韌體工程師 的 五大行為指標？

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那一項問題經常最多？也最需要經驗交流？

/ t: Z. J% ~+ [! X入門水準學歷：大學以上
科系：電子電機工程或資訊工程相關系所

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以下是這一行的職責任務麼？

★韌體設計、編碼
' @  {! b# u& T" [# d; b8 n5 E% G★工具鏈（Tool chain）系統整合
/ h+ S% `) \5 E. i" }  m★管理、發展與維護嵌入式軟體/韌體
5 r. U+ F+ J" {. D% }6 E★ 因應、分析客戶需求，進行產品研發及除錯
1 v4 {: t0 g2 Y5 d★與硬體、軟體部門合作

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  P4 \) U# U# w; `: B4 a8 [

知識	基礎	進階	資深
	﹒C/C++語言 ﹒組合語言 ﹒作業系統 ﹒演算法 ﹒電子電路學 ﹒計算機結構 ﹒嵌入式系統 ﹒機率與統計 ﹒部門軟體發展程序和 指引(guideline) ﹒指令碼語言(Scripting language)-如Python,Perl, - W1 b* @6 k7 I. A7 y1 NJava,Unix,Shell等 ﹒開發軟體使用－如 Matlab,Simulink等	﹒SoC設計 ﹒驅動程式設計 ﹒即時嵌入式軟體概念 ﹒版本控制軟體知識(CVS, PVCS, SVN 等) ﹒韌體發展工具，如編譯 器(compiler)與仿真器 (emulator) ﹒軟硬體發展程序和工 具，如 * |8 v; ?# R# s9 xGcc,Perl,Phyton 等 ﹒軟體開發工具（Software Development Kit ,SDK）	﹒控制系統與電源管理 ﹒產業標準與新興技 術，如通訊協定、介 面標準 ﹒韌體開發方法趨勢 ﹒產品計劃 ﹒專案管理

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技術	基礎	進階	資深
	7 K* r, g; E3 E$ D: L2 H﹒Debug技術 ﹒Trouble-Shooting技術 ) Q7 }2 K" n. K. o* _4 G. p# r+ J﹒整合開發環境的應用	﹒系統需求分析、設計及程式撰寫﹒ % }1 _& r) K8 M) Y4 s協助軟體設計/硬體設計/硬體問題檢討分析 ﹒跟踪與收集分析工具（Tracing " I: R5 Y' O1 r- d& ProfilingTools） 5 f7 i9 Z3 Q6 V6 G3 k7 F( p& S﹒硬體線路圖分析 + [1 G6 B7 v+ O8 I﹒新興技術的研究與掌握	9 S  ~  L+ L5 L( H1 f9 v﹒實施與驗證新的與複雜的韌體功能的 ! x# y! `7 ]: ]) M2 \) }  w; }  [﹒計畫與規劃韌體開 發專案 ' g5 h9 |- G3 G1 P﹒新興技術的可行性分析與評估建議

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能力	基礎	進階	資深
	﹒分析能力 5 A% n7 C- g0 ]4 M﹒創造性思考 - f  k9 z) D* C* x1 m3 L﹒人際關係 3 D+ k8 `8 j& H) d% e, w1 o	﹒計畫和安排韌體開發時程 ﹒書面化分析和調查的發 現 ; s4 O4 ?" c. Y0 s﹒參與需求、設計與編碼 檢視 : _5 s7 G5 e: d% j" ~+ \﹒指導與訓練資淺人員 1 s5 {3 s0 o# a7 u' W  e: Z) D2 M5 R﹒建立不同韌體開發階段 相關的設計文件 0 T* U+ X2 j8 `$ O( M) a﹒溝通能力 ﹒自主學習 9 Z7 a1 U* n9 F+ \	﹒與跨功能團隊合作發展產品 7 H! J8 d2 R1 c$ V﹒調查與解決複雜的 顧客與製造議題 $ A" A5 |- l/ c" S* h﹒發起與主持跨功能會議 ) H2 ?- }/ Q' U. d( M( D( f* K以解決開發議題 ﹒開發與驗證韌體相關議題的解決方案 6 Y6 A0 d7 D: z; [" j﹒主持需求、設計與編 碼檢視 ﹒準 備 與 執 行 對 客 戶、供應商與內部簡 報 , s" e- ?  V) [6 Z' B