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Spansion與SK Hynix共組策略性NAND聯盟 Spansion將為嵌入式市場推出SLC NAND產品;兩家公司宣佈交叉授權協議 $ K+ I% C, Y# Q. }0 Y8 W; ?
+ C6 U7 |% ~/ h2 x9 e ]" h* s: X【台北訊,2011年4月5日】 ─ Spansion(NYSE:CODE)和SK Hynix今天共同宣佈,已組成策略性聯盟為嵌入式市場提供4x、3x、和2x製程節點的Spansion SLC NAND產品。首款根據此結盟推出的Spansion® SLC NAND產品將於2012年第二季初正式上市。此外,兩家公司亦達成專利交叉授權協議。 ' M d2 }4 M, T+ x
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Spansion的NAND產品可與其NOR產品互補,使公司的產品線更為完整,以鎖定汽車、工業和電信等嵌入式應用。Spansion的高效能、高可靠度SLC NAND產品組合將結合Spansion備受肯定的客戶支援和長期供應承諾,這對嵌入式市場來說是非常重要的價值,而正這是Spansion深耕並建立緊密關係的領域。Spansion將對其NAND產品進行嚴格的認證、測試、以及廣泛的溫度支援和封裝。公司計畫於未來幾季內推出一系列NAND產品。4 }4 d6 m% ]- [6 J. e/ J# [5 O
6 g- M# e% Q# H( b( p9 ISpansion總裁暨執行長John Kispert表示:「隨著NAND記憶體在嵌入式市場的需求日益增長,我們已做好持續擴大快閃記憶體產品的萬全準備,以滿足嵌入式產業的嚴苛要求。我們與SK Hynix的合作將能協助我們擴大在嵌入式市場的領導地位,除了序列式NOR、平行式NOR外,現在又增加了SLC NAND產品。」
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" f8 s( g3 {8 @ y$ uSpansion將持續開發電荷捕捉(charge-trapping) NAND技術。; \6 e) x i2 {/ R7 C$ ~5 V1 B2 r5 Y
+ S4 }3 g' |4 O0 m, TSK Hynix總裁暨執行長Oh Chul Kwon表示:「我們期望與Spansion的結盟能充分發揮兩家公司的優勢。透過此夥伴關係,我們將能為嵌入式市場提供創新的NAND產品 ─ 結合Spansion的領導地位與既有橫跨多種嵌入式市場的客戶關係,以及SK Hynix的NAND製造技術與規模。」 |
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