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晶圓代工業者Global Foundries來勢洶洶,除積極與台積電爭搶兩大繪圖晶片客戶超3 R: Y& d `) V1 o& j
微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者,繼台積電日前' X6 C" o7 X& `; s
發表28奈米製程技術,Global Foundries亦不甘示弱,對外發表22奈米製程,預計最快; ]( j0 w) }+ g/ A0 l+ I
2012年進行生產,與台積電互別苗頭意味濃。6 J0 t' U) d" i/ \
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台積電日前在京都VLSI大會上發表28奈米製程,是首代正式採用高k金屬柵(High-k Me
% u( x, I, _3 n' K( Ttal Gate;HKMG)製程技術,並將取代32奈米成為全世代製程,多數晶圓廠包括Global
1 {7 T5 {1 j5 w) T) l: Y* kFoundries亦都在32/28奈米製程選擇採用HKMG,Global Foundries預計32奈米最快在
7 Y# s! {% t, i2010年量產,與台積電28奈米2010年第1季時程相距不遠。2 K g) r: i* J
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至於32/28奈米製程後續發展,Global Foundries率先宣布22奈米製程技術,同樣採用
7 J1 f0 e' g5 ^& n; R9 ]" {3 ^% bHKMG技術,但將強化計算效能與延長電池使用壽命,可望對未來移動通訊晶片發展往前推進% h" Z, { O* w6 {9 e! G$ i9 C6 @
一大步。台積電在22奈米製程則仍在研發階段,主要堅守自行研發路線,Global Foundri
' E# I& a" j4 U& t1 res則是延續與IBM技術合作方式,取得IBM製程平台授權。
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& G N( Y/ R. _6 ^半導體業者認為,目前看來在IBM技術陣營中,新加坡特許(Chartered Semiconductor)
! f e: L! I {0 _. b, x7 h已棄守45/40奈米、直接押寶在32奈米製程,但特許未來財務支撐力遠不如Global Foundri, R& j3 K* F4 e# c) E6 M1 M% y
es,因此,未來在32/28奈米及22奈米製程競賽,Global Foundries將是台積電主要競爭敵) K) I) q O+ F& A( p+ y
手,日前超微40奈米產品爆出良率問題,便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。
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, e. b* y8 \3 S+ F" S" k9 g7 k# }[ 本帖最後由 withstand80 於 2009-6-26 02:43 PM 編輯 ] |
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