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硬體做到最後，能做些什麼？- p0 U: E X t- P5 Q& B% H
第一：RF。
. G1 X. V; J' s8 R" Z 這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。
" O! j, [/ O" [: ~4 c* g 但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。0 h8 z4 U. d3 A
第二：安全規格工程師。
/ B/ F0 p; \4 ] 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。
9 P0 ^/ T/ ~: A' a- o) S: L/ ` 雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。( j8 ?) w: O/ H& [1 A# Z
不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。, r: d1 |' [5 u& g" V8 o
最後：Power。
: s4 i" h# [( a3 W 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。
1 z1 I7 d& `5 s7 F% F! D6 I 首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
# w( Z R$ @3 H% l' N; U; }& P5 Q: { 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
- L: R& @1 i ?6 Q- ^ H DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
- i7 a, c C, `6 {& y% ]! k. { 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。
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......, u0 N3 S/ V4 R7 Q( F
其實還有一塊，叫做系統整合。. x" [' b' {4 B$ U* `3 |
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。/ Z+ q, n9 k5 d* p8 O z
但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
