數位電視機上盒電路外包設計專案

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專案詳細說明

1.工作內容：我要外包製作數位電視機上盒的電路設計專案
2.配合時間：要視專案進行情況而定
/ v" u3 Y( \& n3.配合地點：發包後可在家作業
; Q4 A% r: T/ t( E, b4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請直接以電話洽詢

所需專長： 機械設備設計、IC設計、電子電路設計

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1.工作內容：我們公司要發包微投影光機及投影機的整體設計及量產計劃
0 H  p* \6 \' W  E' n% C; o2.配合時間：要視專案情況而定，需在2011年6月份完成
' a8 p( t5 E: C( @/ b2 K8 a3.配合地點：發包後需駐點台北市作業
! u4 I" l; F  S4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
$ e7 A$ h8 {1 W8 I, k# N4 N! y
所需專長： 驅動程式、無線通信程式設計、系統程式、產品外觀設計、產品設計、產品機構設計、技術文件撰寫、產品代工、機械設備設計、IC設計、電子電路設計、自動化控制

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" ?0 J- B6 g0 O  k" i: J  \  }/ Y
+ Y  u( w, ]- r$ p5 ~6 i1.工作內容：我需外包監視系統的安裝與佈線、並做好角度調整
2.配合時間：要視專案情況而定
/ f2 x3 G* I% ]3 e3.配合地點：發包後需至指定地點作業，新竹以北尤佳
4.專案預算：詳談報價
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷、報價
4 w5 A4 u" W1 F, H# A# ?- C
, b/ h6 r1 b3 Y所需專長說明

: }  Q! c1 e! o. z4 \% e) `8 N需具相關經驗二年以上

atitizz

技術難題：
2 e( G2 S$ f6 U) h, l  G# X$ Y. h8 F
% G8 V" G& Y, `6 u& ]  G. d視頻分析與判斷ROI不能只限於門底部，要求在整個門移動平面內探測有效。

能者與意者請email研發簡歷，或發短消息與chip123聯絡。

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1.工作內容：我公司需發包一套程式，能偵測與播放一般市售DVD，使用DirectX開發，功能與Media Player一樣(可直接套用原本裝在Windows上的元件開發)，重點是要能在播放時出現兩個字幕(語系由使用者自選)，其中一個字幕須獨立抽離顯示在最下方，不與原畫面重疊，另外再加上句子可重播與慢速播放(原本MP的功能)
$ M/ U( K% _* m0 H  d不用把MP的進階功能都拉進來，只要有基本的播放功能+上述的客製化功能即可
9 l/ ~0 W. O1 p5 _% \2.配合時間：要視專案情況而定，兩個月內完成
" h6 H0 Q6 L( i, w' }/ M3.配合地點：發包後可在家作業，北縣市接案者尤佳，他區也歡迎
( R) V6 _% g2 E4.專案預算：120,000元以上
4 \" C( z- }+ Y5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明
/ f# c* m% l, T
1.工作內容：我們需徵求RD工程人才，有偏向VIDEO影像相關的人才，請與我聯繫。
2.配合時間：要視專案情況而定
2 r. O3 `2 P  Y" I7 {3.配合地點：發包後可在家作業
3 f) {# r: [* A8 _. Q4 `8 y4.專案預算：詳談議價
& q8 Y5 b( V& d/ x5.注意事項：意者請來信附上相關作品、簡歷
) h: K- _) T9 j. i# [8 R
- V0 n- B  C; \' v3 f所需專長： 資料庫程式設計、視窗程式設計、套裝軟體程式設計、驅動程式、資訊系統建置、資訊系統整合、系統程式、數位剪輯

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1.工作內容：我要發包搭配本公司產品開發相機影像相關使用軟體，開發一軟體可配合本公司產品(硬體)以USB介面與電腦連接，在電腦上執行軟體可進行拍照、錄影、測量等功能，細節再詳談
2.配合時間：要視專案內容討論而定
: e$ L6 g$ P' @! Z3.配合地點：發包後可在家作業
5 U+ _* g. Y2 @: U/ Y- ~9 X4.專案預算：詳談報價
5.注意事項：意著請來信恰談

所需專長說明

搭配本公司產品開發相機影像相關使用軟體，開發一軟體可配合本公司產品(硬體)以USB介面與電腦連接，在電腦上執行軟體可進行拍照、錄影、測量等功能，細節再詳談

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$ j2 {: u8 @+ z2 U, l5 d  |/ w2 m0 ?
1.工作內容：我們需外包網路及監控等系統線路設計施工
  ^3 ?1 \! E  T; B; r2.配合時間：要視專案情況而定
) |% i! B4 R; @3.配合地點：發包後需至指定地點作業，高雄市接案者尤佳
$ l4 m7 b& G& Y1 d* F  M  {+ G4.專案預算：50,000元以內
+ _$ P2 W. }. H- a6 L& c3 g5.注意事項：需提供保固與發票，意者請來信附上相關作品集、簡歷

6 |. E0 e9 n6 G4 ^  e6 _) h所需專長說明
需具相關經驗三年以上

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3 F  w3 d# A/ `% i4 P
; ^: @2 x8 i: o6 ?! `1.工作內容：我公司要外包設計能播放MP3的電路板，需求如下：
a.需內建變壓器、音量控制、耳機插孔及5.1聲道播放功能
b.需能以按鍵控制播放、停止、暫停、上一首、下一首、上一張專輯、下一張專輯
c.需在LED面版上顯示目前播放的專輯張數及播放的曲目
4 j  F! {: v( Ed.外殼尺寸為A4大
2.配合時間：要視專案情況而定，一個月內完成
3.配合地點：發包後可在家作業，北部接案者尤佳，他區也歡迎
4.專案預算：10,000元以內
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

& L3 D# a$ q( h$ I* K9 M所需專長： IC設計、電子電路設計

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專案詳細說明

3 B2 ?9 Q! X! s. Q+ `3 b, Z1.工作內容：我要外包監控鏡頭的模組外殼設計，(ID 已完成)
- S# {) W# n% i/ ]3 Z2.配合時間：要視專案情況而定，預計4月底結案，最遲不得5/M完成
. o9 f- l& }  A5 y# y) `0 U3.配合地點：發包後可在家作業，以北市接案者尤佳，定期每週開會檢討
4.專案預算：60,000元以內
6 X; s! S; k. b5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
1 A, L3 h- J9 P1 k4 _
所需專長： 產品機構設計

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隨著音響系統數位化的高速發展，對劇院、影院、會議室、教室、家用等音響系統的實行網路化設計、安裝、調試帶來極大的方便，不僅可以大大降低音響系統的使用成本，更可以促進音響系統的普及，尤其是與智慧家居系統結合的家用音響系統的網路化，更會形成一個新興的產業。

1、低功耗數位音訊放大器設計 50W、100W、300W、600W、1000W功率系列
2、網路介面軟硬體設計 乙太網口的軟硬體設計
3、高精度數位音訊信號傳輸研究 應用現有的數位音訊信號的壓縮、傳輸協定，實現中遠距離的低雜訊傳輸，達到專業音響系統的音訊信號雜訊標準
網路音響系統可靠性研究 組建使用頻率較高的網路音響系統，開展可靠性技術研究，保證系統長期的穩定。
4 y$ s6 i4 }- }. Z7 s! |' L' ?% k
對技術難題專案有合作意向者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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鑒於市場對高性能高音的需求愈來愈多，這些產品的最大特點是高聲壓、寬頻帶、大功率。 音膜（英文diaphragm），是高音的核心部件之一。對高音的靈敏度，頻響範圍和音質有著決定性的影響，嚴格地說來，沒有好的音膜就做不成好的高音，足見其重要性。

- @0 j8 G$ C) W( [' D所以要求音膜具有下述三種基本特性：

9 Y: U2 P- A' f8 i1.品質要輕，即要求材料密度要小，這可以提高高音的靈敏度、同時改善瞬態特性；
2.強度要高，即要求材料楊氏模量E要大，這可以改進高音的效率、瞬態特性，拓寬高頻回應；
3.阻尼適當，即要求材料內部損耗適中，這可以有效地抑制分割振動，藉以降低高頻共振的峰穀，使頻率回應平坦、過渡特性良好，同時改善失真。
- P+ \. U3 U6 ^% i+ a
- n" y& W. j7 e8 V0 B我們現有的音膜，都沒有很好的滿足上述條件，已經成了我們研發產品時一個最大的“瓶頸”。因此必須研究音膜的材料特性和工藝，研發出優質高音音膜，實在是已迫在眉睫！所以這就需求我們聯合供應商研發新型材料和新型工藝，通過反復試驗達到高性能高音的產品要求。
9 R2 c* U" I& t
對技術難題項目有合作意向者請email研發簡歷與chip123聯絡。

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( p+ f, k( X  W1 A2 X! E* T6 y+ x1.工作內容：我要徵求PC電視卡設計好手，設計PC電視卡專案
0 W% k8 E6 U. U2 j2.配合時間：要視專案進行情況而定
/ v! [! Y3 O! I; T- y) K% P$ @0 g3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請直接以電話洽詢

# v' l2 Y' v: y: H所需專長： 3D模型、印刷完稿、影像處理、產品外觀設計、產品設計、產品機構設計、電腦硬體、IC設計、電子電路設計

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3 Z# M9 Q' E5 b  R! P1.工作內容：我們需找人偵測VGA訊號，內容如下：
7 B& Q- Z( d( o5 s" ja.裝置可接受電腦輸出之VGA訊號 並依舊輸出之一般螢幕
% F$ m: E0 B) n4 Bb.可簡單偵測VGA訊號錯，如黑屏、畫面閃爍、雪花
2 e9 l( k  F9 c" W- T6 tc.可搭配簡單的電腦軟體，在電腦上執行某個畫面、再去抓pattern的作法
2.配合時間：要視專案情況而定，六月份
; _; `9 S: p% j* A3.配合地點：發包後可在家作業，桃竹接案者尤佳
4.專案預算：50,000元
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明
7 U& T% ~: w4 I
1.工作內容：我們製作輸入DC2.4V輸出DC4.7V控制器
2.配合時間：要視專案情況而定，5/17-5/31
3.配合地點：發包後可在家作業，北部接案者尤佳，他區也歡迎
( ^7 G9 b/ J" y+ R4 w4.專案預算：4,000元以內
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明
, T! n( ?, d/ Z/ T) h6 t* z
7 k9 j& ~( V8 a7 U' g% c; W, N1.工作內容：我們製作輸入DC2.4V輸出DC4.7V控制器
2.配合時間：要視專案情況而定，5/17-5/31
3.配合地點：發包後可在家作業，北部接案者尤佳，他區也歡迎
( s7 k: d" l3 `& ]; b$ Y4.專案預算：4,000元以內
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
' a- k& W( \4 g1 h- R5 _2 a6 L
所需專長： IC設計、電子電路設計

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專案詳細說明
# ?, z3 Z5 n" ~  B6 L
5 d! z$ ]0 W5 `" w* x: d1.工作內容：我們需將PLC程式控制器稍做修改，PLC程式控制器新增烤箱內的玻璃感應傳送至LCD的功能
2.配合時間：要視專案情況而定，100/7/1-100/8/1
3.配合地點：發包後需駐點作業，桃園龍潭鄉接案者尤佳
5 [# Z5 k! r9 |( |4.專案預算：40,000元以內
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
; e% w6 @& ]7 Y* v) X4 E
4 n$ k8 {, Q/ w2 f& x所需專長說明

接案者需具有LCD設備修改相關經驗

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" Z7 i- R* ~8 `4 g1.工作內容：我要發包完成MPEG2 編碼以及燒錄至DVD片, 可使其在DVD機播放
5 z8 I4 ]* R+ w- q! k, ~& O# R- I2.配合時間：要在3個月內完成
3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳情面議
5.注意事項：
6 U3 E+ v! B; m2 p
5 j) w9 N( i' \' R9 c所需專長說明
6 h. N1 j$ P2 g3 E
- m8 j. |. p& k3 n; \. b: zLinux (ARM) OS
Direct Buffer for unique UI
) y9 g: o8 ^0 M; d' {MPEG2/H.264/MPEG4 encoder

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' F3 L- k. r. @4 R1 S1.工作內容：我公司需外包製作電路設計、PCB Layout、韌體設計(MCU)、規劃軟體設計，內容為數位顯示、訊號輸出、直流電壓電流訊號轉換、訊號處理、軟體介面規劃
2.配合時間：要視專案情況而定，兩個月內完成
3.配合地點：發包後可在家作業，北部接案者尤佳
4.專案預算：50,000元以內
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
& J6 v1 Q" A) S2 i. T. D$ }6.聯絡時間：週一~週五 上午8:30~下午5:30
7 }$ l, i. D9 `: w7 s
所需專長說明
3 l: W  H* V# G. G, Z
3 s) t/ ~  D8 k7 C7 V0 o! I7 v需熟悉ORCAD、AutoCAD、電子電路、數位、VB、C/C++

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2 `% v4 U0 r3 z; ~
0 |) \6 F1 Z8 k5 \1.工作內容：我要發包電路設計、PCB Layout、韌體設計(MCU)、規劃軟體設計，內容包含有數位顯示、訊號輸出、直流電壓電流訊號轉換、訊號處理、軟體介面規劃
. V, ^% p/ G3 e8 X+ ]3.配合時間：要執行工期：預計45天
4 Z) J3 Y3 k' I( x2 G3 w* e) D; [4.配合地點：發包後不限工作地點
5.專案預算：50,000~80,000
4 q# G, N7 o) A& J5 b1 V  T1 W6.注意事項：
  1)電話聯絡時間：週一~週五 上午8：30~下午5：30
  2)請先提供相關設計作品及個人(公司)簡介
, y# H/ }& {- b4 a8 ]0 f. t
$ f( R7 b7 z6 m. K所需專長說明
* x7 I- s; J3 |  K7 E! N
+ B7 G- C7 D9 c; g: n% m) p1.電路設計、PCB Layout
2.韌體設計(MCU)
5 d% _+ _: J6 o$ U: H3.規劃軟體設計