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樓主 |
發表於 2008-9-15 12:03:55
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羅門哈斯公司推出全新ACuPLANE銅阻障層CMP解決方案
研磨墊和研磨液共同實現可控制的製程,同時降低了缺陷率和成本
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u1 i6 O$ w9 e# @' _2008年9月10日臺灣新竹報導——羅門哈斯電子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials,紐約證券交易所:ROH)旗下的研磨技術事業部(CMP Technologies)是全球半導體行業化學機械研磨(CMP)技術領域的領先創新者。該部門今天向高級Cu/low-k材料互連應用產品推出了ACuPLANE™銅阻障層CMP解決方案。ACuPLANE系統將羅門哈斯的EcoVision™ 4000化學機械研磨墊和ACuPLANE 5000系列研磨液結合起來,組成一個可調節的化學機械研磨系統,以滿足高級製程節點的嚴格要求。% M1 T9 P/ j# o) G" V& ^4 f% \7 l
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ACuPLANE系統通過優化研磨墊和研磨液的組合性能,使缺陷率降低了一個數量級,同時還賦予客戶更大的控制力,幫助客戶將金屬和電介質的損耗降至最低。此外,ACuPLANE系統能夠顯著改善研磨後整個晶圓表面的形貌,並能降低晶圓上的壓力以避免多孔的超低介電常數(ultra low-k)材質薄膜表面出現凹陷、腐蝕和脫層現象。$ X9 \/ _4 `/ w! k% @, a* w O) H
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羅門哈斯電子材料公司全球技術總監Cathie Markham說,「ACuPLANE系統提供的化學特性能根據具體的客戶製程需求進行調整。該系統還能直接滿足客戶需求,幫助客戶延長研磨墊的使用壽命,為客戶提供穩定一致的性能。我們的客戶最高曾在32奈米技術節點水準使用這套系統,取得了令人振奮的結果。」* E! f" U& Z1 Q- A9 N2 k
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EcoVision 4000研磨墊的創新設計擴大了研磨墊與晶圓表面的接觸點面積,這可直接降低下層膜系上承受的壓力。這樣一來,就能最大限度消除整個晶圓上的刮痕、顫動擦痕以及薄膜脫層現象,從而減少缺陷,提高晶片產量。ACuPLANE 5000系列研磨液是為了讓用戶能夠靈活操作,控制研磨移除率和選擇性,以處理具體的製程需求。不論有選擇或非選擇製程均可採用這種研磨液,來保持或矯正即將形成的表面形貌,從而在阻障層CMP製程之後獲得出色的表面形貌性能。8 q7 m/ r" N' F* n. l* p! t N
9 c9 e) K5 _% w. ]0 k' q+ A客戶經過測試發現,使用該產品,研磨墊的使用壽命可達到平均水準的兩到三倍,而且明顯有實現更高通量的潛力。Markham最後說,「這些結果證明,ACuPLANE系統解決方案將顯著降低銅金屬阻障層CMP的成本。」, i- @' Y# R/ A* F" w ]1 r
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ACuPLANE銅金屬阻障層CMP系統由研磨墊-研磨液-研磨墊調節器解決方案構成,現已批量上市。該系統現已在全球多家300mm晶圓製程級的工廠開始大量生產(HVM)、測試和認證。 |
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