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樓主 |
發表於 2009-3-10 04:47:09
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區域性IC設計產業發展研討會 電電公會與浙江大學營造策略藍圖
& x& N: G! ]6 G, I* n0 W% m福華先進微電子董事長楊秉禾(左起)、浙江大學信電系主任章獻民、電電公會總幹事陳文義、浙大教授楊冬曉、宜特科技執行長文茂平,在區域性IC設計產業策略研討會場合影。
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【台北訊】台灣區電機電子公會與浙江大學,日前舉辦區域性IC設計產業發展策略研討會,探討提升大陸IC設計產業層次與擴大台灣IC設計產業競爭優勢的策略方向。
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6 X1 K3 V1 s) D' x$ ^- u; B電電公會表示,全球IC市場重心已隨製造、市場及下游電子、信息產品的開發,逐漸轉移至亞洲,將是兩岸產業潛在利基。大陸政府單位亦大力扶植IC設計產業,雖為產業發展助力,但因IC產品應用變化快速、技術密集度日益提高,新設立的企業成功門檻愈來愈高。IC設計產業的成長有賴於興業家出現、政府在技術及經營管理人才培植,及環境面的成熟,藉由指標性企業的崛起帶動整體產業發展與資金投入,為產業群聚、資源共享、競爭力打下雄厚根基。
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從產業規模來看,美國約有500家IC設計廠商,產值約占全球61%;台灣約近300家IC設計業,產值占世界23%;大陸則共約500家廠商,產值仍不足全球5%。另一方面,大陸IC設計產值近五年的複合成長率達32%,但去年卻有成長幅度大幅下降的隱憂,結合台灣廠商、找到各自的優勢,才是最好的方法。 : L5 w- d, m8 {2 R+ P- Y
+ r# ^$ p: _) g; E8 U( C電電公會指出,大陸具備消費性電子市場龐大、IC應用範圍廣等特質,台灣則擁有技術優異、人才豐沛、管理與應用能力強及IC製造王國等強項,再加上台灣現有16座12吋晶圓廠,「大陸設計、台灣製造」,運用現有IC製造能量,更是產能、品質及貼近市場的保證。IC設計產業政策雖尚未開發登陸,但伴隨兩岸政策趨於開放,雙方可合作的空間持續擴大,結合雙方資源,就是「對接互補、強強結合、互利雙贏」的策略。( |
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