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[研討會] 12/6 TSIA IC 產業動態觀察季報解讀暨綠色晶片專題研討會

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發表於 2007-11-29 15:54:58 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
活動主旨(Activity Title):TSIA IC 產業動態觀察季報解讀暨綠色晶片專題研討會
主辦單位(Organizer):台灣半導體產業協會
協辦單位(Co-organizer):半導體產業推動辦公室(SIPO) )、工研院IEK、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)
贊助單位(Sponsors):
活動日期(Date):
活動地點(Venue):工研院(中興院區) 9館010會議室
報名費用(Registration fee):TSIA會員及協辦廠商免費,非會員NT$2000
聯絡窗口(Contact Window):江珮君小姐 Email: candy@tsia.org.tw
聯絡電話(Phone):03-591-3181
傳 真(Fax):03-582-0056

2007年Q3產業動態觀察季報在TSIA資訊委員會及工研院產經中心的努力下,將於11月出爐,感謝會員廠商之支持。此次季報解讀發表會將於12月6日(星期四)舉行,季報解讀將由工研院產經中心李佩縈分析師為您剖析產業趨勢,同時特邀在TV、STB、PC TV晶片領域表現傑出的業界專家-恩智浦半導體(NXP Semiconductors),因應節能環保時代來臨,與您分享半導體最新綠色晶片技術發展與市場趨勢。敬邀 貴公司相關人員參加,讓我們為台灣半導體產業之永續發展共同把脈。本場次特為TSIA會員免費舉辦,歡迎參加。

Agenda:

13:30~14:00 Registration

14:00~14:10 Opening :
林正恭主任委員/華邦電子副總經理
C K Lin Chair of TSIA Information Committee/VP of Winbond

14:10~14:50
綠色晶片的技術發展與趨勢 The Technology Development and Market Trend on Green Chip
張錫亮 大中華區產品行銷經理 恩智浦半導體
Vincent Chang, Manager of NXP Semiconductors

14:50~15:10 TEA Break

15:10~16:10
TSIA 2007 Q3 IC產業動態觀察季報解讀與展望 TSIA 2007 Q3 IC Industry Outlook
李佩縈分析師工研院產經中心Peggy Lee/ Analyst IEK, ITRI

16:10~16:30 Q&A
相關附件檔(Attached file):報名表及DM
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