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[市場探討] 台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

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1#
發表於 2006-6-12 11:00:52 | 只看該作者

Re: 台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」:# a) j" ~4 Z" f7 }
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「在主要面臨的設計挑戰部份,與前一年相同,工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期,共34家勾選此一選項,所佔比重為59.6%。
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3 M% W) [" ~8 W8 l# M8 z/ }2 x! N! h$ R# [- H6 \) V. A
DESIGN CYCLE:2 A% \3 |9 |2 J% c

! C$ H) I8 u# p4 [, v( ] 對小公司而言, 使用 platform design, 買別人現成的總比自己投入大批人力做出更爛的好 還有小公司別碰SOC 人力物力花不起的~~
' N, a0 |7 E3 v0 ~, Q
7 z) {' B/ ~9 u6 l3 ^9 ` 對領先的那幾家公司而言, 使用先進的 Flow & tool 比叫工程師 7-11 加班還有用9 y* g3 {; ?  M+ j) j$ |
4 K# }8 \# s* L3 l: p
   還有 90nm 以下,動頭腦 >> 花時間硬拼結果 ; 寧可花80%的時間研究問題,別花80%的時間做錯的事情 (80-20 rule)
2#
 樓主| 發表於 2006-6-9 11:41:55 | 只看該作者

台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰!?

根據電子工程專輯6月初所發佈的「2006年台灣IC設計產業調查暨分析報告」(http://www.eettaiwan.com/ART_8800419854_480102.HTM)指出:過去一年來,數位電視(DTV)及3G手機這兩大熱門產業的掘起,也為這個相對平靜的產業投下了一些變數。
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這份報告歸納「台灣IC設計公司主要面臨的設計挑戰」:2 a, w4 k8 `% S
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「在主要面臨的設計挑戰部份,與前一年相同,工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期,共34家勾選此一選項,所佔比重為59.6%。排名第二的是成本,有29家公司反映此一問題,所佔比重亦達50.9%;IP可用性名列第三,有13家公司勾選此一項目,所佔比重為22.8%。 1 o+ ]9 n% m' q+ s# z

% b8 K1 _0 t3 }' r: U) L) r( y7 X從面臨的主要挑戰項目中可發現,除了因應產品上市週期不斷縮短及永遠是主要挑戰的成本壓力外,今年排名第三與第五的IP可用性與IP驗證,以及排名第六的IP再使用,反映出設計工程師不斷尋求更有效地開發高整合度晶片的方法,而這也意味著IC設計公司正需要IP供應商、EDA工具供應商等相關業者提供更先進解決方案。
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( \/ z: C  c, l7 i, x- B! p1 l' Y從今年整體調查結果來看,消費性電子仍為主要開發方向,在製程方面正穩定朝0.18及0.13微米世代邁進;就產品開發項目而言,手持設備、多媒體影音IC和數位電視相關應用晶片已躍居開發主流,而此類應用將帶領台灣IC設計產業持續向更高階技術層次挑戰」。 + b9 y$ e3 v* m

( ^6 _2 E/ K: \3 y6 A因此,不妨讓我們來討論「如何挑戰更高階技術層次」?
7 V5 @3 x, a6 f
$ I' ]. A: [* e, i2 R發言者凡是能「言之有物」者,每人每次給予3RDB獎勵!「扣人心弦」者,每人每次給予6RDB的獎勵!讓人「罄竹難書」者,每人每次均給予10RDB的獎勵。
3#
發表於 2006-7-21 00:21:33 | 只看該作者
從工程師的問題就可以知道大部分的台灣fabless還是quick follower, 縮短design cycle是為了跟上market leader, 對成本斤斤計較是為了殺價買market入場券, 簡而言之還是在紅海內廝殺; 對leader為何會成為leader還是不感興趣, 做CRM只想關照客戶的荷包, 不是幫客戶想他需要什麼.6 _+ m0 G+ I: H+ t- K4 C
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這些問題與leader company的engineer想要的DFM, 電源管理solution (都是advance process才有的課題) 有很大的不同.
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9 u( [* Y- c' _# D- r. H國內Fabless marketing做的是"偵查敵情", 大多由sales兼任, 想航行到藍海, 不看看user的臉色是不行的.
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普通等級的, sales帶著designer, 跑遍客戶工廠上下, 讓每個人"許願" (對產品提出功能改善建議), 說出"your wish is my command"後, 把改版後的IC快快交上.9 y0 D5 W4 f( _) D

" f; P7 z" X- k1 }9 t中間等級的, 看客戶的系統, 分析其BOM表, 加點小東西進IC (PWM, Regulator, inverter...), 改改封裝格式 (封裝一換有時可讓PCB 4層板變2層板, 2層板變1層板), 幫客戶做system cost down.
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上等的, 對market作research, 弄個前無古人的產品, 找個要衝市場的system house一起上, 他開槍我遞子彈的攻市場, 成功的變英雄 (如TI DLP與中光電), 失敗的變狗雄 (族繁不及備載).4 l2 Y1 q$ N6 o: \3 x

- x5 u6 k# C8 D, ]" ?軍中有道: 將帥無能, 累死三軍; 車陷到泥淖裡才會需要鏟子與鋼索, 何不大腳一踩飛過泥坑, 台灣公司面臨的挑戰不來自於技術, 而是來自於膽識.

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4#
發表於 2008-7-13 09:41:52 | 只看該作者
我覺得公司策略很重要
' x# `6 V: `9 L1 W+ I$ x# k有時候在同一套光罩裡面放太多種產品進去的原因
% |9 o$ ^/ u+ P; u" S- ]是因為 SALES 與MARKETING 沒辦法精準的找出市場需求
9 J: f; W& @- v5 |, ?全部都放的結果  每個產品的競爭力都大幅度下滑了
5#
發表於 2008-7-29 00:05:34 | 只看該作者
受用受用,上來聽聽別人的意見,也不錯的啦,小弟大大謝!3 X5 I; d) f8 b* c$ s& T
台灣衝衝~~~
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