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硬體做到最後，能做些什麼？
4 v' x( W J* ? 第一：RF。# {8 I( B+ M u" X R1 L6 t& k
這一塊需要非常多的理論和經驗，只要一聽到這塊板子上有RF，這個案子就會變成每個硬體工程師的夢魘。; o3 M# Q @9 m! r
但是就因為入門門檻非常之高，所以這一塊也很肥，油水也最多。
) w4 P$ U, }7 r8 d6 C( M% h+ u 第二：安全規格工程師。
2 F8 e! x- X2 z0 }" ^& z3 p+ s" }! g# ? 要知道，EMI這種東西，你根本無法想像的出來哪個地方在哪個頻率會冒出一根能量出來；而且每個板子的狀況都不同，幾乎沒有通解可以。0 L( w5 ~6 w1 O+ `
雙面板、四層板也就算了，六層以上的話，如果你不從PCB堆疊的方法就來抑制EMI的話，那會搞死一個工程師。如果遇到機車一點的客戶，還會要求under 6db。
' x9 g% u! ?6 c1 ], K i- A 不要小看這6db，不知道有多少工程師的青春消耗在這上頭。
) b5 o7 |* j2 G& |% Z& \/ j 最後：Power。
0 a" M& |: [9 G, B2 U3 ^. S G 這一塊，是最簡單，但也最棘手的一塊。! y2 ^, c: c# o/ {% M
首先就是要不要加電池？如果要加上電池的話，你就必須要做硬體的電源管理；充電要怎麼充？用什麼電來充？要充多久？你的電池如果沒有保護電路的話，你還得加上保護電路。
& p/ {0 g! j' V; y% @! V( O6 R4 [ 再來，這一條線要走多少電流，太細會變成保險絲，一般的情形還可以撐得過，如果一個湧浪電流過來，抱歉，馬上就變成垃圾。太粗又佔面積。
7 K. ~ V* i# Y" ^8 k- v- F1 @ DC轉DC的部份，有分成LDO和Switch，用LDO的話，會有效能轉換不好，容易發燙的問題；Switch雖然效能很好，也不會發燙，但轉出來的電源上的ripper又比LDO來的大。
! y) I3 h( g& n/ i 硬體最後的出路就這三塊，其他的一點複雜度都沒有。1 a3 P2 @' ^# r- x5 w+ P: `# \
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其實還有一塊，叫做系統整合。. d' `0 ] c# g$ x4 ?& y' d
就是把所有的東西全部加加起來，A/V，類比、數位、IO……全部弄在一塊板子上。
7 I4 S+ {$ W8 t 但我知所以沒有把這算在裡頭，是因為這是硬體工程師的基礎課程，基本中的基本，所以根本不能算一塊領域。 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2007-10-12 14:55:58
顯身卡
是啊.時間會考驗一切的.剛摸時.恩.興致勃勃.做越久.沒興趣支撐的話.或是其他動力.大概就會困惑和想轉行吧
