2007年度最佳產品獎：介面IC類

chip123

以上哪些產品能幫助您提升設計能力及節約成本？哪種解決方案能夠幫助您保持創新？哪些技術您認為是最好的？
7 r) u( G' G, a$ }' i6 m為什麼？大家看法有何差異呢？台灣好像沒有相關各個領域的產品獎？
誰將榮獲年度最佳產品獎？由您決定！由台灣的RD工程師您們決定！由您點評討論？  :o
5 _/ q/ X, S9 W4 j3 e/ j9 a. B原始資料來http://www.eetchina.com/ace/VOTE.HTM
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SCAN25100 美國國家半導體         
2 ~$ O0 J5 y  _7 ^" t美國國家半導體的SCAN25100為全球首款CPRI串列/解串器，光纖延遲校準準確度可達800ps，可支援下一代的基站結構，確保新結構的覆蓋範圍及資料傳輸量可以進一步提高。美國國家半導體新推出的CPRI (Common Public Radio Interface)串列/解串器是全球第一顆延遲校準測量準確度達到正負800ps的晶片，而且在信號電壓及抖動方面的表現也超過了CPRI介面標準的有關規定。這款晶片也具備8b/10b編碼、逗號檢測、鎖定檢測、CPRI信號和幀遺失檢測、串列終端、可編程的LVTTL或1.8V的CMOS平行介面、具備JTAG SCAN測試能力的IEEE 1149.1/6、以及其他功能。SCAN25100晶片同時具有卓越的信號的去抖能力，而且具備8kV的靜電釋放及熱插拔等保護功能。

預處理交換晶片PPS  IDT
IDT公司所推出的業界首先且唯一的預處理交換晶片(PPS: pre-processing switch)，專為無線基帶處理的相關應用所設計。採用串列RapidIO互連標準，是一種專用於卸載數位信號處理器(DSP)集群的創新半導體解決方案。這種卸載能力可使DSP集群的性能提高20%，讓集群中的處理器可集中處理較高階且計算密集的任務；在無線通信朝3G及更高階發展的潮流時，採用預處理交換晶片(PPS)靈活且具成本效益的優化解決方案，可説明無線基礎設施相關的系統應用設計師，解決日益複雜且運算需求逐步增加的問題。IDT的預處理交換晶片，可將傳統資料處理執行與交換結構(switch fabric)集成在一起，透過專有的功能制定，將DSP中的低階處理卸載至PPS，進而強化DSP，以降低或甚至去除對高成本FPGA或ASIC的執行需求，達到整體系統性價比優化。

' D# W/ L, u; WANX9021,ANX9011矽谷數模半導體有限公司
ANX90xx系列晶片完全相容HDMI 1.1標準，能以最高每秒165兆象素的速率傳輸高達24位元資訊資料，使整個處理頻寬接近4Gbps。支援RGB與多種模式YCbCr之間的轉換，支持HDTV（最高支持1080p）和PC（最高支持1600x1200@85Hz）。ANX9011是款單埠HDMI接收晶片，ANX9021是款雙埠HDMI晶片。ANX90xx系列晶片提供高性能HDMI接收介面。在完全相容HDMI 1.1標準的基礎上，ANX90xx系列晶片基於WideEye信號恢復技術，支援長達30米的HDMI線纜高速信號傳輸，遠大于HDMI標準定義的15米。矽谷數模集成的這項技術允許客戶使用廉價的線纜（如UTP）對高速媒體信號傳輸，同時保證極低的誤碼率。ANX90xx系列晶片內嵌HDCP 1.1解密功能，支援具有內容保護要求的視頻音頻信號的處理。

: i. l# i5 j) @" R5 \6 l; u3 M9 GLTC2859/61淩力爾特公司
LTC2859/LTC2861是一款具可變換、集成終端的半雙工和全雙工RS485收發器。傳統的RS485網路要求最終用戶根據雙扭線的配置和節點的佈局來安裝120Ω的終端電阻器。隨著匯流排的延長，最終用戶必須再次改變終端。在利用軟體控制來實現LTC2859/LTC2861中集成終端的接通和斷開可在無需最終用戶實際干預的情況下對合適的節點進行終接。除了創新性的終端能力，LTC2859/LTC2861還具有適用於工業、醫療和汽車應用的先進收發器功能。轉換率控制引腳允許資料速率高達20Mbps或在250kbps的低EMI模式。對於ESD衝擊，匯流排引腳保護超過±15kV（人體模型）。接收器輸入阻抗允許在單匯流排上有多達256個節點。這些特點使該器件能提供比現有RS485收發器更多的功能，由於集成了終端再加上纖巧DFN封裝，它可提供總體尺寸更小的解決方案。 器件規格在商用和工業溫度範圍，LTC2859採用10引線（3mm×3mm）DFN封裝，而LTC2861則採用12引線（4mm×3mm）DFN和16引線SSOP封裝。

多媒體開關FSA201和FSA221飛兆半導體
飛兆半導體的高度集成多媒體開關FSA201和FSA221在MICROPAK或超緊湊型UMLP封裝中，適用於一系列廣泛的可擕式應用。這兩款器件在單一封裝中集成了USB和負向擺動 (低失真)音頻開關功能。這種高集成度使得可擕式應用能夠通過一個連接器處理USB或音頻信號。FSA201和FSA221開關提供了市場上最寬泛的負向擺動功能(-2.0V)，通過提高信號品質改善系統性能，並因為具備很低的導通阻抗 (RON=3Ohms)，所以可降低現有的功耗同時延長電池使用壽命。此外，其高ESD保護功能 (10kV)進一步提高了系統的可靠性。從節省線路板空間的角度來看，FSA201 USB 1.1全速 (12Mbps)器件採用1.6mm×2.1mm MicroPak封裝，即市場上最小的封裝之一。FSA221 USB 2.0高速(480Mbps)器件更採用UMLP封裝，尺寸僅為1.4mm×1.8mm×0.55mm，較MicroPak封裝體積顯著減少25%。