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重要特性:- Z4 Q( {4 |0 E0 C, e
9 G, f2 K, q7 L% p: o* Y▪ 容量:37 和 75 GB/ m" q( E2 _( e7 b# Q
▪ 主機介面:1.5 Gb/s和3 Gb/s SATA
& \* L6 l$ L+ s. |+ R# c▪ 尺寸僅 32mm x 28mm2 T& D& i5 R0 Y" i1 d
▪ 以522 PBGA封裝形式供貨7 e1 e2 ]0 P1 X
▪ 與具類似功能的PCB解決方案相比,可節省60%的空間/ y+ z( ~! y' j7 Y* [, A
▪ 引腳或RoHS球# v+ L0 |7 ^6 L! X! o! Y2 n# ~' K, i
▪ 執行CTR模式的AES-128加密
6 ^. J' Q0 d# r0 u▪ 自我毀損功能
* j- f( R4 A0 n, s& X$ }2 f2 F▪ 電源中斷保護
' t( L$ `) q2 p) A5 p. K) G▪ 支援軍事衛生協議+ l9 g. f4 V: V4 J3 @8 L" M0 P
▪ 無需電池或超級電容, n9 ^& s2 l) l+ G" j
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美高森美擁有完整的設計、製造和測試能力,可為嚴苛應用提供廣泛的多重元件封裝(MCP)、商用現貨(commercial-off-the-shelf,COTS)記憶體、處理器、以及MCP組合。這些微電子產品能針對抗竄改進行強化與處理。所有元件都會接受完整的環境與溫度測試。
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