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By 台灣Android技術論壇會長 高煥堂
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一、軟硬整合與垂直整合
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一般而言,所謂垂直整合意味著:在產業裡,上下游企業之間的密切結合。產業的垂直整合是結合了戰略資源,而產品的軟硬整合則是會贏的戰術。過去," @8 P6 h" V$ X- P
但對於竹科廠商而言,大多偏於硬體思維,注重於硬體組件或產品的上下游整合。導致長期忽略軟硬整合的技術和人才的培養。
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在IT產業裡,幾乎大家都知道,硬體可分為三層:# q0 Q' u/ h7 J( T7 e' Z' K
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小硬體,即CPU,如ARM、Intel等。
6 N" a& ^( }" k8 K6 u5 c中硬體,即晶片組,如MTK、高通等。* g* d4 S1 O" M& R* z
大硬體,即成品,如手機、平板、Notebook等。" A. g& H& O, }5 k- [
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至於軟體部分,則分為四層:1 k7 c5 b$ P y# {
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驅動軟體,如USB、手勢體感互動晶片組的驅動程式。
$ w2 ^: A6 ^' s! W2 c# j作業系統,如Linux、Windows等。
4 {1 f- r3 c; o# c6 T t; V+ a框架軟體,如Android、.NET等。 6 m" q0 H$ _' k9 Z8 |$ h
應用軟體(APP),如憤怒小鳥遊戲等。
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那麼,三層硬體和四層軟體之間,有多少種軟硬整合途徑呢? 各種途徑的軟硬整合架構又是什麼呢? 在2G手機獨佔頭熬的MTK中硬體晶片組也是一種美好的軟硬整合途徑,不是嗎? MTK與大陸手機業者的結合,也是一種美好的垂直整合,不是嗎? 為什麼說,竹科長期忽略軟硬整合的技術和人才的培養呢? 為什麼宏碁公司前CEO蘭奇先生於去年 (2011)的5月底辭職後,接受美國媒體訪問時,他提到:「台灣沒有宏碁所需要的軟硬整合人才」呢? 這個謎題,要回顧一下竹科的產業結構與發展背景。 |
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