2007 SPI(Solder Paste Inspector)檢測技術研討會9月登場

jiming

安立知公司將於9月4日與7日在台北與新竹各分別舉辦一場SPI(Solder Paste Inspector)檢測技術研討。

該公司表示，由於各種不同的數位電子產品愈來愈強調微小化、多功能化，以及多種數位電子產品舉凡電腦、手提電話等..愈來愈強調所謂的行動數位技術。所以各種不同的數位產品微小化、輕便化的功能乃為目前各種電子技術趨勢之所在。為因應各種微小化的電子產品，電子元件以及印刷電路板也就愈來愈微小化，所以也直接造成印刷電路板製造的進化及各種電子元件的微小化。 當電路板上的元件愈小，電路板上的焊錫點距離就愈近，所以電路板上的焊錫印刷技術控制就愈來愈重要。過窄及不良的焊錫會造成最終數位產品的良率品質的各種問題。這個問題已經是各個電子大廠或者從事SMT代工的公司十分注重的改進部份。

安立知公司基於多年與日本各大SMT設備公司(舉凡PANASONIC、SONY,..等等)合作的經驗,針對現今各種微小IC及電路板的趨勢，特將此項精密設備引進台灣及中國，以三維檢測的方式讓各種不同類型的公司於產品打件、插件時獲得更好的良率，並使各個公司減少不必要的資源浪費。請相關有興趣了解的各位業界朋友踴躍參加.