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PENTAX 選擇INVENSENSE的兩軸陀螺儀提供數位相機防手震功能

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發表於 2007-9-7 00:36:18 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
消費性電子移動感應方案的領導供應商,InvenSense (http://www.invensense.com),9/5日宣布Pentax 數位相機Optio A30及其未來產品將 選擇InvenSense的IDG-1000 系列MEMS兩軸陀螺儀以提供防手震功能。InvenSense的陀螺儀準確的量測手震,並經由Pentax的Shake Reduction (SR)技術補償,可在低光源或望遠照相時提供更好的影像品質。 / `9 O% p) k/ V2 Z

; l' J4 k1 m2 Z9 ^5 l: C/ q% U防手震功能已成為數位相機的標準功能之一,也是消費者購買新相機來取代較早期數位相機的重要原因之一。IDG-1000為世界第一個整合MEMS陀螺儀提供快速成長的數位相機防手震功能。基於InvenSense專利的Nasiri-Fabrication製程,使用標準IC技術,IDG-1000整合了X-軸及Y-軸陀螺儀並在最小尺寸下提供最堅固設計。
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( }: c1 `9 R+ d( {2 U“我們的防手震技術可在低光源或望遠照相時提供更好的影像品質,也是區別我們的相機與其他品牌相機的關鍵之一,“Pentax影像系統事業總部第一研發部門總經理Tahei Morisawa說,“而InvenSense的兩軸陀螺儀方案提供最準確的量測,來保障我們的相機及消費者得到最好的影像穩定結果。”
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InvenSense總裁執行長Steven Nasiri說,““我們很高興Pentax 在他們高性能及高度防手震技術的Optio A30及其未來數位相機產品選擇我們的陀螺儀方案。”我們對影像穩定市場非常重視,也非常努力提供客戶最好的品質、解決方案及最合理的價格。”
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關於 InvenSense$ e: d; q( Y8 q

* W$ b& E5 G2 i/ N, e7 FInvenSense Inc, 是消費性電子移動感應器的領導供應商,創新的Nasiri-Fabrication 製程及專利的 fabless MEMS technology,大幅地降低慣性感應器的製造成本。其生產科技與陀螺儀感應器已普遍應用在新興大眾市場產品如影像防手震、行動導航器、location-based service、smart user interface這類手持或是手動指令產品。InvenSense的IDG產品線與Nasiri-Fabrication技術得到 ”2006 Frost and Sullivan 年度產品創新” 的殊榮。創立於2003,InvenSense是由Artiman Venture、Partech International 及Qualcomm Ventures 所共同領導投資的公司。公司位於 1197 Borregas Avenue, Sunnyvale, Calif. 更多相關訊息請參考 http://www.InvenSense.com 0 Q( p; M/ [5 ~: P$ x4 r3 A
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相關訊息,請洽大聯大公司
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 樓主| 發表於 2008-1-31 11:19:15 | 只看該作者

InvenSense小尺寸兩軸陀螺儀登場

2008/1/31- 為可攜式消費性電子提供運動感測方案的供應商InvenSense宣布推出4毫米×5毫米×1.2毫米的兩軸陀螺儀--IDG-1100系列。該公司的兩軸陀螺儀在晶圓階段整合微機電系統(MEMS)共振結構及互補式金屬氧化物半導體(CMOS)線路,比市場上其他類似兩軸陀螺儀產品尺寸至少小25%。  
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/ J2 L! s; e, t' ~0 N該系列針對價格敏感且體積限制的可攜式消費性應用,如數位相機(DSC)及數位攝影機在照相及錄影防手震功能,個人導航裝置(Portable Navigation Devices, PND)在GPS喪失訊號或訊號混亂時使用的航位推算(Dead Reckoning, DR)功能及空中滑鼠、電視、多媒體中心(Multimedia Centers)與遊戲機控制器。  ( [9 x$ f! C3 a& y8 \' A+ i
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該公司續用具專利的Nasiri生產平台優勢,提供不論在體積、性能、可靠性及堅固性上更好的產品。Nasiri生產平台的技術突破主要來自新穎的MEMS感測元件晶圓及CMOS補償線路晶圓在晶圓階段的整合(Wafer-level Integration)。此晶圓階段的整合不僅對線路提供整合且對感測元件提供完全的密封。  
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0 S  k0 J$ m$ R使用整合的單一晶片同時生產雙軸(X/Y)感測元件,該系列較其他在封裝過程將獨立單一感測元件分別黏合在包裝上的產品,提供更好的軸間感度(Cross-axis Sensitivity)。此外,在晶圓階段就提供對感測元件完全的密封,對於敏感的感測元件將不受溼度影響。最後,使用塊狀矽(Bulk Silicon)MEMS技術提供更堅固的感測器,該系列將可承受10,000克的撞擊,對於常摔落在堅固表面的可攜式產品,此規格相當重要。
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