SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

amatom · 發表於 2012-3-23 17:42:08

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 3 x- Q3 _ m+ z; S4 g" g(三個月平均)	訂單量 ( u v' [1 s B6 F3 P(三個月平均)	B/B值$ j1 Y- _# {' I; B
2011年10月 9 R' e+ ~, t- o# Q6 u7 Y% H. ^	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月3 ]- @0 j( k- w( B) D% X7 e( @	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月- g0 P# e, v8 r8 W	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 (最終)	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 (預估)	1,319.3	1,332.7	1.01

資料來源: SEMI (2012年3月)

james5168qoo · 發表於 2012-3-26 14:39:12

感謝分享~謝謝~感謝分享~謝謝~

innoing123 · 發表於 2012-4-20 14:41:16

SEMI : 2012年3月北美半導體設備B/B值為1.13 訂單成長10.7%

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年3月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為14.8億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.13，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲113美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年3月份全球接獲訂單預估金額為14.8億美元，較今年2月修正後的13.4億美元上升10.7%，和去年同期的15.8億美元相比則減少6.4%。而在出貨表現部分，2012年3月份的出貨金額為13.1億美元，較今年2月份最終的13.2億美元微降0.9%，也比去年同期16.6億美元下降20.9%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「設備訂單持續增加，3月金額更創下去年7月以來新高，且連續第二個月高於1。從持續攀升的B/B值表現，以及台積電可望調高資本支出，今年半導體設備市場展望也相當樂觀。」

隨著設備景氣逐步回升，SEMICON Taiwan 2012參展熱度持續加溫。ASM、Aixtron、BE Semiconductor、Canon、Disco、Dupont、Edwards、Hermes、Hitachi、Novellus、TEL等國際大廠相繼參展，預期規模將更勝以往。SEMICON Taiwan今年擴大推出IC設計特展、LED、先進封測、二手設備、微系統、綠色管理等多個主題專區，並於同期邀請超過50位國際巨頭舉辦相關主題技術趨勢國際論壇，預計將吸引更多觀展人潮。最新資訊，請參閱：www.semicontaiwan.org。

innoing123 · 發表於 2012-4-20 14:41:44

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 O. D+ Z3 [! W" X (三個月平均)	訂單量 *8 e# f- }$ V' B0 a p(三個月平均**)	B/B值 8 t% k7 v$ S5 ]! U) I2 W7 d
2011年10月" R7 X& s& T+ D" h/ u	1,258.3	926.8	0.74
2011年11月 : ^( N m/ D1 l9 U$ q$ a	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月% Z# e. E" R& \	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 / z, E5 x8 F9 f4 O0 W: V9 I! S	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 (最終)	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 (預估)	1,310.9	1,479.3	1.13

資料來源: SEMI (2012年4月)
/ n3 ?0 f. g: F" n

innoing123 · 發表於 2012-5-23 18:11:28

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.1，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年4月份全球接獲訂單預估金額為16億美元，較今年3月修正後的14.5億美元上升10.7%，和去年同期大致持平。而在出貨表現部分，2012年4月份的出貨金額為14.5億美元，較今年3月份最終的12.9億美元成長13%，但比去年同期16.4億美元下降11%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「晶圓代工龍頭台積電、封測大廠矽品、日月光等相繼調高資本支出，對半導體設備市場無疑是一針強心劑。4月設備訂單已回到1年前水平，正反映出半導體設備市場持續穩步成長的態勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

/ z1 _+ M% Y2 W" D) b	出貨量 1 {% s; \0 j% g( F3 Y) O( l(三個月平均)	訂單量 ) ]% q: L/ `2 \|/ p- K$ h! o! Y(三個月平均)	B/B值 ( E2 N! t; Q) m4 X% a, e% @) W/ c1 i
2011年11月 : C6 e/ }# M& ~$ g8 ?- M	1,176.7	977.2	0.83
2011年12月 2 R2 i9 }* J( O2 U* B	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月 0 R* O5 [ q$ g! L	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 * R" Z! ~" E- i2 h* r	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 (最終)	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 (預估)	1,454.7	1,600.7	1.10

資料來源: SEMI (2012年5月)
5 p8 v8 P0 y f% i, Z8 F

sophiew · 發表於 2012-6-22 16:21:15

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16.1億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年5月份全球接獲訂單預估金額為16.1億美元，較今年4月修正後的16億美元上升0.6%，但比去年同期16.2億美元微降0.7%。而在出貨表現部分，2012年5月份的出貨金額為15.4億美元，較今年4月份最終的14.6億美元成長5.3%，但比去年同期16.7億美元下降8%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「在智慧型手機、平板電腦等行動裝置需求驅動下，晶片製造商持續增加產能並提升製程技術，帶動全球半導體設備訂單的持續增加，今年5月的訂單創下去年6月以來新高，並且已連續四個月訂單超越出貨量，顯示半導體設備市場樂觀成長。」

※2011年5月訂單為1,623.0(百萬美元)，2011年6月訂單為1,540.4(百萬美元)之後皆低於6月直到今年4月

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 * e/ b- @* ~0 l: {1 {8 `7 w(三個月平均)	訂單量 % t( b( Q) w! j9 y+ S; f, F (三個月平均)	B/B值 *0 P8 K" L y$ d& g% E }; z; b- ~. r**
2011年12月 K9 [% T, V% r$ a5 m) Y& A3 c! p	1,300.0	1,102.9	0.85
2012年1月& O3 c$ C& C V	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月% d5 V1 b' h' Q6 m' T4 j	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 ( d3 V% J1 J2 {7 R	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 (最終)	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月 (預估)	1,536.0	1,611.9	1.05

資料來源: SEMI (2012年6月)
7 \% X0 f$ v+ a# Q/ k; p

innoing123 · 發表於 2012-9-25 14:06:29

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達11.2億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.84，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲84美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年8月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較今年7月修正後的12.3億美元下降9.2%，但比去年同期11.6億美元微降3.6%。而在出貨表現部分，2012年8月份的出貨金額為13.4億美元，較今年7月份最終的14.4億美元下降7.4%，但比去年同期14.6億美元下降8.4%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「今年下半年B/B值仍持續呈現往下的趨勢，儘管如此，我們仍預期今年全球半導體設備營收將維持400億美金以上的規模。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量4 I5 w0 ?: n9 {! m" J9 Z (三個月平均)	訂單量 5 t) z7 u7 W' j5 w8 q7 y6 L(三個月平均)	B/B值*. ~ @! [( \ K% X**
2012年1月) n3 S9 T5 @9 A1 W1 l7 v	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月 3 y9 P9 a( A4 c$ t- [$ V	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月3 w a! N5 m( n	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月1 W" @( J1 \' L: ^( Y Y! H	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月 ) M: D. u" I4 f/ A# D* v	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月) y1 F' k4 L0 g6 B	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(預估)	1,335.5	1,120.6	0.84

資料來源: SEMI (2012年9月)

globe0968 · 發表於 2012-10-19 16:57:00

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.81，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲81美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年9月份全球接獲訂單預估金額為9.5億美元，較今年8月修正後的11.2億美元下降15.1%，但比去年同期9.2億美元微升2.9%。而在出貨表現部分，2012年9月份的出貨金額為11.8億美元，較今年8月份最終的13.4億美元下降12.0%，比去年同期13.1億美元下降10.4%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「本月半導體設備訂單與出貨金額雙雙下降至去年秋季水準，進一步證實今年下半年投資趨緩。半導體製造商在目前的景氣循環期中面臨產品價格下滑，並受整體經濟因素的影響，短期內將在設備投資上放慢步伐。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 $ n7 c: o3 j+ ~(三個月平均)	訂單量 : \|2 O' X; T8 F) t6 o% \" r (三個月平均)	B/B值 - U. g8 E3 R% \|& E
2012年1月# S! V- i9 g3 n% ^	1,239.9	1,187.5	0.96
2012年2月9 \|9 V8 \8 G; e* C5 a	1,322.8	1,336.9	1.01
2012年3月 : _$ N. ~6 D$ e' J$ Y8 ~- y	1,287.6	1,445.7	1.12
2012年4月 ) y8 k" U9 ^$ I5 F0 b2 Y; P" \* I	1,458.7	1,602.8	1.10
2012年5月 + @: {% G; Q R9 {	1,539.3	1,613.7	1.05
2012年6月 ) v+ c6 x$ H) p. U5 d9 A3 A; x	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月(最終)	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月(修正)	1,337.6	1,122.3	0.84
2012年9月(預估)	1,177.4	952.9	0.81

資料來源: SEMI (2012年10月)
7 ^* l6 C2 A1 T9 H

pompom7788 · 發表於 2012-12-6 12:27:08

感謝大大分享的資訊

3Q~~~

tk02561 · 發表於 2012-12-20 08:16:31

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年11月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為7.204億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.79，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲79美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年11月份全球接獲訂單預估金額為7.204億美元，較今年10月修正後的7.428億美元下降3.0%，和去年同期的9.772億美元相比則減少26.3%。而在出貨表現部分，2012年11月份的出貨金額為9.119億美元，較今年10月份最終的9.855億美元下降7.5%，也比去年同期11.8億美元下降22.5%。

SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「在景氣尚未回溫，晶片庫存水位升高及個人電腦市場需求降低等因素影響下，晶片製造廠商紛紛將投資產能的腳步放緩，因此下半年半導體製造設備市場呈現疲弱態勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量8 `, Q, n' G0 J- {. o9 W: B (三個月平均)	訂單量 *o% H e" o$ m- J! R(三個月平均**)	B/B值 *" C6 [ ~8 B3 }' j h**
2012年6月! L) q+ i) A, u4 i, m' Z+ e	1,535.7	1,424.3	0.93
2012年7月 # y+ A! i: j) ^# j( L7 H* M' v	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月 ) C5 x2 {7 ?% p5 ?) D& M	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月(最終)	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月 (修正)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (預估)	911.9	720.4	0.79

資料來源: SEMI (2012年12月)

tk02561 · 發表於 2013-1-29 11:03:44

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年12月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.241億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.92，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲92美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2012年12月份全球接獲訂單預估金額為9.241億美元，較今年11月修正後的7.186億美元上升28.6%，和去年同期的11億美元相比則減少16.2%。而在出貨表現部分，2012年12月份的出貨金額為10.1億美元，較今年11月份最終的9.101億美元成長10.6%，較去年同期13億美元下降22.6%。

SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管全球不確定因素存在，B/B值仍低於一年前水準，但B/B值回升象徵了半導體投資回溫。展望2013年半導體設備市場，晶圓製造和先進封裝設備支出仍是年初主要投資的成長動能。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量6 r& s0 j3 L4 ]7 K& w9 b; B! E (三個月平均)	訂單量 + V; _+ g) c& B$ k" Z0 d8 r (三個月平均)	B/B值 / Y& U: r) e- h+ W9 u: h- J
2012年7月 ' P* }3 b+ ~, Y, g$ e	1,442.8	1,234.6	0.86
2012年8月1 s7 P( b. W. \|. r, n5 Z: l4 L	1,331.5	1,092.9	0.82
2012年9月 7 V( B) e1 ~8 ^ \|% p' d	1,164.4	912.8	0.78
2012年10月(最終)	985.5	742.8	0.75
2012年11月 (修正)	910.1	718.6	0.79
2012年12月 (預估)	1,006.8	924.1	0.92

資料來源: SEMI (2013年1月) $ P# r% A: L* F9 K. N

tk02561 · 發表於 2013-2-22 16:13:28

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年1月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.14，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲114美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元，較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%，和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分，2013年1月份的出貨金額為9.521億美元，較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%，較去年同期12.4億美元下降23.2%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管受年初經濟因素影響，半導體投資計畫相對保守，但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下，帶動B/B值重新站在1以上水準，創下兩年新高，預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 *2 ~; u) S$ y# [" \6 k; y }2 \|4 D(三個月平均**) % e3 F! C8 ~7 Z7 [' e9 t	訂單量 ! A R3 i# S w/ n4 B(三個月平均)8 y9 H8 T( \+ i$ E6 F5 ^	B/B值# D9 S4 e( \|% y0 M& o
2012年8月 u# l' k: w4 d0 E& K " {& ~) \|3 F! p5 F& x- W	1,331.50 i7 M& Z" u0 h; J& l0 J	1,092.9" W2 p# Y; i4 ]8 z0 i/ q8 ^	0.82 / j# G! z/ Q6 U# _* E7 H
2012年9月* f/ d/ z: ~8 h7 \* b9 T$ N7 v - ]4 z, B7 s* `3 e	1,164.41 J- b" P1 Q. y. ^	912.8 ! m/ o) O$ t2 I' G8 o u( l	0.78( Z$ N% {, u6 \+ Y8 O* G+ L
2012年10月. c! s% L( D. g8 X + W5 O1 `5 w* n	985.53 O4 Y5 j b f, T. L8 b% ^	742.8 ! l! a3 e( P3 F8 p1 u4 c% N	0.75 & a/ H- p- m4 [, O/ L b7 d
2012年11月 R+ W) o, V3 F3 A C" Y0 j3 e. @	910.19 g L: r/ X$ B, X+ L# ^7 w( y8 T" j	718.6 " Z$ z8 S# h- q! u- l U9 a3 f/ @# J	0.790 f* _! s1 n' n) J' T
2012年12月 (最終)3 d$ p$ N( E6 K7 T& w	1,006.19 B2 Y+ Z/ y) X6 V! c( ?	927.4 : N7 i/ k8 V3 ^	0.925 g; R/ c' x7 ^
2013年1月 (預估); l8 l' r# h3 @: v' g* [7 t	952.1 9 Z( V' _$ A8 _0 V; J	1,086.7 0 ]! E7 X6 ?& F) r	1.14 " g; Z' v0 C' M2 m7 @

資料來源: SEMI (2013年2月)

tk02561 · 發表於 2013-5-10 15:27:18

根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨量較去年第四季微幅下滑。

第一季矽晶圓出貨面積總計達 2,128 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,162 百萬平方英吋減少 1.6%，相較去年同期則增加 4.8%。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「儘管第一季是產業典型的淡季，市場需求表現較為疲軟，但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。我們預測今年半導體產業將溫和成長，因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。」

矽晶圓出貨量預測

(單位：百萬平方英吋)

- D: P: P* L8 Q% G	矽晶片總量*
) g4 _# q M6 i- ?* f" \0 T	2012 年第一季4 M3 w% L5 m. G' w: q0 g1 i$ F	2012 年第四季& z( L9 I+ l, _9 x+ A: h	2013 年第一季' m7 J: h; Z+ [3 h/ d" P
總計 *; p4 B9 N- ~5 v*	2,033	2,162	2,128

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用
3 G& N# x5 f9 X. d( S$ g

本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。

amatom · 發表於 2013-5-23 14:35:11

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年4月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.7億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年4月份全球接獲訂單預估金額為11.7億美元，較3月修正後的11.0億美元增加6.4%，和去年同期的16.0億美元相比則減少26.8%。而在出貨表現部分，2013年4月份的出貨金額為10.8億美元，較3月份最終的9.91億美元增加9.3%，較去年同期14.6億美元下降25.7%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「儘管B/B值表現仍低於去年同期，但半導體業者去年資本支出計畫，已反映在今年的訂單與支出數字上。今年B/B值已連續四個月站上1以上水準，呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量 g* U* z$ k, J; x% a (三個月平均)	訂單量 8 x+ b% k+ r* ~8 @ (三個月平均)	B/B值 *, K, V g9 \|2 \2 n, o8 W**
2012年11月 0 N/ p: x1 b8 H! h1 a	910.1	718.6	0.79
2012年12月( L! e3 b' B& u6 x/ O8 {	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月+ v% q6 { ^0 ]/ {& Q3 }	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月3 E7 I1 u6 `0 g	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 (最終)	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (預估)	1,083.2	1,173.4	1.08

資料來源: SEMI (2013年5月) 8 k- c: w. j2 P4 m

ritaliu0604 · 發表於 2013-6-24 09:53:33

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.08，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲108美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年5月份全球接獲訂單預估金額為13.2億美元，較4月修正後的11.7億美元增加12.5%，和去年同期的16.1億美元相比則減少18.1%。而在出貨表現部分，2013年5月份的出貨金額為12.2億美元，較4月份最終的10.9億美元增加12.6%，較去年同期15.4億美元下降20.5%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續五個月站上1以上水準，隨著晶圓代工持續加碼投資先進奈米製程，NAND Flash製造商也因應市場需求計劃增加設備支出，今年半導體設備支出可望好轉。呈現產業逆勢上揚的發展趨勢。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

3 Y, ]# Q+ ]4 \|) @3 w% C- H, G9 P# o	出貨量1 z" v. j+ r' b0 p" K0 [ (三個月平均)	訂單量 *; o0 r/ b" e I9 N8 {# }9 X(三個月平均**)	B/B值* \/ G4 w2 I, T7 ]9 L% S# e4 [
2012年12月 - b+ Z" \) Q+ h% K/ F: {3 H5 K; c	1,006.1	927.4	0.92
2013年1月 * w7 o' s' Y7 X2 N/ g3 m4 h7 _; A	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月6 V; [' M( y, M% I. v7 u	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 z" s* U3 q/ C) n0 H2 S	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 (最終)	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(預估)	1,223.3	1,321.2	1.08

資料來源: SEMI (2013年6月)
/ X' `" Q) }! R* U

ritaliu0604 · 發表於 2013-7-22 09:29:14

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年6月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.10，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年6月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元，較5月修正後的13.2億美元增加0.7%，和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分，2013年6月份的出貨金額為12.1億美元，較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %，較去年同期15.4億美元下降21.4%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準，今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元，較今年大幅成長21%，其中，台灣就占四成比重，台灣半導體業成長性持續樂觀。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

/ l9 M2 [% ~2 V) @5 v8 x( n# A( o! a; a	出貨量 *! U+ @9 \ s' Z1 n. d) s(三個月平均**)	訂單量 , K2 A- }" w! ~7 e, ?: Q6 f7 w(三個月平均)	B/B值
2013年1月6 U6 R8 F6 I& a7 r/ D8 H n0 ^	968.0	1,076.0	1.11
2013年2月 - K. v; Z! a6 {9 ?* H7 N# Q	974.7	1,073.5	1.10
2013年3月 ) R7 w. j. J; b2 H5 U/ j1 D	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月- R. j' S- _: W. O8 w' W	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月(最終)	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月(預估)	1,206.8	1,329.9	1.10

資料來源: SEMI (2013年7月)

ritaliu0604 · 發表於 2013-9-25 15:56:20

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元，較7月修正後的12.1億美元減少11.9 %，和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分，2013年8月份的出貨金額為10.8億美元，較7月份最終的12億美元減少10.1 %，較去年同期13.3億美元下降18.7 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「過去七個月B/B值保持在1以上水準，表示半導體製造設備出貨狀況良好。雖然8月份訂單有略微向下修正，產業投資腳步放緩，但半導體晶圓代工及快閃記憶體產業的資本支出依舊持續，也可望成為2014年半導體設備成長動能。」

ritaliu0604 · 發表於 2013-9-25 15:56:44

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

% o+ m7 ]' J- y2 C	出貨量% M) e ?; a1 W) }# L* a M* t$ Z (三個月平均)	訂單量 M* E4 G% n3 l (三個月平均)	B/B值 1 l; E% P+ J/ S+ b2 l$ [; S) P
2013年3月 % Z0 Y; m" K+ D/ k7 B2 W9 I	991.0	1,103.3	1.11
2013年4月 ' J& D' U5 Q; P, k4 w" p	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月 2 l! S1 ~% x" L" i0 ]	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月, ]( A) {& ~; N- i	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(預估)	1,081.9	1,063.9	0.98

資料來源: SEMI (2013年9月)
3 l) R# f& B( f8 _

amatom · 發表於 2013-10-24 10:56:29

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.753億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.97，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲97美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年9月份全球接獲訂單預估金額為9.753億美元，較8月修正後的10.6億美元減少8.3 %，和去年同期的9.128億美元相比則高出6.8 %。而在出貨表現部分，2013年9月份的出貨金額為10.1億美元，較8月份最終的10.8億美元減少7.1 %，較去年同期11.6億美元下降13.6 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「9月份訂單仍略微向下修正，反映出季節性訂單走勢疲軟，以及產業資本支出延期，預料市場對半導體的需求，將會在2014年持續推動資本支出。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

	出貨量8 d' U6 Q% u; {& A/ k (三個月平均)	訂單量 j5 }$ W( N. ^5 i1 Z9 l; v" _ u(三個月平均)	B/B值 6 e# p9 W! I( R: h- \/ [9 z
2013年4月 R1 r2 A2 g3 p# M( D* q, q+ s	1,086.3	1,173.9	1.08
2013年5月 4 P, k7 U8 J% n2 ?6 n X& m	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月* h5 Z$ [) }5 c, L, X4 V) e1 y	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月(最終)	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月(最終)	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(預估)	1,005.6	975.3	0.97

資料來源: SEMI (2013年10月)
5 Q4 q$ f' P/ y$ Q8 Q

globe0968 · 發表於 2013-11-21 16:45:33

根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年10月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為11.2億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲105美元的訂單。

該報告指出，北美半導體設備廠商2013年10月份全球接獲訂單預估金額為11.2億美元，較9月修正後的9.928億美元增加13.3 %，和去年同期的7.428億美元相比則高出51.4 %。而在出貨表現部分，2013年10月份的出貨金額為10.7億美元，較9月份最終的10.2億美元增加4.9 %，較去年同期9.855億美元增加8.7 %。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「10月份B/B值回復1以上水準，我們樂觀預期NAND Flash、微處理器以及晶圓代工對先進製程的需求，將是持續推動資本支出的主要動能。」

SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：(單位：百萬美元)

9 \ g1 a) q4 p# S! ]5 x9 { `	出貨量 " T4 V) s9 W# r% W(三個月平均)	訂單量 ) D7 ]6 D, a7 [1 s5 g( o5 r) B' p(三個月平均)	B/B值 + k3 V, _5 @' r( t5 s. Q( ~
2013年5月 , J) Z b1 L8 F/ T! V5 A! P2 _	1,223.4	1,321.3	1.08
2013年6月 ; O" b1 q$ ~3 {& v5 I6 K+ x" r	1,213.7	1,334.2	1.10
2013年7月 9 p& q4 ]0 k. P8 m	1,204.0	1,207.2	1.00
2013年8月 5 V& X1 ]% i; a f% R	1,081.9	1,063.9	0.98
2013年9月(最終)	1,020.9	992.8	0.97
2013年10月(預估)	1,071.1	1,124.5	1.05

資料來源: SEMI (2013年11月)
% E. x" }/ ^0 u0 c& d

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[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

SEMI : 2012年4月北美半導體設備B/B值為1.1 連3月超越1

SEMI : 2012年5月北美半導體設備B/B值為1.05 訂單創11個月新高

SEMI : 2012年8月北美半導體設備B/B值為0.84

SEMI : 2012年9月北美半導體設備B/B值為0.81

SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降仍高於去年同期

SEMI : 2013年4月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年5月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年6月北美半導體設備B/B值1.10

SEMI : 2013年8月北美半導體設備B/B值0.98

SEMI : 2013年9月北美半導體設備B/B值0.97

SEMI : 2013年10月北美半導體設備B/B值1.05

[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場 九月B/B Ratio 為0.81

SEMI : 2012年4月北美半導體設備B/B值為1.1 連3月超越1

SEMI : 2012年5月北美半導體設備B/B值為1.05 訂單創11個月新高

SEMI : 2012年8月北美半導體設備B/B值為0.84

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SEMI : 2012年11月北美半導體設備B/B值為0.79

SEMI : 2012年12月北美半導體設備B/B值攀升為0.92

SEMI : 2013年1月北美半導體設備B/B值1.14 創兩年新高

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降 仍高於去年同期

SEMI : 2013年4月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年5月北美半導體設備B/B值1.08

SEMI : 2013年6月北美半導體設備B/B值1.10

SEMI : 2013年8月北美半導體設備B/B值0.98

SEMI : 2013年9月北美半導體設備B/B值0.97

SEMI : 2013年10月北美半導體設備B/B值1.05

[市場探討] SEMI公佈北美半導體設備市場九月B/B Ratio 為0.81

2013 年第一季矽晶圓出貨量微幅下降仍高於去年同期