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合併後的公司在全球約擁有10,000名員工,公司總部位於美國矽谷,在新加坡和德國德勒斯登擁有先進的製造部門,在紐約州薩拉托加縣(Saratoga County)擁有一家在正在興建中的全新先進晶圓廠。為這些部門提供支援的是一個由研發、設計實現(design enablement)和客戶支援組成的全球網路,分佈於新加坡、中國大陸、臺灣、日本、美國、德國和英國。, O; R0 {* N1 f: v* n* m2 ]4 K
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新GLOBALFOUNDRIES隨即成為全球最大的半導體代工廠之一,迄今為止GLOBALFOUNDRIES和特許半導體2009年營收超過20億美元。GLOBALFOUNDRIES成立時擁有來自半導體生態系統的150多家客戶,並計畫強化現有的關係,大力開發新客戶。現有客戶包括全球多家頂級無晶圓廠和輕晶圓廠公司,如AMD、高通(Qualcomm)、意法半導體(STMicro)和IBM等。
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VLSI研究公司執行長Dan Hutcheson表示:「代工廠業務的整體前提正在發生變化。代工廠的客戶清楚地認識到,他們需要的是與代工廠合作夥伴進行深層次的協作,而非委託製造服務。GLOBALFOUNDRIES曾經是尖端技術領域一家頂級整合元件製造商 (IDM) 的一部分,因此完全有實力推動代工廠商業模式的根本轉變。」
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GLOBALFOUNDRIES目前在新加坡擁有5家200毫米晶圓廠和一家300毫米晶圓廠,在德國德勒斯登也有一家先進的300毫米晶圓廠區。為了滿足日益壯大的客戶群需求,該公司制定了一項雄心勃勃的產能擴充計畫,其中包括德勒斯登一廠 (Fab 1) 和新加坡七廠 (Fab 7) 的擴建,以及在紐約州薩拉托加縣新建一家先進的300毫米晶圓廠。位於紐約州的這家工廠將重命名為八廠 (Fab 8),計畫於2012年開始投產。 |
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