8/24 類比╱混合訊號IC設計技術研討會

jiming

X-FAB訂8月24日及29日分別在台北與深圳舉辦技術研討會。X-FAB的資深技術專家將分享最新資訊及討論類比╱混合訊號的製程，提供全新的思考角度。

X-FAB最具經驗的工程師將在會中介紹相關利基技術，如X-FAB獨特的BCD製程XD10，為結合650 V DMOS、bipolar與CMOS等製程的一種模組化製程架構。並將研討此製程特點如固定與可變的基本元件、連接資料庫與設計服務。

另外，還將介紹X-FAB的0.6微米模數式雙極CMOS(BiCMOS)技術，具廣範圍的選項製程模組，可支援射頻(高達1GHz)應用。以極佳的匹配度及光致二極體建構，是最適合精密類比IC的製程。

關於X-FAB 的微電機系統(MEMS)製程能力，X-FAB在此領域專注於可整合CMOS製程的散裝與表面的微電機科技。廣泛應用於汽車工業、工業及醫療業的應用。X—FAB也成功自創符合客戶需求及大眾化的MEMS科技平臺，如：壓力感應器、慣性感應器及紅外線感應器等。

X-FAB是製造類比-數位積體電路(混合訊號積體電路)類比╱混合訊號的先進晶圓製造廠。在埃福特和德累斯頓(德國)、普利茅斯 (英國)、德州的拉博克(美國) 和沙勞越的古晉(馬來西亞)等地均設有晶圓製造廠，全球員工約2600位。晶圓製造基礎為以最先進的模組化CMOS和BiCMOS製程之1.0 到0.13微米技術，主要應用在汽車、通訊、消費電子與工業部門。

類比/混合訊號的IC設計不是簡單的議題，X-FAB客製化與獨特的技術可讓設計工作更簡易。X-FAB除舉辦台北及深圳場次的技術研討會，另在深圳所舉行的IC China中國國際積體電路博覽會暨高峰論壇中，亦有展示攤位( 3B42/3B41)。相關訊息請洽：www.xfab.com。