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德州儀器推出裸片解決方案 進一步提供小量半導體封裝選項
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* X( V- ~% A, q+ |/ U3 _(台北訊,2012 年 3 月 27 日) 德州儀器 (TI) 宣佈推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要,而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求。此外,裸片選項還可在更小面積中整合多種功能。隨著電子產品及系統迅速向小型化和整合化方向發展,TI 裸片選項協助客戶透過多晶片模組 (MCM) 與系統級封裝 (SiP) 實現更小外形的終端設備設計。: Z4 y2 |7 [- e; D, g
, g# Y8 l9 @* p: L2 e& J採用整合度更高的封裝解決方案不但可減輕重量、降低功耗,同時還可改善空間有限應用的整體系統級可靠性。裸片選項現已開始針對 TI 類比、電源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定元件提供。其它版本將可透過 TI HiRel 產品部門進行評估和申請。裸片的目標應用包括消費類智慧卡、行動 RFID 讀碼器、醫療、工業、安全以及高可靠性等。
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主要特性與優勢:/ C6 K& s+ [7 j
• 節省空間:裸片可在更小的外形中實現高度電子整合,可説明設計人員滿足智慧卡以及其它板上晶片 (chip-on-board) 等應用中的空間需求;3 ^6 _7 d4 j: f7 g1 Z0 i
• 功能整合:構建 MCM 的客戶可在單一基板 (substrate) 上整合各種所需的元件,如放大器、資料轉換器以及電源元件等;
7 I9 b9 M+ e, F• 更低的最小訂購數量:客戶可訂購少至 10 片的元件滿足最初原型設計需求,也可訂購更大數量的完整晶片托盤滿足生產需求;* H' X% W+ w* ]
• 晶片供貨進一步擴充:精選裸片元件現已開始透過 TI 標準經銷合作夥伴提供,客戶亦可透過 www.ti.com 訂購;
, Z) @; ?8 a5 Q) S! N2 a) e6 z# [• 最廣泛的裸片功能:客戶可充分利用市場上最豐富的小量選項加速產品上市進程。 |
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