: y$ B' G0 v* b$ P2 ]  w5 u	-10% " v; I) \6 L8 T$ Z# e+ Y	-6.3% 5 C5 J  A& w, ]" V+ ^% i0 y	411	2,138 : {) `& u% ]% Y; F; [	1,809	1,915	5.9% : }7 Z; P" g0 D% T! F+ C' G
IC封裝產業產值	657 & p9 u: B' ]+ [) h. Z& M* F. J	620 5 K; g2 Z# J. w4 D, h3 t8 i! _	693 ; {6 ?3 ]6 }3 V' v4 b4 g; \" p4 K9 P	707 % N8 l5 m6 L- f! B" T5 w	700	-1.0%	6.5%	620 2 u1 T6 p7 I" V/ B7 ^4 z# |# C	2,696 ! c/ |* d6 s# W/ z	2,720 + d' j6 }, P9 Q2 X* B	2,965 : s0 q5 T' o+ M9 a( F	9.0% ; O8 _2 a* }7 \  ?8 Q. ?
IC測試產業產值	294	277	309	316	313	-0.9% ; Q/ Y7 ^: s8 M5 }* ~9 E	6.5%	280	1,208 ; s5 ~+ z2 N% y* T3 O& ^* c9 d	1,215	1,330	9.5% , y6 P6 D, Q5 W! O  B
IC產業產值合計	3,717 9 H! l" ]* o7 r1 v* z	3,601	4,193	4,397	4,151	-5.6%	11.7%	3,926	15,627	16,342	17,856	9.3% 6 Y1 o' k1 P+ p5 x. u

資料來源：TSIA；工研院IEK ITIS計畫(2013/02)