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[問題求助] laser trimming layout应该注意哪些

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1#
發表於 2009-10-30 12:38:39 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
最近有个项目要用laser trimming,请问各位前辈,laser trimming的layout需要注意什么,先谢谢了。
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2#
發表於 2009-10-31 00:36:39 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

使用laser trimming,要看你是給哪家做的,跟他們要rule,照著lay就好了~另外如果fab廠也有提供相關的rule也要follow。
8 P9 t3 P! l, v# {' x一般情況,都會要求同一片wafer上的fuse方向跟type(metal fuse或poly fuse)要一樣,同一個chip的fuse最好擺在一起,可以節省trimming的時間,如果不能擺一起,擺靠近就ok了~另外rule上應該會要求同一片wafer上每幾um就要存在一個L mark。總而言之看rule就對了~
3#
 樓主| 發表於 2009-11-2 13:39:56 | 只看該作者

回復 2# 的帖子

非常感谢你的回到,另外我还有些问题:
% p% I  Y" C) `8 O) j& \1,metal fuse和poly fuse哪一个良率更高一些1 G9 E0 S/ [0 Y* C2 h) O5 i1 j) Q
2,fuse上面是否需要开窗口,这个在rule里面没有提到& g$ ]$ E5 p% n  R) k, @9 G2 g
3,L mark在rule里面要求放在die的四个corner上面,而且和fuse用的同一个layer,那么如果fuse上面开窗口的话,L mark上面应该也要开窗口吧
( k& [! }8 {5 G8 i$ B+ S4,L mark可否放在fuse的附近,而不放在die的corner附近
4#
發表於 2009-11-2 22:44:24 | 只看該作者

回復 3# 的帖子

1、metal fuse跟poly fuse的使用取決於rd,有些在線路的設計上就是只能用metal fuse,因為poly fuse相當於一個電阻,有些則是都ok。另外要注意的是,如果使用METAL FUSE,要注意METAL 厚度多少,若是有使用厚METAL,可能會有TRIM不斷的疑慮~
; M" Q8 P  Q, M2、fuse上一定要開窗口,不然怎麼trim…rule上可能沒有很明白跟你說要加上什麼layer(一般是用passivation/CB),不過一定有說要多大的開窗,只是用的名詞不同,譬如說有的會定義side wall包FUSE多少,SIDE WALL就是指你的passivation或CB…如果都沒寫的話建議你去問一下廠商,沒寫就太跨張了~
# ?. M4 q8 I; s7 a8 X3、Lmark是給機器定位用的,所以也要開窗哦~~% E/ I% ^- v: Y* s
4、LMARK可不可以放在FUSE旁,似乎沒有硬性規定,只要符合RULE就OK了,基本上我們都是放在CHIP有空的地方。
; q9 Y! H$ `; L  `% Q8 }0 L8 W- R2 d- W/ P) ~, Y
[ 本帖最後由 小包 於 2009-11-2 10:45 PM 編輯 ]
5#
 樓主| 發表於 2009-11-12 16:30:44 | 只看該作者
回復 4# 的帖子! k2 d) |7 A/ _2 D; I
非常感谢你的回复,但我仍有一些问题请教:! X4 l" n3 H& z/ k4 _
1.metal fuse和poly fuse同样都是开了窗口,在Layout里面的处理是加passivation OR CB OR PAD这一层,那么即使开了窗口(就是把fuse上的passivation刻蚀掉),但是metal fuse可以使用top metal,所以metal fuse上面不会有残留的passivation的,但是poly fuse不一样了,poly上面的oxide和passivation都很厚,足有几个um,那么这样的话,poly fuse上面覆盖了一层oxide能不能trim,还是poly fuse必须裸露出来(通过过刻蚀实现),才能trim。在这里我主要关心的是,fuse上面如果有很薄的一层oxide,能不能trim,fuse上面有oxide+passivation能不能trim?
$ d' c* I% y  v( Z2.fuse和L-mark都需要开窗口,那么passivation应该overlap fuse(L-mark)多大,可否给我一个经验值,因为我拿到rule里面要球开窗口,但是没有具体的尺寸9 S* R8 A3 B3 L' b- E) I
3.L-mark在rule里面可以只放一个,而且位置随意& v8 ~( p$ g: w8 m; f5 ]4 D
4.为了节省trim的时间,多个fuse的摆放,有没有什么特殊的要求,rule上面写到可以摆放在一排
6#
發表於 2009-11-12 20:54:32 | 只看該作者
回復 5# jian1712 8 U6 s$ w: x  H+ [0 S, C5 O2 L
( d# Y6 s& T. x2 K$ F7 Z+ }( A3 c
1。理論上是不管你有什麼layer存在,只要上面有cb這層layer,就會被裸露在外面。而你說的如果poly上面有oxide是不是能trim,我個人的想法是沒有問題的,因為laser trim是打雷射的能量進去,它應該是可以打穿od以上的layer,只是在於能量的多寡。但這個只是我的個人想法啦,關於你的疑慮應該去請教你們的廠商,因為這些東西每家不一樣,有的做的到有的做不到。而poly上是否會殘留oxide則應該去問你們下的fab廠,目前為止我們下過的沒有發生過。0 b8 c1 l4 A2 l0 o4 G/ y; F
2。一般會比pad稍為小一點。* a% Q1 N  W+ a& y2 l
3。其實lmark放在fuse近一點是最好的,因為機器在對到mark的時後,移動到fuse的距離會比較短。  E. f; x# F# q: I  N' f! N+ H
4。多個fuse的時後,||||||  ||||||  |||||||→最好;& O6 V% T6 N3 D& ]' ~! s$ f
|||||' G9 z& h; d6 L/ Z; P5 d
|||||8 T) p+ f4 f  m# t) @" v
|||||→普通% j- H5 s. {. H6 j
" ~; h" q) ?' n' G) B( W* w
|||||" m! l5 f- o: G0 J) [
≡≡≡→最差。一堆直的,一堆橫的最差,因為chip要轉向,lmark要重新對
7#
 樓主| 發表於 2009-11-18 09:23:45 | 只看該作者
回復 6# 小包
# n$ D( F9 c0 K4 o" _谢谢
8#
發表於 2009-11-21 21:26:18 | 只看該作者
又学到很多呀呵呵呵,很感谢
9#
發表於 2010-2-4 20:54:54 | 只看該作者
剛出社會的新手/ D7 O6 J; C" ]  J9 p+ y1 C
這些專業知識
9 C0 E0 o# N. K, v% `$ i對我來說
1 }4 k3 Z9 S- g5 N* X1 F是非常有幫助的3 n: U, x0 d& a# G
感謝老前輩的提供知識
10#
發表於 2010-2-4 20:58:51 | 只看該作者
剛出社會的新手
4 q- ]& r' @, J& }5 v+ [* P* z: `% E這些專業知識
3 ?  J% P( ?% e. H) y, E0 p- Y5 p對我來說9 m6 y3 A7 X3 d. K; s
是非常有幫助的! e0 i! L7 c1 d- f
感謝老前輩的提供知識
11#
發表於 2010-3-19 17:16:09 | 只看該作者
雖然沒作過LASER TRIMMING3 f! M# G" X7 O9 D* R' J( M+ h* K% J
先學下來以備不時之需囉7 W- ?& \) `) J4 Y1 @, \: U$ v
謝謝分享
12#
發表於 2010-3-24 16:30:27 | 只看該作者
学习了一下
8 s/ k: G4 {& r, q& h哈哈哈
1 N& a8 I, ~: s3 R, f% n2 i$ L谢谢分享
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