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By 台灣Android技術論壇會長 高煥堂1 k. Q |! W3 L* _" L
6 _# l) h4 e$ X1 T8 [, J一、軟硬整合與垂直整合
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一般而言,所謂垂直整合意味著:在產業裡,上下游企業之間的密切結合。產業的垂直整合是結合了戰略資源,而產品的軟硬整合則是會贏的戰術。過去,
* D" j, A8 L7 ]. D7 p) G0 m& Q- a但對於竹科廠商而言,大多偏於硬體思維,注重於硬體組件或產品的上下游整合。導致長期忽略軟硬整合的技術和人才的培養。
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3 Y5 {. L- R' o& ~# V, N3 J4 A 在IT產業裡,幾乎大家都知道,硬體可分為三層:6 e( a+ L2 ?* e. K2 ?" x
( w& H* H4 M+ a) ]4 s6 w, |( e小硬體,即CPU,如ARM、Intel等。 1 k( ?& q8 q Z0 n9 T$ a; G6 }
中硬體,即晶片組,如MTK、高通等。0 ^6 H6 O. k9 I1 s: y2 }9 r
大硬體,即成品,如手機、平板、Notebook等。' X% ^9 T5 o. J$ G& F) x
3 O3 X7 \! r1 }3 e3 w" G至於軟體部分,則分為四層:) e7 ^ A0 b; g
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驅動軟體,如USB、手勢體感互動晶片組的驅動程式。
" ~% E4 _* Z- z+ l; c. r作業系統,如Linux、Windows等。
+ [) Y* ]) y- l框架軟體,如Android、.NET等。
4 m" }% Y* f, l6 Z# V1 c; ]) @應用軟體(APP),如憤怒小鳥遊戲等。
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那麼,三層硬體和四層軟體之間,有多少種軟硬整合途徑呢? 各種途徑的軟硬整合架構又是什麼呢? 在2G手機獨佔頭熬的MTK中硬體晶片組也是一種美好的軟硬整合途徑,不是嗎? MTK與大陸手機業者的結合,也是一種美好的垂直整合,不是嗎? 為什麼說,竹科長期忽略軟硬整合的技術和人才的培養呢? 為什麼宏碁公司前CEO蘭奇先生於去年 (2011)的5月底辭職後,接受美國媒體訪問時,他提到:「台灣沒有宏碁所需要的軟硬整合人才」呢? 這個謎題,要回顧一下竹科的產業結構與發展背景。 |
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