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我覺得SOC應該對客戶端是最佳的解決方案吧
* V" k; h, x- L, z) X9 v9 |因為用的附加零件變少了,東西也可以縮的更小' Z, O4 H+ w* \
7 ^* [# K% j3 G r. g9 Q在這個流血競爭的時代
) ]; `1 w0 P' n$ U+ {大家都希望能把東西賣出去賺錢3 |) P1 q* }; n
所以大家就不斷的增加附加功能進chip裡
* |: {/ g9 c; h2 Y: j; n' x% e希望能和競爭對手能有所區分9 Z( X! n$ ]+ u7 G+ W
如果展示給客戶一塊電路板上有10顆IC和一塊電路板只有1顆IC,但功能相同
9 H) p: E! Z- F. Q你覺得客戶會挑哪一個
4 M, N4 w* }- ~2 S8 R$ R
/ }; ?2 u! \; H6 d4 Z! ^! \5 Q但是對我們RD和製造端就累了
D Y6 a8 b* X! @* k+ u& Acircuit更複雜
* q# F3 S4 }9 O2 m* Q3 J7 Qchip也更大
, ^1 O- `$ S0 I! ~; ~/ E製程良率下降, G( K, c4 [: F+ w/ y9 Y! b4 \* ~
測試時間也會變更長
0 x U; b h) \+ b7 q) m* `不過maybe售價會高一點點啦
- p4 x, d# I+ K1 _
! X( B% {- [1 _* D5 X, _不過事情都是一體兩面的
; m( a2 j( j' K0 R, C; p- l( i ncircuit更複雜 --> EDA公司研發更新的tool
1 T% P! l2 H0 X: X( j! I9 c4 Ychip也更大 --> FAB研發更先進製程- x7 j4 B3 q; ]& l; z# D
製程良率下降 --> wafer使用量更多
" ~1 D9 q5 E: x! |- F7 A9 l; U, r測試時間也會變更長 --> 測試廠賺更多3 M7 o! W$ F4 H6 L% r+ g
! P7 n* w' a2 H. T) L
其實大家都有好處的啦
2 e T9 r& ]* n9 K) x% `但不是所有東西都能整合在一起! L7 h. q$ ?6 P/ D
如RF,flash,power mos...., ~2 W* ? W! l$ A
硬要整在一起會出問題的
/ L" @9 U0 b# W, C所以我覺得不一定吧 |
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