英飛凌勝出汽車電子市場達44%，站穩全球市場第二的地位

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英飛凌勝出汽車電子市場達44%：以超越全區域市場平均成長的速度，站穩全球市場第二的地位

. V& O4 r* s9 c" m' p  D( T2007 年7 月20 日德國紐必堡（Neubiberg）訊 — 英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）的汽車電子半導體產品，在2006年全球市場上大放異彩。根據波士頓美國市場研究團隊Strategy Analytics發表的一份最新研究報告，英飛凌在2006年成長了9.8%，汽車晶片營業額達17億美元左右，同時在這塊創新領域中，全球市場亦增加了6.8%，達到175.4億美元（2005年為164億美元）。平均來說，全球各地當下組裝的全新汽車，每台都配備了約莫兩打由英飛凌製造的零組件。

# x5 t- K3 z3 k1 l2 a. B( b- l全面成長
英飛凌在所有地區都顯著且卓越成長。在國際上，本公司持續堅守第二名的強勢地位。回到歐洲，英飛凌則以15%的市場佔有率毫無爭議地穩居龍頭寶座。在美國，英飛凌以8.4%的市佔率將名次從第三名提升至亞軍。在日本，英飛凌雖暫居第六，市場佔有率為3%，但卻是日本境內外國半導體供應商的第一名。在包含亞洲在內的其他區域，英飛凌則從第四名進步到第三名，目前已奪下7.8%的市場。

0 D- p, b/ J& x4 t5 Z/ X- ^「我們活出汽車精神」
2 G5 J/ M; S* Y( d1 p3 o) |* ]Peter Bauer是英飛凌董事會（Management Board）成員，也是公司汽車、工業及多重市場（Automotive, Industrial and Multimarket）事業群的主管，將公司長年累月以來的榮耀歸功於「一貫地專注於汽車應用方案和規定、接近40年汽車系統經驗為基礎的深切認知，以及各式品質卓越的創新產品組合。」英飛凌提供感測器、微控制器及功率半導體供汽車產業使用。

Bauer表示，英飛凌的美國汽車電子事業之所以能達到平均以上成長，原因之一為美國新近通過提升車輛安全性及環境保護法案。英飛凌在這兩個區塊上皆佔有優勢地位。在美國，自2007年9月起出廠的每輛新車，都規定配備胎壓感測器系統，而英飛凌正是全球這個領域的市場領導者。此外，英飛凌也是汽車安全性應用的領先半導體供應商。在國際上，公司的側邊安全氣囊及ABS感測器系統（量測車輪轉速）的壓力感測器，領先群倫。使用於引擎管理的智慧型晶片，讓每個獨立汽缸能調節出最佳的空燃比、最理想的噴油及點火正時，在在都有助於英飛凌在汽車電子市場保持領先。例如，公司所開發的32位元AUDO-NG（新世代）系列微控制器，使油耗比舊型號大約減少15%。

# ~" `7 A2 B; {" Z* x* pBauer解釋：「在日本，本公司在汽車應用方面是最成功的外國晶片供應商，這證明我們品質優異、信譽可靠，並且以顧客為尊。本公司深信，在半導體產業中，唯有本公司的『汽車卓越』（Automotive Excellence）專案計畫才是最全面的品保計畫。」英飛凌在2003年春季推出此項專案計劃。

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2007年7月19日德國紐必堡訊 – 英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今天發表了一系列全新微控制器系列產品，專供車輛安全應用方案使用，特別是安全氣囊系統及電子式動力方向盤。全新的英飛凌XC2300微控制器系列產品（MCU）具有32位元性能及豐富的週邊套件，可提供快速的反應時間、備援能力及彈性，滿足目前及未來安全應用方案的要求。

, D) X+ S% N4 w$ c' G" n4 a' f此一系列MCU產品的推出，充分展現英飛凌的能力，在安全氣囊系統及動力方向盤上，提供了結合專業應用技術的完整晶片解決方案。英飛凌的MCU、感測器及功率半導體解決方案，提供汽車系統供應商一個改進系統可靠度、縮短開發時間的絕佳機會。

根據最新的SIL3（安全完整性等級）標準（IEC 61508），結合了XC2300產品的汽車安全系統可望快速通過認證。汽車產業界目前正在討論這項安全系統標準，預計將在2008年初於歐洲正式施行。
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英飛凌管理委員會成員兼汽車、工業及多重市場（Automotive, Industrial and Multi-market）事業群主管的Peter Bauer表示：「在汽車應用方案領域中，安全性這個區塊的成長力道最為強勁，未來五年預計有平均10%的成長率。英飛凌自行設計及提供的MCU、感測器與功率半導體，加上本公司在安全應用方案上全面的系統專業技術，得以讓我們在汽車晶片供應商裡一枝獨秀。從本公司所提供的完整解決方案，系統供應商及汽車製造商獲益良多，因為這些解決方案擁有最佳的成本效益，並且符合汽車產業嚴苛的品質要求以及安全性標準。」
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0 W8 G6 u3 E7 r& W, HXC2300系列配備32位元性能及強大的週邊套件
XC2300系列具有擴充性及橫跨眾多汽車電子安全系統的相容性，而且軟硬體可重複使用。本產品系列配備了一顆高性能的中央處理器（CPU），在80 MHz時每秒能處理高達8,000萬個指令。

XC2300系列通用串列介面通道（Universal Serial Interface Channel，USIC）具有高度彈性，可設定為通用式非同步收發（Universal Asynchronous Receive Transmit，UART）、區域互連網路（Local Interconnect Network，LIN）、已緩衝的串列週邊介面（Serial Peripheral Interface，SPI）、晶片間（Inter-IC，IIC）匯流排、或晶片間傳遞音訊（Inter-IC-Sound，IIS）介面。此外，MultiCAN（CAN Rev. 2.0B啟動）可提供高達64個可任意指定的訊息物件至最多三個CAN節點上，以及閘道功能。

兩個高性能的平行A/D轉換器可進行高達24個通道的選擇性資料前處理，轉換時間則降至1.2 µs。A/D轉換器的特定安全性功能包括偵測連線中斷、以及將兩個A/D轉換器同步至備援採樣的輸入訊號等能力。

記憶體保護單元（Memory Protection Unit，MPU)則提供安全性系統開發人員另一項好處，可協助系統開發人員將第三者軟體（例如AUTOSAR）整合至受保護的執行環境中。藉由提供記憶體及時間保護功能，可將不同的軟體元件完全封包起來，如此一來，安全性及非安全性的關鍵應用方案即可在「受信任」與「不受信任」執行網域內，以一致的方式加以執行。在本例中，MPU控制不同軟體工作的封包，並提供能避免任何干擾的可靠機制。如果多數的工作能歸類為「不受信任」，而且僅有安全性重要工作才需要在更高的「受信任」層級處理，那麼在軟體開發過程中，能節省的部份將更為驚人。

低耗電的XC2300產品（在80MHz最大性能時低於60 mA），只需極小的電壓調整器，故能降低系統成本。

- U. u% n! u( _9 o* X) oXC2300系列產品將配備介於128 KB及1.6 MB間的快閃記憶體，以同時配合安全氣囊及高度複雜的安全性系統等，例如動力方向盤、低端底盤控制及感測器群組。
' @$ y# @1 r- i其他特性還包括與AUTOSAR相容的英飛凌支援軟體標準化，所有XC2300產品內含AUTOSAR驅動程式，提供汽車系統所需的介面及軟體模組。

XC2300系列的高度擴充性
6 U( n$ Y1 S$ u- X7 uXC2300擁有廣泛的產品組合，在當初即計劃推出超過50款以上的產品，讓安全應用方案設計工程師在選取MCU時，可針對記憶體、週邊套件、頻率、溫度及包裝方式等選取最佳化組合，以符合應用方案在功能與性能上的要求，無論是在設計週期期間或設計結束之後，印刷電路板設計都無須進行任何變更。一旦軟體針對英飛凌XC2300微控制器進行編譯，即可輕鬆用於汽車製造商，不同機型平台內的各式安全應用方案上。整個產品開發、取得資格、核准驗證與測試作業的成本，可節省高達30%以上。

XC2300系列專用的安全性功能
安全氣囊、方向盤或煞車等重要的安全應用方案，對所有的系統元件而言，絕對需要有最高等級的可靠度。
所有XC2300系列的零組件皆經過特別設計，以符合嚴格的安全性要求，其中還包括一組與安全性相關的功能，例如所有記憶體上都有的錯誤修正碼（Error Correction Code，ECC）、記憶體保護、功能備援，及包含週期性多餘資訊檢驗（Cyclic Re-dundancy Check，CRC)在內的數項控制機制。這些必備的功能可協助所有XC2300產品支援及啟用系統，以符合IEC 61508 (SIL3)的規定。
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7 W% q! q% F# i4 N/ B4 ~* vXC2300產品正式發行
. t/ d; ?5 J9 P6 \- v7 n; a# n' O英飛凌今日推出XC2300系列產品中的前兩項，分別是XC2365及XC2387，總計有16款軟體相容及插針相容的產品。系列產品的差異則在於其快閃記憶體容量的大小（384KB、448KB及576KB）、ADC頻道數目（16或24）、頻率（66 MHz或80 MHz）、溫度範圍（-40°C至+85°C或-40°C至+125°C），及綠色環保（無鉛）的低四方扁平封裝（Low-Quad Flat Pack，LQFP）包裝選項（LQFP-100 / -144）。2008年將推出更多版本，包括快閃記憶體容量大小將擴展至128KB到1.6 MB，新增FlexRay介面以及增加64和176插針的LQFP包裝等。
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4 @' G0 O1 |1 M: e) S9 I* B支援開發工具
, J, J5 h4 A7 J: u* x" kXC2300系列產品有一整套支援的開發工具，包括評估板、除錯器、編譯器及相關文件。

產品及價格
+ C6 u% C% H* I, [& d" s- [) UXC2300系列產品中的XC2365及XC2387樣品可供汽車客戶購買。
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樣品價格隨產品規格而有所不同，舉例來說，頻率66MHz、384KB快閃記憶體，且汽車溫度範圍在-40°C到+125°C之間的XC2365，以20,000片的批量計算，每片的價格大約是5.35歐元（6.95美金）。

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英飛凌發表高速行車通訊專用之已認證 FlexRay 通訊控制器

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# t8 A% h& ?% _【2007 年 7月30日德國紐必堡訊】
7 R/ E$ G7 u* d- j4 j! p+ I3 U英飛凌科技（FSE/NYSE: IFX）今天宣布，其生產的標準型獨立 FlexRay™ 通訊控制器 CIC-310（CIC 為 Companion IC 之意）
已經通過 FlexRay 相容性測試。英飛凌是全球少數能生產符合 FlexRay 協定標準 2.1 版高容量微控制器的廠商之一。此項相容性認證作業，是由德國 TÜV Nord Group 車輛科技與行動應用學會所負責，這也是 FlexRay 聯盟指定的官方相容性測試機構。
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( _0 P$ s; S" j, Q9 M英飛凌為系統供應商提供了可擴充調整的解決方案，讓廠商在產品設計初期即有能力研發車用 FlexRay 匯流排系統。目前英飛凌的 FlexRay 解決方案產品，包括通訊控制器 CIC-310、TC1796 和 TC1766 32 位元微控制器、部分英飛凌 TriCore® 系列產品，以及最近剛推出、具有 32位元效能的 XC2200 和 XC2300 家族系列。CIC-310 相容於市面上大多數的汽車微控制器或微處理器的架構，因為產品採用英飛凌微型連結介面（MLI）及標準序列和平行埠介面，展現可擴充性與快速連結介面的優勢。除此之外，為了加速 FlexRay 執行運作，通過 AUTOSAR 驗證專案的 CIC-310 專用軟體驅動程式也將同步推出。

& ~6 M* l$ M+ c# K英飛凌科技車身、底盤與安全性微控制器應用產品部主任 Carsten Loschinsky 表示：「我們的 FlexRay 通訊控制器，已具有量產的水準，加上通過官方認證最新 FlexRay 標準，勢必能協助客戶開發出最頂尖的 FlexRay 汽車應用解決方案。而嵌入型FlexRay微控制器的成功開發，更印證了英飛凌提供客戶全方位系統解決方案的堅強實力。」

上市日期、包裝與訂價
2 E) `5 `7 U/ C6 j) n- ICIC-310 目前只提供少量樣品供汽車設計運用，預計要到 2007年 8月才能正式量產，並可望於 2008年獲得各大汽車供應商與製造廠開始採用。

, y" Y; @+ h9 O( [8 Y) @CIC-310 採環保型（無鉛）64-pin 薄形四邊扁平封裝，適溫範圍符合車用狀況的 -40°C 到 +125°C。CIC-310 訂價約為一萬顆每顆 4.00歐元（美金 5.40元）。
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1 C. o/ u* V2 P更多相關資訊
6 I& b( h3 r: l' u& H6 l/ VFlexRay 相關資訊：  www.flexray.com
9 l) c) `6 g* t+ e+ ?TÜV Nord Group汽車科技與行動應用學院的相關資訊： www.ifm-tuev-nord.de
英飛凌產品組合相關資訊： www.infineon.com/automotive
英飛凌 FlexRay 通訊控制器 CIC-310 的相關資訊：
# L2 K" g  }9 k5 B/ f1 Mhttp://www.infineon.com/cms/en/p ... /d_mc/e_cic310.html

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台灣台北 – 2008年1月10日 – 英飛凌科技 (FSE/NYSE: IFX) 今天宣布一項與美國汽車零配件製造商德爾福(Delphi Corporation)的策略性技術合作案，英飛凌與德爾福同意密切合作發展符合汽車開放系統架構標準(AUTOSAR)的新一代車體控制裝置。

在這項聯合開發計劃中，德爾福將挹注有關車身電子的整套系統、軟體知識及厚實的研發經驗，英飛凌則提供車用微控制器的專業技術。合作開發的重點在於傳統汽車產業的需求，例如提昇功能性、成本考量、產品可靠性，更不用說也包括彈性、相容性與即時效能等議題。德爾福與英飛凌皆將這次合作看成雙方發展的重要里程碑，同心協力將AUTOSAR標準導入汽車電子系統。兩家公司也欲透過這項合作案獲得寶貴的知識經驗，期能在未來製造出更佳的車身電子控制單元軟硬體元件。
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' m) u1 y9 o7 C這項合作發展計畫的核心是英飛凌XC2200系列的微控制器。英飛凌資深副總裁兼微控制器部門總經理Jochen Hanebeck指出，「我們的XC2200微控制器系列具32位元運算效能，係專為車身控制應用需求所設計。我們也將提供MCAL微控制器提取層的低階AUTOSAR軟體驅動程式，讓德爾福在控制單元層級充分受益於以AUTOSAR為基準的開發流程。」
8 p: }7 B! f8 f" q# l3 }2 L4 o
& k- ~  J+ H* E3 t: RXC2200微控制器能讓系統製造商憑藉單一軟硬體架構，即能幾乎涵蓋全部的車身控制應用項目。因為這組控制器擁有絕佳的擴充性與相容性，適用低階至高階的所有應用範圍。Hanebeck.接著指出，「除了功能性、記憶體與周邊裝置等傳統部分的擴充性外，XC2200系列是業界首度能提供橫跨不同構裝 (package)類型的擴充性，也就是說各大車用電子系統製造廠的ECU(汽車發動機控制器)平台將有對應的規格標準可依循。」
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2 v4 T0 X8 F* J5 p$ C德爾福在這項合作案中將提供基本軟體模組 (BSW)來開發AUTOSAR核心組件，憑藉著多年豐富的研發經驗，德爾福開發出多種BSW模組，包括通訊管理 (CAN, LIN bus)、記憶體管理與AUTOSAR核心的IO硬體抽象層。德爾福遵循汽車SPICE標準的開發流程，不但萬無一失，也讓效率提升，確保開發軟體模組的品質。若要能有效設定及整合AUTOSAR相容控制單元，關鍵先備條件就是具有整合的工具鏈。因此德爾福將AUTOSAR相容控制單元的自動化及工具輔助的組態設定及整合的策略，視為其AUTOSAR開發計畫的一環。
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# l8 Q1 r! V; E2 }: j  s5 a掌握車用電子日趨複雜的發展趨勢，已經是當務之急，對此德爾福與英飛凌都抱持相同看法。雙方也同意因應提升汽車軟體標準化所設立的AUTOSAR機構，業已成為一個全球性合作關係的穩固平台，但仍可受益於業界特殊的合作發展計畫。Hanebeck說，「在這條價值鏈上的所有參與廠商，不管是汽車製造商、系統供應商、整合廠商或元件供應商，都必須彼此密切合作，方能開發出可靠的、無缺失的、能容忍錯誤的，具創新能力 (重要性最高) 的整體設計考量解決方案；也就是說在初期就要率先投入新開發計畫，並且重新定義車電系統結構，才能打造出可行的解決方案。」

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英飛凌榮獲汽車零件及系統供應商開利耐特(Continental)頒贈「最佳供應商」獎項
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# R' }, h3 ~' D8 n' O6 l" s% R【2008年5月2日台北訊】英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG ，FSE/NYSE股票代號IFX)今日宣布該公司已榮獲汽車零件及系統供應商開利耐特公司(Continental AG)頒贈「最佳供應商」獎項以表彰其卓越的品質與供貨效率。Continental公司從「機械」、「電機」及「電子」三個領域總計五千家供應商中選出三家並賦予年度最佳供應商的頭銜，英飛凌科技於「電子」領域拔得頭籌。Continental公司在併購Siemens VDO Automotive AG公司之後，已成為世界第五大汽車系統供應商，今年是Continental公司第八年頒贈此獎項。

Continental公司汽車電子事業部採購部門資深副總裁Guenter Fella表示：「英飛凌科技是我們汽車半導體市場的主要供應商及合作夥伴，並且證明其優異的品質與供貨效率。」Fella同時也指出，英飛凌科技在2007年與Continental公司的合作計劃中，展現了卓越的效能提升，令人印象深刻。

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英飛凌電源模組獲北京奧運使用之長安汽車集團「杰勳」油電混合動力車採用
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【2008 年 7 月 29日台北訊】 英飛凌科技（FSE/NYSE：IFX）今天宣布北京奧運會使用的中國製節能動力環保概念車，將採用英飛凌生產的汽車電源模組。中國最大汽車製造廠之一的長安 (Chang An) 汽車集團生產的杰勳 (Jiexun) 油電複合動力車 (HEV)，選擇了英飛凌的 HybridPACK™ 1 模組作為其供電核心。
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發展電動汽車是中國國家 863 計劃其中一項高科技的研究成果，這個高科技研發計劃始於 1986 年，目標在提升關鍵領域的科技發展，例如能源、生物科技、航太飛行等，由政府主導並鼓勵民間企業參與。
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5 A/ K# `, x$ @8 K奧運會期間，長安集團生產的 HEV 油電複合動力車將提供運動員與一般大眾乘坐計程車之用。這種車款屬於輕度混合動力車，內建啟動發電機，能在煞車時將動能轉換為電源(“電源再生煞車”)，提供啟動加速或超車時所需的額外動力。
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4 @' e% x" ?: u/ ?/ _搭載HybridPCAK 1 電源模組，長安「杰勳」油電複合動力車極速可達160 km/h，並且能比一般汽油車節省 20％ 的油耗。

% p$ M( U8 n/ o  h8 \1 `英飛凌利用 HybridPACK 1 動力模組成功從許多方面改善複合動力車的電子控制系統。英飛凌將油電複合動力車電子控制系統組件的尺寸縮小三分之一，僅僅只有 20厘米× 30厘米，重量也只有大約 15 公斤。英飛凌利用減少半導體面積最多至 30％，換取所需的額定功率，不但降低複合動力車逆變器系統設計的成本與複雜度，更可提升能源使用效率，最多超越市售機型的 20％。相較於目前業界的解決方案，英飛凌 HhybridPACK1 的電源耗損減少了五分之一，這表示冷卻系統就不用那麼複雜。節省下來的電源還能提供啟動加速與超車之用。
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. m+ U7 N* l% t; c# {長安汽車集團有限公司(簡稱長安)的混合動力車計畫負責人任永 (音譯) 表示，「英飛凌結合尖端電源電子領域上獨步全球的專業技術，以及身為全球第二大汽車半導體製造商的實力，提供杰勳油電複合動力車創新的電子系統解決方案。這些解決方案有效帶動中國汽車技術的長期發展，讓我們所製造的輕型車也能擁有世界大廠企求的超高品質與可靠性。」

英飛凌科技亞太地區消費與工業用電源部門主管韋維克馬哈雅 (Vivek Mahajan) 也指出，「我們很榮幸能藉由與長安汽車集團合作開發奧運使用的環保複合動力車，替北京奧運略盡棉薄之力。在今天這個高度移動化的社會，自然資源每分每秒都在減少，路上的車輛卻愈來愈多。今天電子組件已成為改善能源效率、降低油耗與減少廢氣排放的核心關鍵。英飛凌領先業界的高科技晶片賦予汽車感覺、思考與行動的能力，協助客戶製造出更省能源與符合環保的車款。」
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" t$ h! H! |7 I9 `7 EHybridPACK 電源模組：技術細節
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英飛凌承襲 20 年開發製造 IGBT 電源模組的經驗，加上不斷研究嘗試不同的材料組合與組裝技術，以及運用最先進的 IGBT Trenchstop™ Fieldstop 技術和超薄晶片技術，成功開發出油電複合動力車專用的 HybridPACK1 電源模組。這個模組係屬英飛凌汽車電源模組 HybridPACK 系列的一員，同樣具有高效能、高度可靠、低損耗與最佳成本效益的特性。
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英飛凌 HybridPACK1 是專為輕度混合動力車設計的電源模組，最高供電電壓與功率分別為 450V 與 20kW，採用英飛凌先進 IGBT Trenchstop Fieldstop 的技術，擁有業界最低的導通與切換損耗。

Hybrid-PACK1 經專門設計，恆定接合面溫度為 150 ° C，採用 6 單元晶片配置，電氣額定值最高為  400A/600 V。
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HybridPACK1 適合空冷或低溫液體冷卻的逆變器系統。採用高性能陶瓷基底與運用英飛凌增強型打線接合 (wire-bonding) 製程的扁平銅基片，提供適合輕度複合式動力車逆變器所需的高超熱循環與電源循環特性。而為了達到逆變器精密化的設計，驅動級電路板可輕易銲接在模組頂端，所有電源線連接都採螺絲接線
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HybridPACK1電源模組主要特色
8 @! j4 \, c' j�    單一模組整合 IGBT 六單元與內建 NTC 熱敏電阻
/ e% n5 @  n# Y+ X& A3 ]�    600 伏特 Trenchstop Fieldstop IGBT (絕緣柵雙極型電晶體)
�        配對的射極控制二極體
! d; v8 d$ v6 A- _$ {9 \�        工作溫度範圍更廣
�        增強型打線接合
( f: F! K" }& l4 U* L( o�        額定電流最高達 400 A
�        強化型氧化鋁陶瓷熱循環效能
�        扁平銅基片

更多有關長安汽車製造廠資訊請至 www.globalchana.com <http://www.globalchana.com/>
更多有關英飛凌油電複合動力車解決方案，請造訪www.infineon.com/hybrid

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英飛凌XC2300 微控制器系列新增創新安全功能，滿足新興的汽車安全標準

$ m( X/ _1 S, _" ^【2008 年10月14日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE： IFX）今日推出一系列全新汽車安全應用微控制器，結合創新功能，完全符合先進的汽車安全標準。 XC2300 系列產品的全新 XC2300A 系列提供 32 位元的性能以及豐富的週邊功能模組，加上新添的安全強化功能，更進一步最佳化運用在安全氣囊系統及動力方向盤的應用。
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XC2300A 的產品系列提供了業經驗證及豐富的週邊裝置模組，以及能夠透過偵測並在某些情況下避免非計劃與非期望的系統行為之特定功能設計，讓「電子控制單元」（Electronic Control Unit，ECU）達成零故障操作。 這些功能強化了系統設計人員的能力，以符合未來的ISO26262汽車工業標準 (目前進程為交付「委員會草案 」)，這項標準定義了特定「汽車安全整合等級」（Automotive Safety Integrity Level，ASIL）必備的系統要求。基於該項 ISO 標準，全新XC2300A 產品非常適用於為達成 ASIL規範（甚至是最高安全等級 ASILD）的系統設計。
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這些特定功能包括了強化的「記憶體保護單元」（MPU），保護使用者指定的記憶體區，防止未經授權的接取讀寫或指令擷取。 MPU 會協助將「未信任的」標準軟體，如 AUTOSAR，之安全相關應用程式碼壓縮，以防止雜訊干擾。為了更進一步提升系統可靠度，英飛凌也在所提供的記憶體上採用硬體式「錯誤修正碼」（ECC）以及記憶體檢查器模組 (CRC) ，提供揮發性及非揮發性記憶體中，先進的資料及指令故障偵測（ECC 無法偵測的部份）。 此外，整合式類比數位轉換器 (ADC) 則包含了斷線偵測能力，能夠確實偵測到微控制器與感測器（即安全氣囊系統）之間的連接狀況是否發生線路中斷或故障。

新推出的 XC2300A 系列產品： XC2364A、XC2365A 及 XC2387A
英飛凌於今日推出三款 XC2300A 系列裝置，分別是 XC2364A、XC2365A XC2387A，總計包含 20 項軟體與針腳相容的產品。 這些 XC2300A 系列的產品依不同的規格區分，包括：內部快閃記憶體大小（448 kBytes、576 kBytes 及 832 kBytes）、ADC 通道數量（16 或 24）、強力馬達驅動器的「擷取比較單元」(Capture Compare Unit) 數量（1 或 2）、及頻率（66 MHz 或 80 MHz）。 同時，提供兩款綠能環保（無鉛）的低四方扁平封裝 (Low-Quad Flat Pack) LQFP-100 和 LQFP-144，溫度範圍從 -40 °C 至+125 °C。
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3 m. ]4 C0 F  I* _$ g8 ~上市時程及開發支援工具
/ P$ V& w$ _1 I- p  QXC2364A、XC2365A 及 XC2387A 已提供樣本， 預計 2009 年初開始量產。
XC2300A 提供完整的開發支援工具套件，包括評估板、除錯器、編譯器 及文件。
英飛凌目前正進一步開發衍生產品，包括藉由提升性能及擴充功能，將 XC2300 系列產品中的XC2300A 系列擴展為符合低階與高階需求的產品。 這項擴充性將有助於安全應用設計人員在設計週期期間以及之後，亦能選擇具最佳記憶體、週邊裝置組、頻率、溫度及封裝等各項組合的 MCU以符合在功能和性能上的應用需求，而無須變更印刷電路板的設計。

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【2009 年 4 月22日台北訊】英飛凌科技（FSE/NYSE 代號：IFX）今日宣佈榮獲豐田汽車日本廣瀨廠頒贈「2009最佳卓越品質獎 (Best of Excellent Quality Award 2009)」，以表彰英飛凌一貫優異的產品品質。這是該獎項創設以來首次由非日本公司獲得此項榮譽，英飛凌亦是2009年的唯一得獎者。豐田汽車日本廣瀨廠負責開發和製造豐田汽車的先進電子零件，而英飛凌負責供應CAN 收發器，連續三年達到零瑕疵的完美紀錄，因而榮獲表彰。
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  ~; O* T3 B6 i2 N) `豐田汽車廣瀨廠的年度品質獎共有五大類別：連續四年以上提供零瑕疵產品的「榮譽品質獎 (Honorary Award of Quality)」、連續三年提供零瑕疵產品的「最佳卓越品質獎」、該年提供零瑕疵產品的「卓越品質獎 (Excellent Quality Award)」、另外還有「優良品質獎 (Good Quality Award)」及「感謝獎 (Certificate of Appreciation)」。過去五年間，只有三家供應商獲頒名譽獎，七家供應商獲頒最佳卓越品質獎，而英飛凌在過去則曾獲得2004 年卓越品質獎、2006 年優良品質獎、2007 年卓越品質獎以及 2008 年卓越品質獎。
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$ \. P3 r( T$ g; N- ]豐田汽車廣瀨廠於2009年4月20日舉行頒獎典禮。由豐田汽車的營運主管暨廣瀨廠廠長 Hirofumi Murota將獎項頒發給英飛凌董事暨業務、行銷、技術和研發負責人Hermann Eul 博士。

9 T5 `0 g8 V7 t# ~5 k+ y' s9 EHermann Eul 博士表示：「榮獲豐田汽車廣瀨廠的「最佳卓越品質獎」，令我們感到相當光榮。持續設計並供應可提升節能效果及車輛安全的智慧型晶片是我們一貫的目標，未來我們也將竭盡所能，為客戶提供一貫零瑕疵的品質標準。」
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  p$ r* K  V, z根據市調機構 Strategy Analytics 最新報告指出，英飛凌是日本汽車半導體市場中的最佳非日本公司，位居市場排名第五位，市佔率 3.2 %。2007 年全球汽車半導體市場總值約為193億美金，英飛凌便囊括 9.4 %，穩站全球第二的地位。而在歐洲，英飛凌更擁有 14.9 % 的第一市佔率。

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英飛凌推出車用M2M系統微控制器SLI 76系列—業界首款符合嚴格汽車品質標準的微控制器產品  

/ V( ~& V* N! \% l6 G- p【2010 年 12 月 9 日，台北訊】英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日於巴黎「智能卡暨身份識別技術工業展」(Cartes & Identification) 宣佈推出全新汽車M2M系統專用之 SLI 76  "in Car" 系列微控制器，為業界首款符合汽車電子協會(AEC) Q100 品質標準所嚴格製程條件之通用積體電路卡(UICC)微控制器。SLI 76  "in Car" 晶片可提供更長的使用壽命、更高的資料保存能力、更廣的溫度範圍以及更多的讀寫次數。
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( g) Q; g3 \3 lSLI 76 產品能讓汽車業供應商滿足汽車製造商對於建置高階車內服務，例如：緊急呼叫 (e-Call)、遠距開鎖、車隊管理及車輛追踪等所需的品質要求。為達成 AEC Q100 標準，英飛凌採用高可靠度製程來生產 SLI 76 系列產品，且零件所附之文件均符合生產零件核准製程(PPAP)。

5 Y/ l/ ^. a# D* q市場研究人員預估，五年內將有半數的新車具備M2M服務。英飛凌針對新興市場中與M2M相關的汽車應用推出SLI 76 "in Car" 系列，利用其創新且領先業界的智慧卡微控制器技術，結合了基於自身專業知識的高品質精密製造以及居全球車用IC供應市場領導地位等優勢。

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英飛凌晶片卡及安全業務事業處總裁 Helmut Gassel 博士表示：「開發M2M系統的汽車零件供應商需要符合汽車標準的UICC微控制器。直到今日，相關的車用特定硬體仍未問市。SLI 76 “in Car” 系列產品的推出，再次證明了英飛凌的技術領先地位，並以專為汽車應用之UICC微控制器產品線，為持續成長的產品業務奠基。」  
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除了採用高度可靠的製程進行生產之外，英飛凌還建置由AEC Q100標準所定義的統計分析和控制系統，確保汽車客戶可以輕鬆判讀品質資料。同時進行密集監控和測試，以減少可能發生的缺失。上述方法讓產品更加堅固耐用，可耐受的溫度範圍為 -40 °C 至 105 °C，且使用壽命長達17年。此外，SLI 76裝置同時提供 PPAP 文件，以說明符合汽車產業一般需求的產品品質資訊。

由於相容於舊款SLE 76及SLM 76系列產品，因此針對英飛凌現有系列產品所開發UICC軟體皆可輕鬆移轉至新款SLI 76“in Car”系列。SLI 76系列產品採用 ETSI TS 102 671 MFF2 及 JEDEC SON-8 規定的 VQFN-8（超薄四方形扁平無引腳）焊式封裝，符合汽車零件製造商的生產需求。

上市時間

首批SLI 76 M2M UICC微控制器樣品已經推出。預計於 2011 年上半年進行量產，款式依 EEPROM 記憶體配置而不同，可選擇的容量為 256 KB 至 504 KB。

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英飛凌為車身、安全與動力系統解決方案擴充 XC2000 汽車微控器系列      新款低階裝置以 8 位元的成本提供 32 位元的效能

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; J: z) Y' g/ k+ U4 `【2011 年 7 月 11 日台北訊】英飛凌科技股份有限公司 (FSE:  IFX / OTCQX: IFNNY) 宣佈旗下廣獲業界青睞的 XC2000 汽車微控制器系列新添成本優化之產品，為中小型汽車打造高階市場的安全性和應用便利性，並符合嚴格的燃油消耗和污染物排放規範。新款 16 位元微控制器以 8 位元的成本，提供了 32 位元同級的效能，滿足低階和超低價汽車應用的相關需求，並協助降低了現今車身（XC2200 系列）、安全（ XC2300 系列）和動力傳動裝置（XC2700 系列）設計的成本。該新款微控制器可嘉惠汽車系統供應商，無須導入多重微控制器平台，即能擴增更廣泛多元的產品效能。英飛凌並透過高度的軟硬體重複使用性(reuse)的方式，有效地降低成本，提供具擴充性的車用解決方案。

& S3 c0 k) U3 x/ [7 ^  a8 w& B新款 XC2000系列 16 位元產品的典型應用包括車身控制模組 (BCM)、低成本安全氣囊或低階引擎管理設計。為了進一步最佳化 PCB 尺寸，英飛凌的新型 XC2000 微控制器經成本優化並具極小型封裝設計。

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英飛凌微控制器部門副總裁暨總經理 Peter Schaefer 表示：「新型 XC2000 微控制器以 8 位元的價格提供 32 位元同級的效能，成就業界最具擴充性的 16 位元 MCU 產品組合，滿足從新興市場到豪華級汽車系統供應商的不同需求。英飛凌為中小型汽車提供了高階市場才有的安全性和便利應用性。我們的客戶可以選擇最適用的產品與成本優化周邊，並重複使用全系列產品的現有軟體，充分滿足其設計需要和市場需求。」  
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% z1 n$ N9 o7 @2 T* W成本優化的 XC2000 微控制器 新產品主要特點

' K  K" t5 E& |- _: S新型 XC2000 系列 16 位元低成本微控制器，是以採用 5 階層管線 (5-stage pipeline) 的高效能 C166SV2 CPU 為基礎。此產品提供一個具 DSP 功能的乘法累加 (MAC) 單元，可專門處理過濾演算法，同時，也為低成本的應用提供多達 2 個 CAN 節點、4 個彈性的序列介面及 19 個 AD 轉換器 (ADC) 通道的最佳化周邊集。高速 12 位元 ADC，提供少於 1 µs 的快速轉換時間，具獨立時脈的整合式視窗監視器 (window watch dog) 減少了汽車應用產品的外部元件需求。內建的電源供應、電源控制及除錯支援，為您更進一步簡化設計。此新款低成本微控制器具備 32KB、64KB、96KB 及 160KB 快閃記憶體容量，將整個 XC2000 系列產品的擴充性從 32KB 擴展到 1.6MB 快閃記憶體，同時採用最佳化 PIN-out 設計，在 64-pin 封裝內將可用 I/O 數量提升至高達 49 I/O。此外，英飛凌亦為使用空間有限之應用產品提供具成本優化封裝的衍生產品，例如具 7 mm x 7 mm 小型尺寸的 VQFN-48。
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支援完整低階應用  涵括 XC2200（車身應用）、XC2300（安全應用）與 XC2700（動力傳動應用）
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' j( l* D: a( T: }" i+ d# v& j: RXC2200L 系列旗下 XC223xL (LQFP-64) 和 XC222xL (VQFN-48) 產品進一步將 XC2200 微控制器系列產品的範圍擴展到支援低階的 64KB 至 160KB 快閃及最多 12KB RAM 記憶體容量。XC2200L 微控制器是針對具成本考量之車身應用產品所開發，當其 CPU 時脈達到 66MHz 時 ，可提供最高效能高達 60 MIPS。

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XC2200U 系列的 XC222xU (VQFN-48) 和 XC221xU (TSSOP-38) 微控制器能滿足 16 位元入門級產品的需求。此系列微控制器具備高達 40MHz 時脈，以及 32KB 至 64KB 快閃和最多 8KB RAM 記憶體容量，非常適用於 8 位元車體應用產品。
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) `7 U' R+ c+ L( u1 \XC2300D 系列的 XC233xD (LQFP-64) 和 XC232xD (VQFN-48) 微控制器可支援高達 66MHz 時脈，其具備最多 160KB 快閃記憶體、12KB RAM 及專用的週邊，適用於低成本的安全應用產品。

- h* m; c) [, f5 h$ M! eXC2300S 系列旗下 XC232xS (VQFN-48) 和 XC231xS (TSSOP-38) 微控制器滿足了 16 位元入門級產品的需求。XC2300S 微控制器具備高達 40MHz 時脈，以及最多 64KB 快閃和 8KB RAM 記憶體容量，非常適用於極低階 8 位元安全應用產品的 16 位元 MCU。

* z% l/ D7 P3 F/ j3 Y5 AXC2700 系列的 XC2733X (LQFP-64) 和 XC2723X (VQFN-48) 衍生產品可支援高達 40MHz 時脈，其具備最多 160KB 快閃和 12KB RAM 記憶體容量，是具成本考量之動力傳動裝置產品（包括 2 輪及 3 輪車輛應用產品）的理想解決方案。XC2722X (VQFN-48) 及 XC2712X (TSSOP-38) 系列具備最多 64KB 快閃和 8KB RAM 記憶體容量，可有效控制高階輔助裝置（風扇、水泵等）的成本。
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上市時間

新型低階 16 位元 XC2000 汽車控制器的工程樣品已上市，預計於 2011 年年中進行量產。新型 MCU 系列產品支援完整的開發工具套件，包括由英飛凌及其合作夥伴所提供的評估板、偵錯器、編譯器和說明文件。

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英飛凌推出新型汽車電源管理 40V P通道 OptiMOS? P2 系列 提升EPS、馬達控制以電動泵的能源效率並節省成本  
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# }) `7 H% n0 W- v. `$ {+ R# b【2011 年 9 月 6 日台北訊】英凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 宣佈推出採用先進溝槽技術製程的最新單一 P 通道 40V 汽車電源 MOSFET 系列產品。新型 40V OptiMOS? P2 產品為提升能源效率、減少 CO2 排放及節省成本設立新的基，再次強化了英飛凌在未來汽車應用電源理方面的領導地位。

英飛凌新型P 通道 40V MOSFET系列產品具備業界最低的 RDS(on)，並提供電流範圍 50A 至 180A 的各種標準封裝方式，適用於電池反保護及汽車馬達控制應用，例如電子動力向系統（EPS）馬達控制、三相與 H 型橋式 (H-bridge) 馬達 (雨刷、電子式駐煞車)、HVAC 風扇控制以及電動泵。
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英飛新型P 通道 40V MOSFET系列產品具業界最低的 RDS(on)，並提供電範圍 50A 至 180A 的各種標準封裝方式，衍生出 30 多款系列產品。180A 是 P 通道技術發展的一項標竿。由於 P 通 40V OptiMOS P2 產品是用作汽車橋式應用產品的高壓側開關，因此不需要額外的電荷泵裝置，可大幅節省成本並提升 EMI 效能。新產品整合脈衝頻調變（PWM）控制功能，相較於 N 通道MOSFET，具備更佳的散熱與雪崩能量表現，因此非常適用於電池反接保護及汽車馬達控制應用，例如電子動力轉向系統（EPS）馬達控制、三相與 H 型橋式 (H-bridge) 馬達 (雨刷、電子式駐煞車)、HVAC 風扇控制以及電動泵。

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基於成本與效上的優勢，業界趨勢明顯地朝向溝槽式 MOSFET 概念發展。以英飛凌第二代溝槽技術為基礎，OptiMOS P2具備低閘極電荷、低電、低切換損失、高電流及絕佳的優值數（FoM；即 RDSon x Qg）規格，為電動馬達提供更高的效能，還能將 EMC 降至最低。舉例來說，其業界最低的 RDS(on)  2.4mΩ（採用 D2PAK 封，10V）較市場上其類型的 MOSFET 低了三分之一。
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& k0 `; H  S$ M8 V+ c" l9 u) ^英飛凌藉由推出新型 P 通道 40V 產品，擴展其廣獲汽車統採用的馬達控制與橋式配置產品系列。式配置的高壓側與低壓側皆需要 MOSFET。較於 N 通道 MOSFET，新型 P 通道置不需要額外的電荷泵，即可支援驅動直刷馬達或無刷三相直流馬達的高壓側開關同時由於 P 通道可透過簡單的驅動電路以驅動，因此也可節省成本。若採用H 橋式馬達，平均可節省約 5% 至 10% 成本。

舉例來說，傳統液壓動力轉向系 (hydraulic power steering) 是由引擎提供動力，意謂著馬達必須持續運轉。若採用 EPS只有在需要輔助時才使用馬達，可減少燃消耗。再者，透過使用電動控制水泵和油取代液壓水泵和油泵，也可將汽車的重量輕達 4 公斤，有效提升燃油效率。從環境觀點來看，電動泵也有助於環保，因為在回收汽車時不需廢棄任何油料。此外，電動水泵對油電混合車來說，是不可或缺的要件。
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OptiMOS P2 裝置採用堅固的封裝，可承受在濕度敏感等級 1（Moisture Sensitivity Level 1，MSL1）熔焊時 260 °C 的高溫，並使用符合 RoHS 規範的無鉛電鍍。功 MOSFET 完全符合汽車電子協會 (AEC-Q101) 所制訂的規格。

$ D) ^, o2 g/ I& d  W- ~具備 34 款族產品，提供 50A 至 180A 電流 OptiMOS P2 40V 系列目前已開始生產。所有產品的樣品提供各種標準的功率封裝方式，包括 TO-220、DPAK、D?PAK、TO-262 及 7-lead D?PAK。若以極小量的樣品計算，採用 DPAK 封方式的 5mΩ OptiMOS P2 40V（即 IPD90P04P4-05）售為 1.02 歐元（1.43 美元）。

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現代汽車油電混合動力車採用英飛凌 HybridPACK™1 功率模組  

, o& X5 e- S* A# z【2011 年 9 月 30 日台北訊】英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX / OTCQX:IFNNY) 宣佈現代汽車 (Hyundai Motor Company) 和起亞汽車 (Kia Motors Corporation) 已選擇英飛凌作為其目前推出的油電混合動力車 (Hyundai Sonata Hybrid 和 Kia Optima) 功率模組的供應商。身為成長最快速，目前全球排名第五的汽車製造商，現代汽車和起亞汽車與英飛凌合作，設計混合動力傳動裝置，在電動馬達變頻器中採用英飛凌 HybridPACK™1 功率模組及相關控制電子組件。現代汽車和起亞汽車正加速擴充生產其混合動力車系，並計畫提高在北美和韓國市場的市佔率。英飛凌專為油電混合動力車 (HEV) 應用設計的 HybridPACK 1 功率模組已經開始供貨，其功率範圍最高可達 30 kW。完全混合動力車通常使用兩種功率模組。相較於內燃引擎車，油電混合動力車具備回收煞車能量與停車啟動功能，可節省 15% 至 35% 的燃油。

在油電混合動力電動馬達的控制與供電方面，英飛凌 HybridPACK 1 功率模組作為電池系統和 HEV 馬達之間的能源橋樑，扮演了關鍵角色。HybridPACK 1 可將電池的直流電 (DC) 轉換為交流電 (AC)，藉此驅動電動馬達，並利用煞車動能，將 AC 轉換回 DC 來為電池系統充電。
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英飛凌是全球第一個能夠量產混合動力和電動車專用之汽車級功率模組的車用半導體製造商。英飛凌 HybridPACK 1 功率模組有助於縮減變頻器系統的體積和重量，可支援高達 30 kW 的額定功率，同時其面積較其他可用解決方案縮小達 30%。而功率模組優異的半導體效能亦有助於變頻器使用較簡易的冷卻系統。

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英飛凌電動傳動部門協理 Mark Muenzer 表示：「英飛凌結合在功率電子及汽車電子的 40 年經驗，打造了體積精巧且高度可靠的 HybridPACK 功率模組。」汽車製造商計畫將混合動力技術作為未來車種的標準配備，以達成 CO2 排放減量目標，提升燃油的效率。
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英飛凌汽車功率模組所採用的 IGBT晶片和射極控制二極體在位於奧地利菲拉赫 (Villach) 的基地生產製造， HybridPACK 功率模組則在德國瓦爾施泰 (Warstein) 製造。

! ~5 B3 g- Q( f# i$ ]* U  HHybridPACK 1 的技術資訊
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! x5 c- N% `& S8 V# B$ b% O9 d; NHybridPACK1以英飛凌的 IGBT 和射極控制二極體技術為基礎，為英飛凌專為進階車輛應用所研發的多種電源模組系列之一。英飛凌的混合動力系統包括微控制器、採用 IGBT 晶片的功率模組及相關控制電子組件，可減少五分之一的功率損耗，間接使得散熱系統更為簡單。英飛凌 IGBT 為 HEV 電力系統應用提供多種優勢，包括降低導通損失及切換損耗，相較於其他相同輸出效能之同級產品，其體積亦減小達30%。目前英飛凌IGBT 產品的最高接面溫度可達 150°C。
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# {: s+ [2 d0 JHybridPACK1 專為混合動力變頻器應用所設計，使用平面銅箔基板，結合高效陶瓷基板與英飛凌強化型焊線製程，將溫度循環壽命提高三倍，並將功率循環可靠度壽命提高兩倍。

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【2011 年 10 月 17 日台灣台北訊】英飛凌科技 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 於今日推出 32 位元微處理器 (MCU) 多核心架構。此新架構是英飛凌下一代 MCU 系列產品的基礎，能夠滿足將來汽車動力系統及安全應用的需求。多核心架構搭載多達三個核心處理器以分擔應用程式負載，並採用 Lockstep 核心，內含更進階的硬體安全機制。此架構的首樣實作品，已經可供特定客戶進行架構探索及初期原型建構。

$ Q" Y1 G' F4 c極致效能

全新多核心架構以英飛凌現有的 TriCore™ 處理器為基礎，為汽車應用的即時效能樹立另一個標竿，內含多達三個 TriCore 核心處理器，並使用以全速 CPU 速度執行且不會與硬體衝突的交叉開關 (crossbar) 加以連結。此外，本架構搭載具獨立讀取介面的多重程式快閃記憶體模組，可進一步支援即時功能。
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8 x+ y# m5 D. l0 ^, C$ ?& z, a! \' s( ?此架構還包括其他創新，如可卸載 CPU 負擔、全新易用且功能強大的計時器模組，以及新型類比／數位轉換器，包含具高準確度及高取樣率的 Delta Sigma 轉換器。
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為了平衡在滿足低耗電又要增加效能的需求下，產生出65nm 嵌入式快閃記憶體矽晶製程技術及微處理器架構，其附加的低功率模式則用於支援極低的待命電流消耗。

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極致安全
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/ ], R: S5 a  A$ C' e英飛凌的多核心架構提供先進的方法，可有效符合新導入的 ISO 26262 汽車安全標準。本架構設計、建置及文件管理皆以遵循最高汽車安全完整性等級 (Automotive Safety Integrity Level, ASIL D) 為依歸，可確實將安全系統的開發減少至最低限度。
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/ n" h! P" d+ F) X( F2 q三個 TriCore CPU 中，有兩個搭載額外的 Lockstep 核心，可獨立進行組態，並具備4MB嵌入式快閃記憶體。其他採用的安全技術還包括：安全內部通訊匯流排、匯流排監控單元 (Bus Monitoring Unit)，以及所有記憶體皆內含錯誤偵測碼 (EDC) 和錯誤更正碼 (ECC)。

分散式記憶體保護系統是在核心等級、匯流排等級和週邊裝置等級上運作。這些先進的封裝 (encapsulation) 技術能夠整合不同來源的混合關鍵等級軟體，可在統一的平台上順利掌管多個應用程式和作業系統。

極致防護

多核心架構具備硬體安全模組 (HSM)，能夠滿足未來安全需求，提供汽車應用產品更好的保護，不受竄改或潛在駭客攻擊的威脅。HSM 使用英飛凌所開發的先進硬體
式安全技術。

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65nm 嵌入式快閃記憶體技術

. w! h/ o& H3 ]& u2 C65nm 嵌入式快閃記憶體技術的設計，是要在嚴苛的汽車環境中提供最高的可靠性。嵌入式快閃記憶體的 End-of-Line 編程速度，是上一代英飛凌微處理器的 20 倍快。此一特性尤其重要，因為汽車系統對於嵌入式快閃記憶體的需求有增無減。
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& T" d/ `, F  n$ O7 ?* [- nDevelopment Device 已上市

8 T  e) P# g( u$ k. o' rDevelopment Device已可供特定客戶進行原型建構。現在，汽車系統供應商可以開始探索多核心架構的功能，並開發多核心軟體實作品。

( \! B( ^5 S. h  N4 _) o; _. H下一代 65nm eFlash MCU 系列產品將採用多核心架構

下一代 65nm eFlash 微處理器 AURIX™ 系列產品將採用全新多核心架構。此系列產品的擴充性極高，可搭配時脈頻率達 300MHz 及嵌入式快閃記憶體達 8MB 的裝置。由於具備高即時效能、內嵌式安全及防護功能等特性，微處理器系列產品將非常適用於內燃引擎控制、電動和油電混合車、變速器控制單元、車輛底盤、煞車系統、電子動力轉向系統、安全氣囊及先進駕駛輔助系統等應用。

首款 AURIX 系列產品將於 2012 年中上市，預計於 2013 下半年進行驗證。