世界先進與力旺電子策略合作 高壓製程平台量產達一萬片

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發佈單位：世界先進積體電路股份有限公司

0 J& J& j5 _( y; X" s專注於特殊積體電路製造服務的世界先進積體電路股份有限公司(5347) 今 (13)日 宣佈，其採用力旺電子股份有限公司 (3529) 開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財，開發一系列高壓(HV)製程與BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)製程平台，採用HV/BCD等製程平台所製造的產品包括液晶顯示器驅動晶片、類比晶片以及電源管理晶片等，其量產規模已達一萬片，持續將公司核心技術優勢延伸到更多的應用領域，為客戶提供更具競爭力的技術與服務。

世界先進積極建構BCD、類比與混合訊號、嵌入式非揮發性記憶體及高壓元件等技術平台，並與力旺電子密切合作，快速完成0.5微米至0.25微米HV/BCD製程之導入及產品線之量產應用，充份顯現其整合設計與生產流程的卓越能力。系列性之HV/BCD製程平台可支援客戶各種不同的設計需求，而提昇BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)方面的製程技術與服務能力，更進一步強化世界先進在特殊晶圓專業代工方面的領先地位。
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力旺電子專有之高壓製程Neobit矽智財技術，可讓晶片在高壓製程平台上封裝後或是安裝在模組上後，微調設定因製程變異或封裝而改變的參數或是提升模組的特性，進而提高晶片的良率以及提升產品的性能，對於製造彈性的提高及產品客製化的加速進行均有顯著之效益。高壓製程Neobit矽智財可適用於液晶顯示器驅動晶片、類比晶片以及電源管理晶片等。對於深具市場潛力的智慧型電源管理晶片，Neobit矽智財除了可提供參數微調功能之外，亦可以儲存該項產品內嵌入式微控制線路所需之程式碼，為符合其規格需求之最佳解決方案。

. m! P- C( s( p- d; z- ]& M世界先進工程服務張義昭副總經理指出，「藉由與力旺電子的緊密合作，有機會採用力旺電子所提供之特性優越、經廣泛驗證之高可靠度嵌入式記憶體解決方案，以及高效率的設計服務，有效縮短開發時間與成本，並使參數調整功能發揮最佳化的效益。與力旺電子合作，有助於開發下一代的利基產品，展現我們在HV/BCD特殊製程方面的製造服務能力，符合世界先進致力成為全球特殊製程專業晶圓代工領導者的目標。」

力旺電子徐清祥總經理表示，「力旺電子與世界先進的成功合作，為客戶提供加值性和整合性的解決方案。未來力旺電子將持續與世界先進進行緊密的策略合作，提供客戶長期穩定的設計服務、及時且迅速的技術支援，與晶圓代工夥伴、客戶端共創三贏的加值型產業價值鏈。」
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9 m9 G# z! ]0 ~1 m繼HV /BCD製程技術進入成熟量產，力旺電子與世界先進將持續致力於更先進高壓製程技術之開發及應用技術的推廣，以滿足客戶多元化的需求。並藉由上中下游之開發能力與資源的整合，使技術能力與市場佈局更趨完整。

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繼本年度第一季，力旺電子與半導體製造廠商美格納(MagnaChip)共同宣佈，力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財於MagnaChip邏輯及高壓製程上進行驗證，力旺電子與MagnaChip積極回應客戶之需求，佈局相關製程平台之開發，已展現具體成效。目前已成功導入0.18微米及0.35微米邏輯製程、高壓製程及類比製程平台，並獲得歐美、韓國、台灣、中國大陸等地之客戶採用，將於本年度陸續進入量產階段，產品線包括液晶顯示器驅動晶片(LCD Driver IC)、電源管理晶片（PMIC）、類比晶片(Analog IC)等產品。
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. C! o  w6 X# g5 r- O; c6 D0 `0 A8 QMagnachip為類比(Analog)及先進混合信號(mix-signal)製程之專業半導體代工廠商，且為力旺電子於韓國首位取得合作之半導體代工策略夥伴。長期發展佈局液晶顯示器驅動晶片(LCD Driver IC)、微控制器(MCU)等產品，與力旺電子之策略合作，積極建構嵌入式非揮發性記憶體及高壓元件等技術平台，更進一步強化其競爭力與市場策略。  Magnachip 半導體製造服務事業群總經理 Channy Lee表示『為客戶建構最具創新與成本效益之製造服務解決方案是Magnachip的使命，我們相信結合力旺電子之Neobit嵌入式非揮發性記憶體技術，以及MagnaChip 專業的製造服務經驗，能夠充份發揮雙方的優勢，為代工客戶提供效能卓越的解決方案。』
7 G1 i1 L* T. ^$ C- O: M
- V6 I$ p* X' }/ ?' d2 p7 eNeobit OTP元件，可使晶片在封裝後或是安裝在模組上後，針對因封裝而改變的參數進行微調設定並提升模組的特性，提高晶片的良率以及提升晶片乃至整個電子系統之產品性能，大幅提高產品設備與製造上之彈性，並快速有效地進行產品客製化。『很高興有機會與Magnachip取得合作，Neobit OTP元件技術所具備之高可靠度與低成本之特性，能夠協助代工夥伴提供更專業之製造服務，並符合客戶之應用需求。兩家公司已於今年度迅速完成技術平台的建置以及產品線、客戶群之展開，合作成效卓著』力旺電子徐清祥總經理表示。

; h4 Z7 N8 q4 n2 G 力旺電子持續與晶圓代工合作夥伴共同致力於技術開發與製程平台之建構，期整合雙邊之競爭優勢，共同拓展市場。未來力旺電子將與MgnaChip研發團隊緊密合作，致力於更先進製程的開發，以滿足客戶的需求。