摩爾定律可能在18~20奈米製程面臨極限

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摩爾定律(Moore’s Law)過去20年來督促著半導體業的進步，然而製造設備的高額成本，正導致半導體廠商製程技術不斷提升的同時，恐怕因量產成本過高而卻步不前，摩爾定律的發展即將可能到達極限，撼動半導體產業的經濟根基。

. r! q* E% n0 m) f# CiSuppli分析師指出，隨著晶片製程技術未來進展到18~20奈米製程，可能將到達半導體製程技術的使用極限，屆時可能已瀕臨高階製造設備成本太過昂貴、不敷量產效益的轉折點，舉例來說，成本太高，以至於產能的生命週期呈現的價值無法平衡，預估摩爾定律將會在2014年到達瓶頸。

: }+ S# q, [: N$ W8 s摩爾定律是由英特爾創辦人之一的Gordon Moore提出，多年來猶如半導體產業的基石。Gordon Moore當年預測，在晶片(IC)上的電晶體數量將以每兩年倍增的速度增加。過去40多年來，晶片技術的進展也一如摩爾定律所預測的速度前進，帶動晶片業蓬勃發展，運算效能不斷提升，如今晶片已普及在多種產品中，包括PC、遊戲機、手機等消費性電子。
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一直以來，半導體廠商不斷地研發出先進晶片技術，藉此在市場上搶先同業降低生產成本，有鑑於最新製造設備要價不菲，廠商們要以銷售收入平復成本的時間愈拉愈長。

先前新帝(SanDisk)執行長Eli Harari曾認為，主導半導體產業的摩爾定律最多只能再撐5年，主要原因是目前Flash Memory晶片可容納的電晶體數量已近飽和。