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經濟部通過達邁科技投入可撓式硒化銅銦鎵薄膜太陽電池用耐高溫塑膠基板技術開發等4項業界開發產業技術計畫 * a9 O7 r; ^2 E- F7 @
(發佈日期)2010/06/29 ) Q7 M9 q2 W, e+ I# @$ v3 d9 p
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經濟部召開第140次「業界科專計畫指導會議」,會中通過4項業界開發產業技術計畫,分別為瑞安大藥廠股份有限公司申請之「生物可降解注射式生醫骨水泥計畫」、達邁科技股份有限公司申請之「可撓式硒化銅銦鎵薄膜太陽電池用耐高溫塑膠基板技術開發計畫」、大同股份有限公司申請之「場發射照明光源技術開發計畫」及台灣創新記憶體股份有限公司、茂德科技股份有限公司、翔準先進光罩股份有限公司、晶豪科技股份有限公司聯合申請之「快閃記憶體雙子星技術研發計畫」。
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! j& R9 q# W: h+ b一、瑞安大藥廠開發生物可降解注射式生醫骨水泥) B4 k) w ^" v; m* W
- T7 K8 M$ B: D; W* U. m, p+ p 瑞安大藥廠股份有限公司鑑於因骨質疏鬆導致之脊椎骨折,其臨床上治療實為困難且效果不佳,新技術「脊椎椎體重整術」之應用可望替病患帶來重生之新希望,然因現行樹脂骨水泥( Polymethyl methacrylate, PMMA)為非降解材料,加上性質不佳,故發展替代骨水泥具有相當大之潛力。9 T! F9 m4 t4 n8 q! P) {
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本計畫將開發高分子聚富馬酸丙二醇酯(Poly(propylene fumarate), PPF)複合磷酸鈣鹽水泥(Calcium Phosphate Cement, CPC)做為生物降解可注射式骨水泥,經研究發現其在物化性質及生物相容性皆能符合椎體重整術對骨水泥之要求,未來可配合脊椎椎體重建術或汽球椎體重建術於骨受損處進行修補或用作骨填充材使用。未來強度許可時,可用於製造可吸收之骨釘骨板等醫材,後續產品之開發具有高技術層次市場之需求,台灣地區推估每年因骨質疏鬆引起的骨折約有4萬例,治療費用約10億台幣以上,計畫開發完成後將有助增加公司及產業之經濟效益。6 Y E; {+ v, _$ f
7 q$ o/ w) C4 g( w8 [6 Z: T二、達邁科技投入可撓式硒化銅銦鎵薄膜太陽電池用耐高溫塑膠基板技術開發
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' w' u0 K: s# Q$ p 矽晶太陽電池材料成本占60%以上,對於缺乏上游材料供應體系的臺灣業者而言,發展受制於人,限制了國內產業之成長利基,故開發成本較低的薄膜型太陽電池是另一個發展的契機。達邁科技股份有限公司有鑑於此,擬開發低膨脹係數高耐熱性的聚醯亞胺薄膜,作為可撓式硒化銅銦鎵(copper indium gallium selenide,CIGS)薄膜太陽電池的塑膠基板材料,以可撓性、大面積、低耗能、低成本及環保製程為目標,建立關鍵性技術。本計畫完成後將能促進國內太陽光電產業的升級,建立自主性並帶動上、下游相關產業之投資,預期未來初期產量可達25MW太陽電池產出需求,每年營收貢獻至少新台幣1億元,並創造數十個以上的就業機會。 |
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