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詳細資訊
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) ^: o) V; o. V S7 U" w有關 HONEY 計劃的詳細資訊,請瀏覽:https://secure.edacentrum.de/honey
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關於 IMMS
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微電子及機電整合系統研究機構 (IMMS) 致力於研發,並成為產業及研究之間的橋樑。IMMS是許多企業的策略夥伴 (特別是中小型企業),利用不同的方法和製程將新技術落實至工業生產。IMMS GmbH 自 1995 年成立後,便一直是系統技術的供應者。已發展出微電子及機電整合系統和裝置以及所需的電路和軟體。IMMS 為微電子及機電整合、高精度多軸駕駛系統及機械裝置所需的創新複雜系統,進行以模型為基礎的系統研發。其範圍從客製化的 ASIC 和電路板、特定應用程式的控制系統和電源供應器、無線通訊、即時網路和作業系統(例如 LINUX),到高精度線性和平面直接驅動以及高精度多軸加工設備(例如雷射微處理)所需的控制演算法和軟體,並提供 MEMS 的模擬和測試。IMMS 支援從基本研究到產品的生產和推出等不同階段。
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關於 MunEDA 1 S$ J1 V8 P) u8 v F
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MunEDA提供先進的 EDA 技術,為類比、混和信號與數位IC設計的產量以及性能的分析與最佳化。MunEDA 的產品及解決方案協助客戶減少設計電路的時間,並將可靠性及產量達最大值。MunEDA 的解決方案受到領先半導體公司的採用,運用於通訊、電腦、記憶體、汽車,以及消費性電子產品的工業用途。MunEDA 是一家私人企業,成立於 2001 年,總公司位於德國慕尼黑。MunEDA 於德國慕尼黑(總公司)以及美國加州森尼韋爾 (MunEDA Inc) 均有據點,並於美國、日本、韓國、台灣、英國、愛爾蘭、新加坡、馬來西亞、斯堪的納維亞地區等地設有EDA 代理商代表。詳細資訊請瀏覽:www.muneda.com
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關於 X-Fab" E4 O9 H3 p6 T" {& C' p: J- d
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X-FAB 是領先的類比/混合信號晶圓廠集團,製造類比數位積體電路(混合信號 IC)的矽晶圓。X-FAB 的晶圓生產設備位於德國愛爾福特及德勒斯登、美國德州拉伯克以及馬來西亞砂勞越古晉。全球有將近 2,400 名員工。晶圓以 CMOS 先進模組和 BiCMOS 製程,涵蓋從 1.0 到 0.13 微米技術,主要應用程式包括汽車、通訊、消費性與工業領域。
' U0 Y& |- g- k+ B F/ [- E& X O% J詳細資訊請瀏覽:www.xfab.com。 |
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