富鼎進電子MOSFET元件笑傲同業 開發新一代GreenFET封裝產品

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廣泛應用於消費電子、通訊等領域
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　　成立於1998年的富鼎先進電子股份有限公司，為台灣第一家成功整合6吋DMOS製程的IC設計公司。致力於提供整體解決方案，新的電力需求的MOSFET、IGBT和POWER ICs並取得ISO 9001認證。產品已廣泛應用於計算機、消費電子、顯示器、通訊和工業等領域。
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　　由於較大的經濟規模和穩定的銷售成長，是該公司具備被選定為策略合作夥伴的優勢。富鼎先進電子在提高產品的經濟規模下，持續的承諾一致性的品質保證，這造就了該公司在台灣的MOSFET元件供給市場的領先地位。

　　富鼎先進市場部協理李景耀表示，公司於去年運用IR技術授權的先進功率管理封裝技術DirectFET製造出新一代的GreenFET封裝產品。該產品設計主要運用在桌上型電腦、筆記型電腦、通訊設備、消費性電子裝置的AC-DC及DC-DC功率轉換應用上，這些表面黏著型電源封裝對於SO-8電路板或更小面積的Power MOSFET晶片提供了極佳的冷卻效果。

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比起標準的塑膠離散封裝（plastic discrete package），Gre enFET的「metal can」架構具備雙側面冷卻（dual-sided cooling）功能，得以大大加倍高頻率DC-DC降壓轉換器（buck converter）的電流處理容量。
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* w2 B6 ]# C! N4 i; D4 l　　在取得IR的技術授權後，富鼎先進電子一直針對新一代MOSEFT晶片技術生產的中小型GreenFET功率封裝產品進行測試和封裝，以確保相容性和長期的穩定性。這些產品在腳位及電路板面積上與SQ、ST、M P及MX DirectFET封裝完全相符，已在DC-DC電源功率轉換應用中的M OS功率半導體製造上具有領先地位。

2 S8 l; J' y. S( a5 O　　富鼎先進電子與IR建立起長期的合作關係的同時，大幅擴大了Gre enFET封裝技術所製作的先進POWER MOSFET產品系列。藉由結合最新的MOSFET晶片技術與這項重要的封裝選項，加上RoHS compliant及無鹵「綠色」封裝降低了對環境的衝擊，現在提供了客戶應用上更寬廣的選擇，以達成能源和成本效益上的解決方案。最新的MOSFET裝置具有極低的參數指數（Figure of merit，FOM），及出色的導電與快速切換的性能，加上GreenFET的雙側面冷卻功能，它們將強化公司在M OSFET產品供應商中的領先地位。