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Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的; m2 ^8 g4 u1 C
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
: B; G/ Z1 f6 q" @: c所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK) o z8 k; g7 \- V2 ]3 A5 P
我認知的步驟如下:$ i/ ^% h1 N. u9 o/ t H
( v: K4 M" [( @. y/ D" I; ~1 e6 i
1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
O. u6 a5 E% g! R& l2 a+ ]$ o 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.) \2 F l2 |( H7 S; G
9 Z5 H$ Q% e" I( |2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)6 e* P7 s! q, s d Y
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch
2 v0 u( I3 z0 y' U1 M1 ` 如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量
( U: S+ S0 e( V* b$ a 選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多)0 x$ ]2 e7 ?# M7 ~4 X* s
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的
q' H5 v" A/ K# o, e2 T wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
# k7 Z- l. e! ]' l+ J8 ^5 b1 }
) B3 ^! f: R! q; ]3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
0 N8 b- ^8 C: p( { 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看$ D3 g8 v* n. w' A8 o. I
6 e3 | z- A) A0 E1 U4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的
) l$ G" ?2 i( @2 }, ?/ U
V/ D- K* X7 ]- O. I5 g- B$ K5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc # p. \# F$ W9 f0 E v& A
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失1 \( f. I/ V( X5 j9 r0 E
5 U! S: T3 w R P( g這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.
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