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寅通科技代理之USB 3.0 實體層(PHY) IP,已透過客戶產品通過USB-IF高速測試認證
5 Q; h9 Y/ G* h[台灣 新竹] 2010年05月24日5 ^ {+ a5 O4 ~+ \( ?4 a; T
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寅通科技 (Innopower Technology Corp.) 於今日宣佈其代理之USB 3.0實體層(PHY) IP,已透過智原科技host端與device端客戶之ASIC產品通過USB設計論壇(USB Implementers Forum)高速測試認證,並取得USB-IF SuperSpeed USB Logo。1 f7 f0 X( I- Y* v$ X
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智原科技除了在0.13um已獲得USB 3.0 PHY完整矽驗證之外,仍繼續在各個不同的製程積極部署。寅通科技業務暨市場開發副總鍾玫燕表示:「因應越來越高的影音品質需求,USB 3.0 5.0Gb/sec的傳輸效率相較於USB2.0 480Mb/sec有十倍的提升,絕對是2011年市場未來的主流規格。寅通科技代理智原的USB 3.0 IP,除了在0.13銅製程的製程演進軸線上繼續開發90nm、65nm、55nm乃至40nm的 PHY之外,也提供在0.11um鋁製程上的方案,以提供給消費性IC製造商更多重的選擇。」6 V3 T8 }- ~, }1 G. S6 [
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除了實體層IP之外,寅通科技也將提供device controller供其客戶與PHY搭配使用。在取得智原科技獨家IP代理權之後,寅通科技結合智原科技優良的IP開發技術及寅通科技本身的業務通路跟豐富客戶技術支援經驗,相信能幫助客戶在USB 3.0的時代共同創造雙贏,搶佔市場先機。: b1 T6 q/ \0 o$ L
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寅通科技推出的USB3.0 PHY目前供應時程如下
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/ S" i( @ V( V# K2 m$ D; k■ 0.13um 銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in v8 N) B0 @3 D- _. v# N) B* F
■ 90nm 銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in
1 ~1 ^9 q' ^$ f6 E* v* R5 }■ 110nm 鋁製程,2010Q3可提供給客戶design-in
! ?8 C3 E, B) S/ [* |6 l( B■ 65/55nm 銅製程,2011Q4可提供給客戶design-in |
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