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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧, \; K, e2 g2 F& p
因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
2 }) J1 f" f. m$ \7 o/ A
5 \# f8 \5 f5 y, S0 ?在這個流血競爭的時代; Z, [- n& s% w2 w( j
大家都希望能把東西賣出去賺錢
- S/ m5 c' G0 k* V6 y所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡, X& u: `" I5 D: B
希望能和競爭對手能有所區分
) L4 w; J% Z7 W8 e! ?7 c如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
, [. P/ ^+ e* c2 `你覺得客戶會挑哪一個
" \1 f2 F1 {, b, }2 u/ e! x
3 {& s3 V- f5 m. q9 Y但是對我們RD和製造端就累了# B( a2 `% d7 b7 E& b
circuit更複雜+ z! k( N& V, l8 w6 o$ E
chip也更大
3 v- H* Z# p! c5 S- \, s製程良率下降+ O0 `* Z$ n# b) Z& W0 _& r
測試時間也會變更長) @# h% r. E" _, ^: A. u
不過maybe售價會高一點點啦7 x% Z" ~$ b1 H# O9 r( y
) H/ D L6 Q" C& E5 h" M$ w
不過事情都是一體兩面的1 q( V' a! p9 {, }; r
circuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool2 \/ F) |6 y; d5 D& |
chip也更大 --> FAB研發更先進製程
8 w7 ^+ X5 M& j製程良率下降 --> wafer使用量更多
/ H1 B) |6 j0 n j9 n測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多3 g j; b4 N/ r. I+ W
# J$ @4 v- o. ^. N2 W其實大家都有好處的啦5 r# C! [+ I9 s3 Y; `
但不是所有東西都能整合在一起
[' S3 y1 }! {7 Z& X如RF,flash,power mos....8 f% I3 P* M W% L" f
硬要整在一起會出問題的% o, g- U4 {; t7 R: S9 W0 ?
所以我覺得不一定吧 |
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