5/ 27 新竹 2014 ANSYS 臺灣技術大會

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備受矚目的“2014 ANSYS 臺灣技術大會”再次來臨。 5 月 27 日，“2014 ANSYS 臺灣技術大會”將在新竹喜來登大飯店隆重再度舉辦，我們真誠邀請您出席此次最具震撼力的CAE年度盛會！

由ANSYS和自1992合作夥伴——虎門科技股份有限公司(CADMEN)聯手舉辦的“2014 ANSYS 臺灣技術大會，是在面臨國內正面臨有史以來最強烈國際競爭壓力背景下為提升產業研發力應運而生的CAE大盛事。伴隨著全球製造業的不斷創新升級，臺灣CAE市場也日漸成熟，此次技術大會，不但將匯集CAE領域最先進的趨勢與主題，更將凝聚ANSYS及各領域最前衛的CAE資訊與技術，與國內外專家共同探討，如何利用系統工程設計(SYSTEM DESIGN)實現更快地創新，開發新一代產品等最重要科技趨勢，開創系統級工程模擬創新之路。

在這裡，您能見到： 國際知名模擬技術專家； 數百位ANSYS技術專家； 國內外知名模擬技術應用成功企業案例。

在這裡，您能聽到： 全球知名CAE專家解析不同產業發展趨勢； 企業應用CAE技術案例分享；全新的技術解決方案。

在此，作為全球模擬軟體的領導廠商，ANSYS誠邀您出席 “2014 ANSYS 臺灣技術大會”，與我們一起分享中外專家在工程模擬技術領域實踐中的挑戰、經驗與成果，以及駕馭新技術的心得與洞察。讓我們在面對面的交流中，一起追尋模擬科技的發展軌跡，感受時代”聚•變“的力量！

基本資訊
會議時間：2014 年 5 月 27 日
會議地點：新竹喜來登大飯店
地址: 302新竹縣竹北市光明六路東一段265號

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Time Date : May 27, 2014" , 9:00am-5:30pm Cost : Free with Registration 08:30-09:00 Registration 09:00-09:10 Welcome address from ANSYS Taiwan Country Manager - Robby Tung 09:10-09:20 Welcome address from TADC President - Nerow Yang 09:20-09:40 ANSYS Corporate keynote speech - Tom Kindermans,VP/Field Operations for Asia,ANSYS inc 09:40-10:00 Customer Keynotes Speech : System-Aware Design Optimization - 蔡志忠副總,VP/Himax 10:00-10:20 Customer Keynote Speech : Making the impossible possible - Everyday genius - Herbert Lee, MTK 10:20-10:40 Finite Element Analysis in Orthopaedic Biomechanics – 徐慶琪 教授/NTUST 10:40-10:55 Coffee Break 10:55-11:30 Comprehensive Simulation Practices - David Street, Director of Marketing and Business Development Asia/ANSYS 11:30-12:05 ANSYS最新技術亮點展示 ANSYS 12:05-13:30 Lunch (1 hr 30 min) HF / EMI SI / EMI EM / Motor Mechanical Fluid IC Level Room A Room B Room C Room D Room E Room F
13:30-14:00	Field and Waves in Substrate-Integrated-Waveguide in Millimeter-Wave Three-Dimensional Packages and Modules 莊晴光教授/Honorary Life Prof. Ching Kuang C. Tzuang/IEEE Fellow/NTU	EMI Simulation and Analysis for Multi-PCBs Design ChrisHY Yang / Advantech	無刷雙饋電機之設計與模擬分析 謝旻甫 教授 / 馬達中心主任	Best practices for contact modeling using ANSYS / ANSYS	ANSYS流體技術新發展(By Dr. Xiao Wang, ANSYS Inc.)	13:30~14:30 OIP ecosystem in mobile and FinFET era Willy Chen / Department manager, TSMC Design Methodology & Service Marketing
14:00-14:30	大面積PECVD電漿鍍膜設備模擬研究與設計開發 黃俊凱/ASIATREE	Efficient Assessment Method of Via & DIP Type Connector Stub Impact Eason Lu / Advantech	BSG(belt starter generator)的設計與分析 陳逸萱 / 華擎	風機馬達高剛性及結構噪音最佳化	馬達和變頻器的散熱和系統整合分析	14:30~15:30 Co-design for high performance SOC - timing, reliability & performance challenges Ricky Yong / Department manager, Mediatek Design Technology
14:30-15:00	Circuit-Defined Antenans for 4G Terminal Devices 翁金輅教授/ Prof. Kin-Lu Wong/ IEEE Fellow/NSYSU	Analysis and Measurement of Complex Near Fields for SI/EMI Applications 洪子聖教授/ Prof. Tzyy-Sheng Horng/ NSYSU	Maxwell在中大型旋轉電機之應用 鐘戊興 / 東元	高功率元件熱傳分析和設計	以離散座標輻射技術對燈具光學模組結霜和除霜多相流分析技術
15:00-15:20	Break (20 min)					15:30~15:50
15:20-15:50	EMI Design Analysis for Digital Signal Propagation on PCB 林漢年 / FCU	A Wideband Common-Mode Filter for Single or Multiple Differential Pairs Interconnects 薛光華教授 / 中原大學	車用動力馬達多重物理耦合分析與驗證 藍亦維 / ITRI	超大型結構採用多nVIDIA GPU平行化計算技術	使用ANSYS FLUENT在18吋晶圓CMP程序分析技術	15:50~16:50 Power and Reliability Challenges for Designs based on FinFET Technology Ming Ting / Director, Apache Product Specialist
15:50-16:20	Challenges and Solutions for EMI/RFI issues from High-speed Connectors 吳宗霖/IEEE Fellow/NTU	High Speed Display Interface SI/PI/EMC Co-design Mr. Sam Yang/ Himax	Analysis of Resolver with cosimulation based on Maxwell and Simplorer/MatLab 王培仁教授/Prof. Pei-Jeng Wang/NTHU	高精密度光學成像系統耦合機構熱傳分析	基於EXCEL環境進行樣板式的 設計變更: 某一半導體設備的腔體設計
16:20-16:50	Eldon Ph.D/ ANSYS	An automation adaptive design and analysis platform Alex Wang Ph.D/ ASE	Marius Ph.D/ ANSYS	新一代ANSYS客製化環境應用- ANSYS Customization Toolkit (ACT) / TADC	高瓦數LED封裝的熱傳和結構 耦合分析(ANSYS Icepak-ANSYS Mechanical)	16:50~17:50 Chip modeling technology for DDR I/O SSO analysis Michael Lin /AE Manager, Apache Taiwan
16:50-17:20				使用ANSYS ROM模型在MEMS元件機電參數最佳化設計	高效能泵體的運轉效能提升-葉形和馬達設計

更多活動資訊，請流覽大會網站： http://www.ansys.com/zh_tw/ugm2014