|
市場極度競爭也會推動SOC的出現, 從system board total cost角度思考, 以digital component出發,
2 t) _% E# R( C7 x" Y" q+ k7 r將board上各必要使用元件整合進來, 提高產品競爭力, 又可幫客戶cost down, 已經是市場的主流.
* @: r) y4 P' F只是嘴上說digital整analog or mix signal, 在台灣通常反而是mix signal專精的design house帶頭整併
# B* ?1 g5 b# Q) b- jdigital and analog IP./ z2 G4 D9 I! k+ Z7 c
$ j$ u( \+ Q! m/ c+ o% @3 X" u) z) v而愈競爭的市場, 整併IP的速度愈快, 不會mix signal and analog的design house被刷掉的機會愈高,# b8 `8 z# _2 j; r4 }/ A+ ]
方便的通用介面像AMBA, 在DIE size主導的成本競爭為主的戰場上無法存活 (手機BB, Smart phone BB q5 M) u( X6 p) O) T. u- ^
有軟體跨入障礙, 非成本競爭為主), 而90nm以上製程mix signal及analog performance不見得會變好,
[9 m4 T0 K% [& }2 ^類比IP size不會變小, 只有digital/RAM block很大的產品往上衝才有利 (這也與先進製程wafer價格trade off)/ d: j% Y! o; N$ T
$ `$ f& l9 F' N9 C' \0 I. |9 {至於工程整合難度, 應該說利之所趨, 不行也得上. |
|