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寅通科技代理之USB 3.0 實體層(PHY) IP,已透過客戶產品通過USB-IF高速測試認證
/ {' z3 o# |0 t, U. R/ W. X: I[台灣 新竹] 2010年05月24日
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寅通科技 (Innopower Technology Corp.) 於今日宣佈其代理之USB 3.0實體層(PHY) IP,已透過智原科技host端與device端客戶之ASIC產品通過USB設計論壇(USB Implementers Forum)高速測試認證,並取得USB-IF SuperSpeed USB Logo。
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) H- U9 {) M( T1 t9 J4 }智原科技除了在0.13um已獲得USB 3.0 PHY完整矽驗證之外,仍繼續在各個不同的製程積極部署。寅通科技業務暨市場開發副總鍾玫燕表示:「因應越來越高的影音品質需求,USB 3.0 5.0Gb/sec的傳輸效率相較於USB2.0 480Mb/sec有十倍的提升,絕對是2011年市場未來的主流規格。寅通科技代理智原的USB 3.0 IP,除了在0.13銅製程的製程演進軸線上繼續開發90nm、65nm、55nm乃至40nm的 PHY之外,也提供在0.11um鋁製程上的方案,以提供給消費性IC製造商更多重的選擇。」
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& _; O! w" Q2 J6 F/ ?除了實體層IP之外,寅通科技也將提供device controller供其客戶與PHY搭配使用。在取得智原科技獨家IP代理權之後,寅通科技結合智原科技優良的IP開發技術及寅通科技本身的業務通路跟豐富客戶技術支援經驗,相信能幫助客戶在USB 3.0的時代共同創造雙贏,搶佔市場先機。2 a9 X3 [5 w5 I% Y- I2 a) z
( Q s+ H5 R. W- h6 M寅通科技推出的USB3.0 PHY目前供應時程如下% r% y( B( x* F! W' l9 {2 m0 _
/ q. ]! Z7 Z7 }" A4 [■ 0.13um 銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in
2 z+ D1 z9 M: C% k- A■ 90nm 銅製程,矽驗證完成現可提供給客戶design-in
: P& f+ z! B8 C, k6 }* o■ 110nm 鋁製程,2010Q3可提供給客戶design-in
1 ^! G. j8 c) |# Y) T j7 ^) ?- E■ 65/55nm 銅製程,2011Q4可提供給客戶design-in |
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