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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
: d/ Q+ z; S9 a( s B. S因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小
. m7 F" e- o. [; T7 m2 G0 s* r) B5 l9 g) {
在這個流血競爭的時代
- J2 r2 k" C+ E- O/ U0 m- D2 ~, \大家都希望能把東西賣出去賺錢
$ Y9 T; `, ~4 g X0 b所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
( W& q- ?/ D3 v( j! Q8 l) K# z6 ?希望能和競爭對手能有所區分
4 g' z4 L/ |6 d1 K3 [& N; D如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同) M3 E2 T5 C0 x+ v
你覺得客戶會挑哪一個 _+ n2 g8 G3 K2 r' ^) p
* _" R. [9 @6 J( {5 S: ]8 ]3 {
但是對我們RD和製造端就累了: B9 n8 N$ H( N4 ^9 T# s
circuit更複雜1 T0 e Z/ H) m2 A: y
chip也更大/ H( H, ]% `5 t! v9 o: Q; B
製程良率下降# k3 g6 u5 U9 l2 }* ]
測試時間也會變更長
0 h P+ {# O+ H, K3 f不過maybe售價會高一點點啦
1 M) e' k- X7 J" b9 C! E
) r- i2 ~1 S- @; K, j不過事情都是一體兩面的
6 @% P* f3 h: O3 Icircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
" n! j: B0 F6 O& h' o1 achip也更大 --> FAB研發更先進製程
0 z7 W9 @# u% n& s: ?& I/ g製程良率下降 --> wafer使用量更多& r7 F' t! q |, X" b0 e
測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多% A* Y+ I6 ^6 h. j. }3 j
9 @1 r5 p; W" P7 X, S. K
其實大家都有好處的啦' _3 H5 i! U" K' D+ `/ _' M
但不是所有東西都能整合在一起6 p$ o; |! S s
如RF,flash,power mos....
- w2 ]$ O. m4 B硬要整在一起會出問題的
* T% q2 C. a. [ `3 o所以我覺得不一定吧 |
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