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快捷半導體通過市場調查,以及與全球手機製造商和晶片組供應商的密切合作,以推動新產品的開發。這項技術已獲所有主要可攜式設備製造商採用,並且用於大部份行動電話中,其中智慧型電話也包括在內。
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快捷半導體提供一系列業界領先的特定功能矽產品解決方案,滿足音訊、視像、USB、ASSP/邏輯、RF功率、核心電源、照明及其它需求,這些都是決定可攜式產品用戶滿意度和市場成功的因素。作為這些領域公認的創新泉源,快捷半導體正在結合矽IP模塊和系統級專有技術,推動製造商實現可攜式設計差異化。
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針對音訊和其它可攜式裝置設計需求,快捷半導體充分利用其先進的製程和封裝技術,提供顯著的設計優勢,同時縮減可攜式產品的尺寸、成本和功耗。此外,快捷半導體正在與主流可攜式產品製造商合作,説明其因應下一代設計挑戰,同時保持競爭優勢。
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1 s, J! I1 t' t. _* Y$ n9 ]快捷半導體致力實踐 「卓越技術助您實現成功」 (The Right Technology for Your Success™) 的目標,針對消費性、通訊、工業、可攜式、電腦運算和汽車電子系統提供先進的矽產品和封裝技術、製造實力和系統專業技術,以及線上設計工具和設計中心,以達成公司提升客戶滿意度的承諾。 |
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