麥瑟半導體7年艱辛重整完成 重新聚焦於類比及RFIC封測

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　　從事封裝、測試的麥瑟半導體股份有限公司，在全體員工共同努力下，7年艱困經營，終於突破困境，於本月12日獲台北地院裁定重整完成，並於昨（22）日舉行感恩茶會，為台灣企業重建寫下輝煌的一頁。

" k1 B0 v. t  G) s　　麥瑟執行長鄭憲成表示，該公司於2000年間，因業務擴充不當，致營運發生虧損，且因周轉資金不足，導致財務困難。原有團隊在200 8年透過債權折減及資產售後租回的方式，將約新台幣15億的重整債務全數清償，並在配合減增資後，使股東權益淨值由新台幣負7億回升至2億。過去，公司主要營收來自射頻RF、電源管理與類比封裝3類，終端應用主要在手機、數位相機、NB、PC、面板等。
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　　重整期間，麥瑟公司在裁撤光碟及CSP部門後，重新聚焦於類比及RFIC封測，近年來則致力於開發符合ROHS的無鉛、環保製程，陸續取得Sony、Samsung、華碩等公司綠色夥伴認證；業務方面，除針對原有產品、提升製程技術能力與產品良率、可靠度，如吸濕敏感度MSL 1及針對可攜式產品之輕薄短小0.40mm厚度QFN封裝、多晶片封裝技術，以滿足新舊客戶的需求外，更積極爭取在微機電、光電、無線通訊，已取得TS 16949認證之車用電子產品市場，進一步開發、擴大客戶基礎。
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　　該公司於重整期間進行一連串組織調整與變革，諸如施行部門績效指標與目標管理等，今年更導入ERP系統，預期將有效整合公司各項採購、存貨、製造、財務等營運資料，大幅提升管理決策速度與組織反應之即時性。未來將積極落實良率再提升與交期再縮短的承諾，隨時因應客戶及市場的需求，擴大產能及產品服務，加深上下游合作。