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Molex推出Mini-Fit® Plus HMC壓接端子具有專有高電流合金和專利設計特性" U' b1 ]. M7 r, B8 v
壓接端子達到目前最大的耐久性和每路額定電流,適用於中等功率應用
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(新加坡 – 二○一二年一月十七日) 領先全球的互連產品供應商Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次數(HMC,High Mating Cycle) 壓接端子,適用於需要高插拔次數的應用,包括醫療設備、消費性電器、網路與電訊設備和電源。插孔式壓接端子的額定插拔次數高達1,500次,而且每電路電流高達13.0A。相比標準Mini-Fit端子,其專利的細長凹槽設計提供了更長的接觸長度和更大的接觸面積,而不會增加產品的設計尺寸。
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Molex全球產品經理Chris Slinkman表示:「Mini-Fit Plus HMC具有獨特的特性,可讓製造商增加插拔次數,同時提升載流能力,但不會增加連接器的占位面積。它們是市場上唯一能夠達到1,500次插拔和每電路13.0A電流的端子,相反,目前其它同類產品僅能提供30次插拔和每電路9.0A電流。」" i" T8 a X. D* A* t+ v8 q
0 l, b7 |3 d4 \Mini-Fit Plus HMC備有線對線和線對板配置,並可以16 AWG、18至20 AWG和22至24 AWG三種線規方式供貨。這些端子可與現有的Mini-Fit插座與插頭外殼和現有的Mini-Fit和Mini-Fit Plus HCS接頭共用。採用Mini-Fit Plus HMC技術,可以使用現有的Mini-Fit插座、插頭和Mini-Fit Plus HCS接頭。此外,因為壓接端子與現有的Molex鉚壓工具相配,因而無需新的工具。 |
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