|
快捷半導體最新的 MOSFET 技術將採 TO 無導線功率封裝技術,預計於 2012 年下半年提供首次採用 TO 無導線封裝的 MOSFET 樣品,並於 2013 年年中開始量產。
4 r2 X1 {1 {% f, P) i; [4 z$ |2 u: v9 _; @
快捷半導體汽車電子部門副總裁 Marion Limmer 表示:「快捷半導體在汽車電子產業累積長久的經驗,帶領業界滿足現今汽車製造商對於功率半導體之需求。快捷半導體部署這項 TO 無導線功率封裝技術之後,就能協助設計人員運用最新的低電阻 MOSFET 技術,進一步擴展本公司在汽車電子市場的地位。」, B( v, p/ T2 s) B' @& T" {+ ]
3 Y6 l. e. C. x' g# \0 n6 S: D" X英飛凌汽車電子事業處總裁 Jochen Hanebeck 表示:「這項協議的簽訂有助於汽車產業在高電流功率裝置的部分,受益於在空間、效率及效能的眾多優點,並且獲得穩定的第二供應商來源。英飛凌身為汽車電力應用的技術領導者,利用本身的技術專業,提供汽車系統供應商提升效率及效能的 MOSFET 產品,同時降低單一供應商來源的風險。」, C* S( t' F% ?
) S, t `! C; }" F快捷半導體與全球頂尖的汽車製造商及系統供應商合作,建立各種半導體解決方案,支援各式汽車應用,包括現今車輛架構的電源管理最佳化、降低燃料消耗,以及減少環境污染物質。 |
|