11/3起工研院「3D立體影像與顯示技術實務與應用」課程

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【新竹訊】根據工研院產業分析報告指出，3D立體影像產業從2010年開始，已在全球全面展開，各國皆希望掌握相關的關鍵技術研究，例如韓國以2015年為目標，希望趕上先進國家技術，3D立體影像產業也成為中國大陸十二五發展計畫要項之一；2011年看來，3D立體影像產業更是熱鬧非凡，工研院產經中心預測，2015年3D ready的電視將有53.8%的滲透率，成為帶動產業的主要產品。

工研院產業學院執行長俞貴馨表示，工研院近年在3D立體影像研發領域常有突破性的成果，舉凡榮獲全球百大科技獎的區域化2D/3D切換立體顯示器、拍攝台灣首部3D室內樂MV、3D立體霹靂布袋戲，以及花博夢想館的直立式裸眼3D顯示器，皆是工研院的研發成果。為協助台灣產業及早佈局，工研院首度將工研院3D研發技術與知識，整合為一套完整、系統性的「3D立體影像與顯示技術實務與應用」課程。

7 h  s* b  L+ C8 c# z「3D立體影像與顯示技術實務與應用」課程，由工研院3D技術團隊擔任講師群，透過系統性的教學，將工研院的研發技術與邏輯作完整傳授；而對工研院3D相關技術有興趣的學員與企業，完課後可優先與工研院接洽，進一步安排企業個別技術輔導，傳授工研院技術know-how，使中小型企業或想跨業轉型的企業，可縮短研發時程，加速3D技術之產品化及量產。
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5 M; H0 x5 T/ @& Q" C「3D立體影像與顯示技術實務與應用」課程涵蓋「顯示器與量測技術」、「內容取像與互動技術」、「影像處裡技術」、「專利分析課程」等，另外也納入「人因與量測技術」重點課程，探討3D影像常見的缺陷與造成視覺疲勞之問題；此外，課程特別加入3D「產業趨勢與分析」、「技術未來發展」，及「醫療影像的處裡技術」課程，讓欲跨入3D影像產業之從業人員，對產業有完整的認知與了解。

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「3D立體影像與顯示技術實務與應用」課程自2011年11月起每週四開課，總計四天共25小時課程，歡迎具理工科背景、對3D立體影像產業有興趣之企業及相關人員報名；全程課程原價1.44萬元（每人），10月15日前報名享優惠價9,000元； 5人同行享優惠價7,000元；報名單日課程優惠價3,000元。
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日期	時間	課程名稱
11/3（四）	09:00~12:00	3D立體影像產業發展現況與趨勢
	13:00~16:00	3D影像技術未來發展趨勢與應用
11/10（四）	09:00~12:00	3D顯示器與量測技術
	13:00~16:00	立體視覺之基礎人因與量測技術
11/17（四）	09:00~12:00	3D內容取像與互動技術實務
	13:00~16:00	3D影像處理技術與應用
11/24（四）	09:00~12:00	3D專利分析
	13:00~17:00	3D醫療影像處理技術

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日期	時間	課程名稱	課程大綱	時數	講師
11/3 (四)	09:00~12:00	3D立體影像產業發展現況與趨勢	3D影像產業發展歷程 3D影像產業全球發展現況與趨勢 3D影像產業台灣發展現況與趨勢	3	鄭嘉隆
	13:00~16:00	1 m% j9 o1 l6 e7 Q+ c3D影像技術未來發展趨勢與應用	3D影像技術現況 3D影像技術發展趨勢 3D技術應用發展趨勢	3	陳世杰
11/10 (四)	. g/ Z" d& Q) X, o% w09:00~12:00	8 g+ R  G' B$ k* e& e3 q, }3D顯示器與量測技術	3D顯示原理 眼鏡式3D顯示器技術 裸眼式3D顯示器技術 2D/3D切換顯示器技術 3D顯示器量測技術 下世代3D顯示技術 實務展示	3	陳富豪
	13:00~16:00	立體視覺之基礎人因與量測技術	3D視覺基本原理 觀看3D影像的重要參數 影響安全性與舒適度的原因 立體視覺的人體因子 主客觀的人因量測方法 案例研討：常見的3D缺陷 總結	3	林明慧
11/17 (四)	09:00~12:00	3D內容取像與互動技術實務	3D拍攝系統 3D拍攝關鍵要素 3D立體內容製作概要 3D拍攝實務展示 深度取像與互動技術實務 3D互動技術應用展示	3	林仲偉
	) ?8 v, u, t' k! E* X& B2 ~' k13:00~16:00	z+ W4 P0 n* p4 q$ b3D影像處理技術與應用	影像格式 3D影像內容產生技術 3D內容產生實務展示 3D影像內容應用 3D影像處理未來走向	3	吳俊德
11/24 7 c$ w/ h# g& Y5 [% B" W, m% \(四)	09:00~12:00	* {6 U  S; s/ k2 j& U8 J6 W3D專利分析	3D顯示器技術分類 專利地圖分析 )地圖範圍與關鍵字 )關鍵字同義詞 )非地圖範圍關鍵字 )IPC與USPC查詢 )其他單位專利地圖查詢比較 )管理圖分析與解析 )技術圖分析與解析 )結果與市場現況比對 結論與建議	3	黃國忠
	j9 H( \; I5 h$ {2 H13:00~17:00	: Y9 k; a* g% t% [' s3D醫療影像處理技術	醫療影像系統技術簡介 超音波成像原理與影像處理 OCT成像原理與影像處理 Dental CT成像原理與影像處理	4	吳國瑞

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8 ~8 A# [: h; D2 V: @. v姓名：鄭嘉隆

! r2 Y& z5 X' F" N7 o% L現任：工研院產經中心產業分析研究員

學歷：大學

經歷：工研院產經中心 產業分析研究員 工研院技轉中心 專案經理 & ~8 O- t$ A% T# c5 C& C工研院電子所 推廣經理 工研院經資中心 研究經理

! d! `' Y' `& Y+ `$ H8 ]! e姓名：陳世杰

現任：電光所立體影像系統組 專案經理

# w+ r+ h& A3 Y, s1 C$ Z學歷：交通大學電信研究所

經歷：盛群半導體公司、工研院

姓名：陳富豪

現任：工研院電光所立體影像系統組副工程師

學歷： 台大物理所碩士

經歷：民98年至今 工研院電光所

$ ]% ^/ f1 a+ a" Y/ m姓名：林明慧

! @4 q7 _$ N# g現任：電光所立體影像系統組研發副組長

學歷：交大機械研究所

2 h- z0 K8 D. V經歷：南分院人機互動科技中心副主任

, c: X! m) y1 J8 o" ]9 H姓名：林仲偉

# t/ l3 Y8 O4 `+ s3 T現任：電光所 3D內容技術部 工程師

學歷：機械工程學系、醫療工程研究所

$ l9 u9 u% ^2 ^) N經歷：工研院電光所3D內容技術部 工程師

姓名：吳俊德

( {7 Y8 m5 ~- q+ |現任：工研院電光所工程師

學歷：交大電機與控制研究所

經歷：工研院

姓名：黃國忠

* r$ T, B' N& L9 O, @" r& Y現任：專利副主委

學歷：台大光電所博士候選人

3 w% L* i4 f- q+ k經歷：工業技術研究院

: G( S' t4 }' s! {7 @6 Q/ @0 A姓名：吳國瑞

現任：電光所立體影像系統組 研發組長

) g! H0 ?: [4 G' N- g  z0 `學歷：國立清華大學電機工程博士

% \# w8 u$ _# K  ?$ ^經歷：工研院電光所