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台灣 - 2007年7月10日 -奧寶科技 (NASDAQ:ORBK) 今日發表全新 Symbion™ P36 Plus 自動光學檢測 (AOI) 系統,該產品是專為電子組裝製程中的錫膏檢測所研發。* v# X2 D; P7 f$ U2 @4 G4 N
. f; T' F/ ~/ |: |& g) V# kSymbion P36 Plus 配備了奧寶科技獨家的 POP™ (光程同步) 3D 與 2D 測量技術,並透過簡易的 Wizard & Go™ 操作,可以以超快的速度精確進行100%錫膏體積檢測;此一新機種是藉由最新流程架構與強大處理能力增強了整體效能。( B0 y* b( y6 a" K; i: \% U# c3 L
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) L ?4 i8 {. A4 k「全新的 Symbion P36 Plus 是以深獲各界好評的 Symbion P36 系統為基礎,可讓使用者享有今日最先進與高效率的錫膏檢測功能,以符合要求最嚴謹的 SMT 設備使用,將整體效能發揮得淋漓盡致。」奧寶科技電子組裝部亞太區市場推廣經理張家源表示:「此系統的問世正是我們貫徹永續研發承諾的再一次成果展現,藉由提供最頂尖的解決方案,以協助製造廠商在營運成本與良率上達到關鍵性的改善成效。」
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3 H+ f/ P( C ^+ r! V, R在現今競爭日益激烈的電子組裝產業下,3D 錫膏檢測技術一直以來都被用在防止生產線出現異常前所使用的措施。絕大多數錫膏相關的生產異常都與印刷處理過程有關,尤其在無鉛製程中,體積愈小的零件以及更高密度的板子上,印刷的困難度也就相對的提高不少。藉由將 Symbion P36 Plus AOI 系統中先進的錫膏體積檢測技術應用於 SMT 生產線中,使用者可將錫膏的體積、範圍、位置與起始高度等相關數據進行最佳調配,並可將所有資料與迥流焊後 (post-reflow) 缺點產生的根本原因聯結一起,以找出解決之道。若經確定錫膏沉澱可能就是造成迥流焊後缺點的原因時,即可在篩檢與校正後獲得改善,不再發生。同時,錫膏檢測站的校正數據也可馬上被使用為正確篩檢流程參數,以防止先前出錯的錫膏沉澱再度發生。
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Symbion P36 Plus 是奧寶科技專為防止生產缺失所創新研發之完整解決方案中的一員,該產品也搭載了完全整合的 ADVISOR™ 製程管控軟體。製造業者將得以從小處進而觀察整個生產線上攸關品質的所有細節。該產品提供一個容易存取的集中式資料庫,可完全掌握所有與 SMT 相關的品質資料,包括 AOI 原始資訊,如:程式設定、檢測結果以及製程設備參數與其所儲存的設定數據。除了可以運用奧寶科技自動光學檢測 (AOI) 系統得到高度準確的檢測結果之外,也可以自動連結迴流焊後 (post-reflow) 與錫膏使用情形的 AOI 檢測資料與結果,並自動將錫膏檢測結果更新至錫膏印刷機的事件記錄中。同時也配備了警示引擎,一旦製程未依照操作人員的預定參數執行,將會發出警示訊息給相關人員,以隨時停止相關設備的運作。整體而言,該產品具有容易使用、符合成本效益、可存取即時資訊等強大特色,製造業者可藉以找到生產缺失的發生原因,在不良品發生前調校製程設備參數,以達到最低的DPMO9 h% B9 p9 n0 T0 |! W
(百萬機會不良率)。
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; r; ?- d4 {6 U( u' |. U" F4 u- f奧寶科技提供非常完整的產品陣容給電子組裝業界客戶,其中包括具有絕佳效能表現的錫膏自動光學檢測 (AOI) 系統。# d0 L6 J% @$ {2 _# C
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SMT製造商如需了解更多資訊,請撥打奧寶科技服務專線(886) 3-321-1515(台灣) 或(86) 755-2683-7333(大陸)。& I! `, O# @5 `& M# ?
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關於奧寶科技
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0 \1 _. F$ `9 v; k/ Q$ u奧寶科技是專門設計、發展、生產、行銷並提供服務和產品支援解決方案給電子工業的供應鏈,主要供應對象為印刷電路板 (PCB) 和平面顯示器 (FPD)。奧寶科技乃專用於PCB (裸版和組裝板) 以及FPD上的自動光學檢測 (AOI) 系統的世界先驅,也是用於PCB生產成像解決方案的主要供應公司。奧寶科技的創新AOI、成像和電腦輔助生產 (CAM) 科技幫助客戶提高生產和產出量,使他們能在電子製造業界保持領先地位。奧寶科技所屬子公司Orbograph Ltd.,則是發展及銷售銀行和其他金融機構使用的自動票據閱讀軟件。奧寶科技的職員中,四分之一以上是科學家和工程師,他們融合多種科學知識、才華和技術,發展提供高科技解決方法和工業技術,專門針對客戶的長期需要而努力。奧寶科技總部以及主要的研究發展部門和生產設施設在以色列,同時並在世界各地設有35個以上分公司、辦事處及展示中心。奧寶科技廣大的行銷和客戶支援網絡遍佈於北美、歐洲、亞太區、中國和日本,為世界各地的客戶提供最直接的專業知識和技術。有關奧寶科技相關詳細資料,請參訪: www.orbotech.com。! ~: Z$ l/ C& ?! Y, q/ ?1 A
0 b+ s+ I. U1 ^! D) t [ [$ i除了歷史背景資料以外,以上發佈新聞中所討論的事項乃前瞻性的申告,具有必然的風險和未知的變易,所產生的實際成果與預先計劃間可能有明顯的差異,變易因素包括工業趨勢,時機,產品實力和服務項目,商業變化或定價策略,一般的政治和法規體制變化。或是經濟和科技趨勢及情況的改變,包括以全球,區域或國家為根基的貨幣波動,通貨膨脹,消費者信心等以及其他時常在本公司的SEC報告中詳列的風險因素。所提及的這些資訊,未來本公司將無更新之義務。 |
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