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沒辦法畫圖, 大家聯想一下或者自己畫張圖,% j1 M+ J5 l" O4 y1 l9 v) U
: P7 }# g# l5 B6 K; T
舉例GGNMOS single device for HBM test
& O, K- w' y4 G% _: c5 sonly 2 pin (I/O and GND)/ j: \ J$ Z7 ~# k0 `2 y) k
9 g! k- O: A6 B
GGNMOS (drain-I/O; source & gate & sub - GND)1 m: E5 Q) `. Y6 i
記住ESD一個重要rule, drain contact spacing會放大,. {! t( y: a! V1 k4 X
; e" t: |8 q, K8 W: i7 b
假設從drain(I/O)打正電壓, 因為cont rule有放大,HBM pass 3K+ K+ u+ Y5 ^2 @7 C( w( r
反之, 從GND打負電壓, source cont rule沒有放大, 所以HBM<2K
D# D" l+ z+ k. Z8 w. W9 O. G! h1 q1 b0 y4 G7 e4 o
這是最簡單的情況下說明了, 如果是circuit, path更多更複雜, 8 r5 k9 `% e4 t8 O$ f5 [
要考慮可能反過來打負電壓其實是沒有ESD bypass path~
1 z4 H3 a( }4 q8 x% w- N$ p) ?# n l2 f5 k; T0 W8 ]5 T1 o
(這樣大家知道為何會有差異了嗎? 各位先進也可以提出其他看法) |
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