|
2#
樓主 |
發表於 2008-5-27 15:39:05
|
只看該作者
台灣半導體設備廠商發展概況
■陳慧娟(金屬中心ITIS計畫產業分析師) & t! F& ?7 i# t5 U. P
$ W3 X- t' {4 Y' o: P
2007年台灣前段製程設備市場規模達83.7億美元,但由於各項設備自給率僅介於0~10%,估計台灣在前段設備的產值約為2.7億美元,本土廠商自製率僅3.2%。由於後段設備發展至今已近30年,且製程大部份皆屬成熟技術,因此,相較於前段製程與後段測試設備,台灣封裝設備的自給率明顯較高。2007年台灣封裝設備市場規模為6.6億美元,本土廠商產值約在1.6~1.7億美元,自給率約二成五,顯見台灣封裝設備相關業者在這塊領域的耕耘已有初步成效。 - v# l8 _4 {- D9 l+ j
2 L! l, b* O# w" z/ x6 [
在半導體前段製程的薄膜、微影與蝕刻設備部份,台灣廠商並無整機製造能力,目前以次系統與整機設備組裝為主,其中沛鑫半導體挾著鴻海集團在精密加工上的技術與成本優勢,與美商應用材料、Mattson等廠商合作,帆宣是以代理化學機械研磨(CMP)設備為發展主軸,另外也跨入無塵室及機電統包工程領域。在前段的擴散與檢測設備部份,漢民系統轉投資的漢辰科技生產離子佈植 (Ion Implant)設備、漢民微測則製造缺陷量測(Defect Inspection)設備,皆以自有品牌行銷,客戶除了台積電、聯電、茂德等業者,還外銷到北美、日本、新加坡等地;沛鑫半導體切入設備廠全廠自動化整合系統,弘塑科技與嵩展科技則是發展濕製程清洗設備。 6 v" Q3 h- N* P
* ?/ X: N# D" {% l5 d( i# ~, [
在烘烤/迴焊、分離、封裝/基板檢查與雷射刻印等設備,台灣業者已具備扎實的技術基礎,其中均豪的黏晶、自動封裝、沖切成型與雷射刻印設備在台灣市占率高,為增進研發實力與降低風險,均豪於2002年合併華東半導體、2006年併購群錄自動化;基丞科技主要生產沖切成型設備;鈦昇以封測製程末端產品的蓋印與電漿清洗設備為發展主力,另外也切入CMOS封裝設備與元件包裝載帶(Carrier Tape)領域。
n- Z, ?- T( l9 j2 B$ R; V
' ~$ o# G4 t9 z' e& o9 _$ d$ {3 c' ]目前台灣封裝設備種類中,自給率最高的是雷射刻印設備,本土廠商已可達到82%左右的自製率,這也是台灣唯一自給率超過一半的半導體設備項目,其餘的設備自製率介於4- 20%間。較值得注意的是封裝關鍵製程設備-銲線機,目前台灣廠商仍無法自行製造,根據Gartner的統計,其2006年台灣市場規模達到新台幣44億元水準,本土廠商若能在銲線機的自製上有所突破,對整體封裝設備的自給率提升會有頗大幫助。
; @/ Y5 `$ [) m# \1 ?6 [) P$ g) c* O0 y; H% m1 ]
在後段測試設備部份,2007年台灣市場規模為11.3億美元,台灣廠商產值不到400萬美元,自製率在1%以下,僅有致茂、德律等業者切入數位/邏輯測試設備領域,其餘領域皆為外商天下。2007年全球測試設備區域市場大幅衰退,只有台灣市場逆勢上揚,顯示近年來由於台灣半導體測試業者表現優異,使得設備市場規模能大幅成長,SEMI也預估台灣在2008至2010年皆能保住全球測試設備市場第一的寶座,若本土測試設備廠商無法掌握住這波商機,不僅是業者的損失,也失掉台灣測試設備產業升級的良機。 |
|