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Broadcom 推出九款新型 40nm 機上盒解決方案,打造全解析度 3D 立體電視聯網家庭
3 `: k( z3 L1 {, s: g有線電視、衛星電視、網路電視的機上盒解決方案,使其效能更高、成本更低、耗電更低
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【台北訊,2011 年 01 月 06 日】全球有線及無線通訊半導體領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM) 宣布推出九款新型有線電視、衛星電視、網路電視的機上盒單晶片 (SoC) 解決方案,消費者可透過多種方式體驗新一代聯網家庭,享受全解析度 3D 立體電視。這九款新型的 Broadcom 機上盒單晶片解決方案皆採用 40 奈米 (nm) CMOS 製程設計,不但提高了整合能力與效能,還可降低整體系統成本。9 S% _$ m# z- c1 S. X) ~& n
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這個全新的 Broadcom 技術具備了高效能的應用處理器,支援網路型的全住宅聯網應用與服務,以及多項全解析度 HD 3D 立體電視功能,例如,MPEG H.264 擴充型多畫面視訊編碼 (SVC/MVC) 標準,還有可提供進階 3D 立體繪圖的 OpenGL® ES 2.0 3D 繪圖處理器 (GPU)。Broadcom 還提供多個內容廣泛的應用程式資料庫,使用了廣受採用的產業標準,藉以提供豐富的網路電視體驗,此外,還能因應激增的高解析度 3D 立體電視視訊內容與網路型服務。
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每個新型的機上盒平台都共享通用的核心結構,因此消費電子產品製造商與服務供應商能夠快速且更輕鬆地開發出可在各種裝置上運用的軟硬體解決方案。Broadcom 本週在拉斯維加斯國際消費電子展上, 將展示此新款的機上盒單晶片。 |
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